TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2025136612
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-19
出願番号
2024035307
出願日
2024-03-07
発明の名称
高周波増幅器
出願人
住友電気工業株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
H03F
1/02 20060101AFI20250911BHJP(基本電子回路)
要約
【課題】高周波特性を向上させる高周波増幅器を提供する。
【解決手段】高周波増幅器は、ドライバアンプ10、キャリアアンプ20およびピークアンプ30と、分岐回路および位相調整回路と、の間に、第1配線層(配線層123)の一部と、第2配線層(配線層124)の一部と、誘電体層131~136の一部と、を含むキャパシタを設けることにより、ドライバアンプ、キャリアアンプおよびピークアンプと、分岐回路および位相調整回路との間での信号の干渉が生じにくく、高周波特性を向上できる。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
入力された高周波信号を増幅するドライバアンプと、
前記ドライバアンプから出力された高周波信号を増幅する非対称ドハティアンプと、
を有する高周波増幅器であって、
第1積層構造体と、
前記第1積層構造体に積層された第2積層構造体と、
前記第2積層構造体に積層された第3積層構造体と、
を有し、
前記非対称ドハティアンプは、
キャリアアンプと、
前記キャリアアンプの出力が飽和領域に至った場合に増幅動作を開始し、前記キャリアアンプとは異なる飽和出力を有するピークアンプと、
前記ドライバアンプから出力された高周波信号が入力される分岐回路と、
前記分岐回路と前記キャリアアンプとの間に設けられた第1信号経路と、
前記分岐回路と前記ピークアンプとの間に設けられた第2信号経路と、
前記第1信号経路または前記第2信号経路の少なくとも一方に設けられ、前記キャリアアンプの入力信号の位相または前記ピークアンプの入力信号の位相の少なくとも一方を遅延させる位相調整回路と、
を有し、
前記分岐回路は、前記ドライバアンプから出力された高周波信号を前記第1信号経路と前記第2信号経路とに分岐して出力し、
前記第2積層構造体は、
前記第1積層構造体と前記第3積層構造体との間に設けられた第1配線層と、
前記第1配線層と前記第3積層構造体との間に設けられた第2配線層と、
前記第1配線層と前記第2配線層との間に設けられた誘電体層と、
前記第1配線層の一部と、前記第2配線層の一部と、前記誘電体層の一部とを含む1または2以上のキャパシタと、
を有し、
前記ドライバアンプ、前記キャリアアンプおよび前記ピークアンプは、前記第1積層構造体に設けられ、
前記分岐回路および前記位相調整回路は前記第3積層構造体に設けられ、
を有し、
前記キャパシタは、前記ドライバアンプ、前記キャリアアンプまたは前記ピークアンプのいずれかに電気的に接続されている、高周波増幅器。
続きを表示(約 900 文字)
【請求項2】
前記キャパシタを含み、前記ドライバアンプの入力端子に接続された第1入力整合回路を有する、請求項1に記載の高周波増幅器。
【請求項3】
前記第1入力整合回路は、前記第1積層構造体および前記第2積層構造体に設けられている、請求項2に記載の高周波増幅器。
【請求項4】
前記キャパシタを含み、前記キャリアアンプの入力端子に接続された第2入力整合回路を有する、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の高周波増幅器。
【請求項5】
前記第2入力整合回路は、前記第1積層構造体および前記第2積層構造体に設けられている、請求項4に記載の高周波増幅器。
【請求項6】
前記キャパシタを含み、前記ピークアンプの入力端子に接続された第3入力整合回路を有する、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の高周波増幅器。
【請求項7】
前記第3入力整合回路は、前記第1積層構造体および前記第2積層構造体に設けられている、請求項6に記載の高周波増幅器。
【請求項8】
前記第1配線層は、少なくとも平面視で前記キャリアアンプまたは前記ピークアンプから出力された高周波信号が伝送される伝送線路と重なる接地領域を有する、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の高周波増幅器。
【請求項9】
nを0以上の整数としたとき、前記ドライバアンプの出力端子から前記キャリアアンプの入力端子までの電気長は、前記高周波信号の位相換算で「(2n+1)×π-π/2」以上「(2n+1)×π+π/2」以下の範囲内にある、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の高周波増幅器。
【請求項10】
nを0以上の整数としたとき、前記ドライバアンプの出力端子から前記ピークアンプの入力端子までの電気長は、前記高周波信号の位相換算で「(2n+1)×π-π/2」以上「(2n+1)×π+π/2」以下の範囲内にある、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の高周波増幅器。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、高周波増幅器に関する。
続きを表示(約 2,900 文字)
【背景技術】
【0002】
近年、携帯電話等の移動体通信システムでは、広帯域化が進められている。このため、システムの基地局装置などで用いられる電力増幅器には、広周波数帯域における電力効率の高効率化などが望まれる。この電力効率の高効率化を実現するための電力増幅器として、キャリアアンプおよびピークアンプを有する非対称ドハティアンプが知られている。キャリアアンプはメインアンプとよばれることもある。なお、非対称ドハティアンプは、ドライバアンプの後段に接続される。また、ドライバアンプ、キャリアアンプおよびピークアンプを3次元実装した高周波増幅器が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2021-170703号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、高周波増幅器に対する高周波特性の向上の要請が高まっている。
【0005】
本開示は、高周波特性を向上できる高周波増幅器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の高周波増幅器は、入力された高周波信号を増幅するドライバアンプと、前記ドライバアンプから出力された高周波信号を増幅する非対称ドハティアンプと、を有する高周波増幅器であって、第1積層構造体と、前記第1積層構造体に積層された第2積層構造体と、前記第2積層構造体に積層された第3積層構造体と、を有し、前記非対称ドハティアンプは、キャリアアンプと、前記キャリアアンプの出力が飽和領域に至った場合に増幅動作を開始し、前記キャリアアンプとは異なる飽和出力を有するピークアンプと、前記ドライバアンプから出力された高周波信号が入力される分岐回路と、前記分岐回路と前記キャリアアンプとの間に設けられた第1信号経路と、前記分岐回路と前記ピークアンプとの間に設けられた第2信号経路と、前記第1信号経路または前記第2信号経路の少なくとも一方に設けられ、前記キャリアアンプの入力信号の位相または前記ピークアンプの入力信号の位相の少なくとも一方を遅延させる位相調整回路と、を有し、前記分岐回路は、前記ドライバアンプから出力された高周波信号を前記第1信号経路と前記第2信号経路とに分岐して出力し、前記第2積層構造体は、前記第1積層構造体と前記第3積層構造体との間に設けられた第1配線層と、前記第1配線層と前記第3積層構造体との間に設けられた第2配線層と、前記第1配線層と前記第2配線層との間に設けられた誘電体層と、前記第1配線層の一部と、前記第2配線層の一部と、前記誘電体層の一部とを含む1または2以上のキャパシタと、を有し、前記ドライバアンプ、前記キャリアアンプおよび前記ピークアンプは、前記第1積層構造体に設けられ、前記分岐回路および前記位相調整回路は前記第3積層構造体に設けられ、を有し、前記キャパシタは、前記ドライバアンプ、前記キャリアアンプまたは前記ピークアンプのいずれかに電気的に接続されている。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、高周波特性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、実施形態に係る高周波増幅器を示すブロック図である。
図2は、ドライバアンプ、入力整合回路、出力整合回路および出力バイアス回路の構成を示す回路図である。
図3は、非対称ドハティアンプの構成を示す回路図である。
図4は、実施形態に係る高周波増幅器を示す断面図である。
図5は、配線層のレイアウトを示す図(その1)である。
図6は、配線層のレイアウトを示す図(その2)である。
図7は、配線層のレイアウトを示す図(その3)である。
図8は、配線層のレイアウトを示す図(その4)である。
図9は、配線層のレイアウトを示す図(その5)である。
図10は、配線層のレイアウトを示す図(その6)である。
図11は、実施形態に係る高周波増幅器の製造方法を示す断面図(その1)である。
図12は、実施形態に係る高周波増幅器の製造方法を示す断面図(その2)である。
図13は、実施形態に係る高周波増幅器の製造方法を示す断面図(その3)である。
図14は、実施形態に係る高周波増幅器の製造方法を示す断面図(その4)である。
図15は、実施形態に係る高周波増幅器の製造方法を示す断面図(その5)である。
図16は、実施形態に係る高周波増幅器の製造方法を示す断面図(その6)である。
図17は、実施形態に係る高周波増幅器の製造方法を示す断面図(その7)である。
図18は、第1例におけるレイアウトを示す図である。
図19は、第2例におけるレイアウトを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
【0010】
〔1〕 本開示の一態様に係る高周波増幅器は、入力された高周波信号を増幅するドライバアンプと、前記ドライバアンプから出力された高周波信号を増幅する非対称ドハティアンプと、を有する高周波増幅器であって、第1積層構造体と、前記第1積層構造体に積層された第2積層構造体と、前記第2積層構造体に積層された第3積層構造体と、を有し、前記非対称ドハティアンプは、キャリアアンプと、前記キャリアアンプの出力が飽和領域に至った場合に増幅動作を開始し、前記キャリアアンプとは異なる飽和出力を有するピークアンプと、前記ドライバアンプから出力された高周波信号が入力される分岐回路と、前記分岐回路と前記キャリアアンプとの間に設けられた第1信号経路と、前記分岐回路と前記ピークアンプとの間に設けられた第2信号経路と、前記第1信号経路または前記第2信号経路の少なくとも一方に設けられ、前記キャリアアンプの入力信号の位相または前記ピークアンプの入力信号の位相の少なくとも一方を遅延させる位相調整回路と、を有し、前記分岐回路は、前記ドライバアンプから出力された高周波信号を前記第1信号経路と前記第2信号経路とに分岐して出力し、前記第2積層構造体は、前記第1積層構造体と前記第3積層構造体との間に設けられた第1配線層と、前記第1配線層と前記第3積層構造体との間に設けられた第2配線層と、前記第1配線層と前記第2配線層との間に設けられた誘電体層と、前記第1配線層の一部と、前記第2配線層の一部と、前記誘電体層の一部とを含む1または2以上のキャパシタと、を有し、前記ドライバアンプ、前記キャリアアンプおよび前記ピークアンプは、前記第1積層構造体に設けられ、前記分岐回路および前記位相調整回路は前記第3積層構造体に設けられ、を有し、前記キャパシタは、前記ドライバアンプ、前記キャリアアンプまたは前記ピークアンプのいずれかに電気的に接続されている。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
関連特許
個人
電子式音響装置
3か月前
エイブリック株式会社
電圧検出器
25日前
株式会社大真空
音叉型圧電振動片
3か月前
株式会社大真空
音叉型圧電振動片
3か月前
株式会社大真空
圧電振動デバイス
1か月前
日本電波工業株式会社
ウェハ
3か月前
日本電波工業株式会社
圧電デバイス
1か月前
日本電波工業株式会社
ウェハ
3か月前
日本電波工業株式会社
ウェハ
3か月前
台灣晶技股ふん有限公司
共振器
3か月前
ローム株式会社
オペアンプ
1か月前
太陽誘電株式会社
マルチプレクサ
3か月前
ローム株式会社
オペアンプ
1か月前
株式会社大真空
音叉型圧電振動デバイス
3か月前
株式会社トーキン
ノイズフィルタ
16日前
太陽誘電株式会社
弾性波デバイス
3か月前
ローム株式会社
オペアンプ
1か月前
株式会社大真空
恒温槽型圧電発振器
1か月前
個人
誤り訂正装置及び誤り訂正方法
1か月前
三菱電機株式会社
半導体装置
1か月前
株式会社村田製作所
増幅回路
24日前
ローム株式会社
オペアンプ回路
1か月前
ローム株式会社
オペアンプ回路
1か月前
株式会社コルグ
電源装置
3か月前
ローム株式会社
半導体集積回路
1か月前
ローム株式会社
オペアンプ回路
1か月前
株式会社村田製作所
高周波回路
22日前
ローム株式会社
半導体集積回路
3か月前
ローム株式会社
半導体スイッチ
2か月前
ローム株式会社
半導体集積回路
1か月前
ローム株式会社
半導体スイッチ
2か月前
ローム株式会社
オシレータ回路
2か月前
ローム株式会社
半導体集積回路
1か月前
台灣晶技股ふん有限公司
パッケージ構造
3か月前
株式会社ダイフク
搬送設備
3か月前
住友電気工業株式会社
高周波増幅器
今日
続きを見る
他の特許を見る