特許ウォッチ

公開番号2025015298
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023118623
出願日2023-07-20
発明の名称弾性波デバイス
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20250123BHJP(基本電子回路)
要約【課題】弾性波デバイスを構成する回路の接続不良ないし断線を効果的に防止する新たな構造を提供する。
【解決手段】配線8は、複数の前記機能素子7の一つとなる第1素子70に電気的に接続され且つこれと膜厚を等しくする第1部分80と、複数の前記機能素子7の他の一つとなる第2素子71に電気的に接続され且つこれと膜厚を等しくする第2部分81と、を備えている。前記第1部分80における前記第2部分81に対し接続が必要とされる第1端部80a、および、前記第2部分81における前記第1部分80に対し接続が必要とされる第2端部81aの双方が、前記デバイスチップ3の機能面3aと前記バンプ10aとの間に位置されるようにしてある。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
一面に少なくともＩＤＴ電極を含む複数の機能素子と配線とを含むパターンを成膜により備えてなるデバイスチップと、
前記デバイスチップの前記一面上に突き出し状に形成されるバンプとを備えてなる、弾性波デバイスであって、
前記配線は、複数の前記機能素子の一つとなる第１素子に電気的に接続され且つこれと膜厚を等しくする第１部分と、
複数の前記機能素子の他の一つとなる第２素子に電気的に接続され且つこれと膜厚を等しくする第２部分と、を備えており、
前記第１部分における前記第２部分に対し接続が必要とされる第１端部、および、前記第２部分における前記第１部分に対し接続が必要とされる第２端部の双方が、前記デバイスチップの前記一面と前記バンプとの間に位置されるようにしてなる、弾性波デバイス。
続きを表示（約 330 文字）【請求項２】
前記配線は、前記第１端部及び前記第２端部の双方を、前記デバイスチップの前記一面との間に位置させるように、前記第１端部及び前記第２端部上に形成される第３部分を備え、この第３部分上に前記バンプを形成させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記第１端部に対し前記第２端部を隣接させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記第１端部の少なくとも一部と前記第２端部の少なくとも一部とを重なり合わせるようにしてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記第１部分の膜厚と前記第２部分の膜厚とを異ならせるようにしてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、モバイル通信機器などにおいてデュプレクサなどとして使用するのに適した弾性波デバイスの改良に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
モバイル通信機器などにおいてデュプレクサなどとして使用される弾性波デバイスには、ウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ／Wafer Level Package）のものと、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ／Chip Size Package）のものとがある。
いずれのパッケージ形式においても、弾性波デバイスは、気密封止された内部空間を有し、この内部空間に臨んだデバイスチップの一面に、ＩＤＴ電極を含む複数の機能素子と配線とを含むパターンを成膜により備えている。
【０００３】
ここで、前記パターンを、デバイスチップの一面１００上に真空蒸着によって複数回に分けて成膜させる場合、先行して成膜されたパターンと後続して成膜されたパターンとを接続させる必要が生じる。
図１１に示されるように、隙間Ｓを空けて隣り合う二つの配線１０１の一方の一部と二つの配線１０１の他方の一部との上に、ボンディング用金属膜１０２を真空蒸着によって成膜させるようにした場合、金属の付着の過程で前記隙間Ｓに連続したクラックＣがボンディング用金属膜１０２に生成されてしまう現象が少なからず起きる。
一方、図１２に示されるように、先行して成膜された配線１０１の一部の上に、後続して成膜される配線１０１の一部を重なり合わせるように後続の配線１０１を真空蒸着によって成膜した場合も、先行して成膜された配線１０１の厚さとなる側面１０３とデバイスチップの一面１００とが接し合う箇所を起点とするようなクラックＣが後続の配線１０１に生成されてしまう現象が少なからず起きる。
このようなクラックＣは、前記パターンから構成される回路に接続不良ないし断線を生じさせるものとなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明が解決しようとする主たる問題点は、この種の弾性波デバイスを構成する回路の前記のような接続不良ないし断線を効果的に防止する新たな構造を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を達成するために、この発明にあっては、弾性波デバイスを、一面に少なくともＩＤＴ電極を含む複数の機能素子と配線とを含むパターンを成膜により備えてなるデバイスチップと、
前記デバイスチップの前記一面上に突き出し状に形成されるバンプとを備えてなる、弾性波デバイスであって、
前記配線は、複数の前記機能素子の一つとなる第１素子に電気的に接続され且つこれと膜厚を等しくする第１部分と、
複数の前記機能素子の他の一つとなる第２素子に電気的に接続され且つこれと膜厚を等しくする第２部分と、を備えており、
前記第１部分における前記第２部分に対し接続が必要とされる第１端部、および、前記第２部分における前記第１部分に対し接続が必要とされる第２端部の双方が、前記デバイスチップの前記一面と前記バンプとの間に位置されるようにしてなる、ものとした。
【０００６】
前記配線は、前記第１端部及び前記第２端部の双方を、前記デバイスチップの前記一面との間に位置させるように、前記第１端部及び前記第２端部上に形成される第３部分を備え、この第３部分上に前記バンプを形成させるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００７】
また、前記第１端部に対し前記第２端部を隣接させておくことが、この発明の態様の一つとされる。
【０００８】
また、前記第１端部の少なくとも一部と前記第２端部の少なくとも一部とを重なり合わせるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００９】
また、前記第１部分の膜厚と前記第２部分の膜厚とを異ならせるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【発明の効果】
【００１０】
この発明にかかる弾性波デバイスによれば、前記バンプを通じて前記第１端部と第２端部との電気的な接続を確保することができ、この種の弾性波デバイスを構成する回路の前記のような接続不良ないし断線を効果的に防止可能となる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許