TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2024171533
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023088591
出願日2023-05-30
発明の名称弾性波デバイス
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20241205BHJP(基本電子回路)
要約【課題】WLP構造の弾性波デバイスにおいて、これを構成するデバイスチップ2の放熱性を合理的に向上可能な新しい構造を提供する。
【解決手段】デバイスチップ2の一面2a上に形成された第1メタルパターン3と、第1メタルパターン3よりも大きい厚みを持った第2メタルパターン4と、第2メタルパターン4上に形成されてデバイスチップ2の一面2a及び第2メタルパターン4と共働して共振器11の封止空間10を形成させる樹脂製の第1ルーフ部分5と、第1ルーフ部分5上に形成されたルーフ内金属層7と、ルーフ内金属層7を第1ルーフ部分5との間に位置させるようにして第1ルーフ部分5上に形成された樹脂製の第2ルーフ部分6と、第2ルーフ部分6を貫通する放熱用通過穴6cを利用して形成されると共に、ルーフ内金属層7に接合させた内端部9aと第2ルーフ部分6から突き出す外端部9bとを備えた放熱用半田バンプ9とを備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
デバイスチップと、
前記デバイスチップの一面上に形成されると共に、共振器となるパターンを含む第1メタルパターンと、
前記デバイスチップの前記一面上に形成されると共に、いずれの位置でも前記第1メタルパターンよりも大きい所定の厚みを持つように形成され、かつ、信号入出力用端子、前記信号入出力端子と前記共振器を接続する配線、前記複数の共振器同士を接続する配線およびグランド配線となるパターンを含む第2メタルパターンと、
前記第2メタルパターン上に形成されて、前記デバイスチップの前記一面及び前記第2メタルパターンと共働して前記共振器の封止空間を形成させる樹脂製の第1ルーフ部分と、
前記第1ルーフ部分上に形成されたルーフ内金属層と、
前記ルーフ内金属層を前記第1ルーフ部分との間に位置させるようにして前記第1ルーフ部分上に形成された樹脂製の第2ルーフ部分と、
前記第2ルーフ部分を貫通する放熱用通過穴を利用して形成されると共に、前記ルーフ内金属層に接合させた内端部と前記第2ルーフ部分から突き出す外端部とを備えた二以上の放熱用半田バンプとを備えてなる、弾性波デバイス。
続きを表示(約 730 文字)【請求項2】
前記第1ルーフ部分を、非感光性で、かつ、前記第2ルーフ部分を構成する樹脂よりも熱伝導率が高い樹脂から構成させてなる、請求項1に記載の弾性波デバイス。
【請求項3】
前記第1ルーフ部分の厚みを、前記第2ルーフ部分の厚みよりも小さくさせてなる、請求項1に記載の弾性波デバイス。
【請求項4】
前記グランド配線を、前記第1メタルパターン、前記信号入出力用端子、前記信号入出力端子と前記共振器を接続する配線、および、前記複数の共振器同士を接続する配線を囲うように配置させてなる、請求項1に記載の弾性波デバイス。
【請求項5】
前記ルーフ内金属層の一部は、前記信号入出力用端子に対し前記第1ルーフ部分を貫通するビアを通じて電気的に接続されており、
前記第2ルーフ部分を貫通する接続用通過穴を利用して形成されると共に、前記ルーフ内金属層の前記一部に接合させた内端部と前記第2ルーフ部分から突き出す外端部とを備えた外部接続用半田バンプを備えてなる、請求項1に記載の弾性波デバイス。
【請求項6】
前記第1ルーフ部分及び前記第2ルーフ部分を貫通する接続用通過穴を利用して形成されると共に、前記信号入出力用端子に接合させた内端部と前記第2ルーフ部分から突き出す外端部とを備えた外部接続用半田バンプを備えてなる、請求項1に記載の弾性波デバイス。
【請求項7】
前記ルーフ内金属層を、複数の貫通穴を持つように形成させてなる、請求項1に記載の弾性波デバイス。
【請求項8】
前記ルーフ内金属層を、メッシュ状をなすように形成させてなる、請求項1に記載の弾性波デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
この発明は、モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用するのに適した弾性波デバイスの改良に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
WLP(Wafer Level Package)構造を有する弾性波(Surface Acoustic Wave/SAW)デバイスは、特許文献1に示される構造を持つ。
この特許文献1のものは、デバイスチップの一面上にカバーを設けると共に、このカバーにより形成された内部空間内に前記一面に形成させたIDT電極が位置されるようになっている。
ここで、弾性波デバイスへの信号の入力によりデバイスチップには熱が生じるが、デバイスチップを構成する圧電体は熱伝導率が低く放熱性が悪い。圧電体として利用されるタンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムの熱伝導率は約4から6W/mK程度である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2002-217673号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
この発明が解決しようとする主たる問題点は、この種のWLP構造の弾性波デバイスにおいて、これを構成するデバイスチップの放熱性を合理的に向上可能な新しい構造を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
前記課題を達成するために、この発明にあっては、第一の観点から、弾性波デバイスを、
デバイスチップと、
前記デバイスチップの一面上に形成されると共に、共振器となるパターンを含む第1メタルパターンと、
前記デバイスチップの前記一面上に形成されると共に、いずれの位置でも前記第1メタルパターンよりも大きい所定の厚みを持つように形成され、かつ、信号入出力用端子、前記信号入出力端子と前記共振器を接続する配線、前記複数の共振器同士を接続する配線およびグランド配線となるパターンを含む第2メタルパターンと、
前記第2メタルパターン上に形成されて、前記デバイスチップの前記一面及び前記第2メタルパターンと共働して前記共振器の封止空間を形成させる樹脂製の第1ルーフ部分と、
前記第1ルーフ部分上に形成されたルーフ内金属層と、
前記ルーフ内金属層を前記第1ルーフ部分との間に位置させるようにして前記第1ルーフ部分上に形成された樹脂製の第2ルーフ部分と、
前記第2ルーフ部分を貫通する放熱用通過穴を利用して形成されると共に、前記ルーフ内金属層に接合させた内端部と前記第2ルーフ部分から突き出す外端部とを備えた二以上の放熱用半田バンプとを備えてなる、ものとした。
【0006】
前記第1ルーフ部分を、非感光性で、かつ、前記第2ルーフ部分を構成する樹脂よりも熱伝導率が高い樹脂から構成させることが、この発明の態様の一つとされる。
【0007】
また、前記第1ルーフ部分の厚みを、前記第2ルーフ部分の厚みよりも小さくさせることが、この発明の態様の一つとされる。
【0008】
また、前記グランド配線を、前記第1メタルパターン、前記信号入出力用端子、前記信号入出力端子と前記共振器を接続する配線、および、前記複数の共振器同士を接続する配線を囲うように配置させるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【0009】
また、前記ルーフ内金属層の一部は、前記信号入出力用端子に対し前記第1ルーフ部分を貫通するビアを通じて電気的に接続されており、
前記第2ルーフ部分を貫通する接続用通過穴を利用して形成されると共に、前記ルーフ内金属層の前記一部に接合させた内端部と前記第2ルーフ部分から突き出す外端部とを備えた外部接続用半田バンプを備えさせるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【0010】
また、前記第1ルーフ部分及び前記第2ルーフ部分を貫通する接続用通過穴を利用して形成されると共に、前記信号入出力用端子に接合させた内端部と前記第2ルーフ部分から突き出す外端部とを備えた外部接続用半田バンプを備えさせるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する
Flag Counter

関連特許

日本電波工業株式会社
水晶発振器
1か月前
エイブリック株式会社
半導体装置
2か月前
太陽誘電株式会社
電子部品
2か月前
日本電波工業株式会社
圧電発振器
2か月前
日本電波工業株式会社
発振器
2か月前
日本電気株式会社
分散型電力増幅器
8日前
TDK株式会社
電子部品
2か月前
ローム株式会社
オペアンプ回路
2か月前
日東電工株式会社
BAWフィルタ
2か月前
株式会社大真空
圧電振動デバイス
2か月前
株式会社村田製作所
マルチプレクサ
1か月前
ローム株式会社
モータドライバ回路
2か月前
株式会社村田製作所
マルチプレクサ
21日前
ローム株式会社
モータドライバ回路
2か月前
株式会社村田製作所
高周波増幅回路
2か月前
株式会社デンソー
スイッチ回路
2か月前
矢崎総業株式会社
スイッチ装置
22日前
株式会社村田製作所
高周波モジュール
1か月前
株式会社村田製作所
高周波モジュール
1か月前
株式会社村田製作所
高周波モジュール
1か月前
株式会社NTTドコモ
歪補償回路
2か月前
株式会社ベックス
移相回路
1か月前
セイコーエプソン株式会社
発振器
1か月前
太陽誘電株式会社
電子部品およびその製造方法
2か月前
三菱電機株式会社
周波数変換回路
1か月前
セイコーエプソン株式会社
発振器
1か月前
ローム株式会社
発振回路、半導体集積回路
2か月前
ローム株式会社
発振回路、半導体集積回路
2か月前
ローム株式会社
発振回路
2か月前
住友電気工業株式会社
アウトフェージング増幅器
2か月前
ミツミ電機株式会社
ハイブリッド型ADC
2か月前
三安ジャパンテクノロジー株式会社
弾性波デバイス
2か月前
オムロン株式会社
センサ及び検出方法
2か月前
ローム株式会社
逐次比較型A/Dコンバータ
2か月前
三安ジャパンテクノロジー株式会社
弾性波デバイス
今日
三安ジャパンテクノロジー株式会社
弾性波デバイス
1か月前
続きを見る