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公開番号2024156338
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-06
出願番号2023070712
出願日2023-04-24
発明の名称発振器
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03B 5/32 20060101AFI20241029BHJP(基本電子回路)
要約【課題】温度安定性が高く、周波数安定性に優れた発振器を提供すること。
【解決手段】発振器は、励振電極が設けられた振動素子と、前記振動素子を発振させて発振信号を生成する発振回路と、前記発振信号の温度補償のための温度信号を生成する温度センサーと、前記振動素子の温度を制御する温度制御素子と、前記振動素子、前記発振回路、前記温度センサー、及び前記温度制御素子を収容する容器と、を備え、平面視において、前記温度センサー及び前記温度制御素子が前記励振電極と重なっている。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
励振電極が設けられた振動素子と、
前記振動素子を発振させて発振信号を生成する発振回路と、
前記発振信号の温度補償のための温度信号を生成する温度センサーと、
前記振動素子の温度を制御する温度制御素子と、
前記振動素子、前記発振回路、前記温度センサー、及び前記温度制御素子を収容する容器と、を備え、
平面視において、前記温度センサー及び前記温度制御素子が前記励振電極と重なっている、
発振器。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記振動素子を前記容器に接合する接合部を備え、
前記温度制御素子は第１集積回路に形成され、前記温度センサー及び前記発振回路は第２集積回路に形成され、
平面視において、前記第１集積回路は、前記接合部と前記第２集積回路との間に配置されている、
請求項１に記載の発振器。
【請求項３】
平面視において、前記温度センサー及び前記第１集積回路の全体が前記励振電極に覆われている、
請求項２に記載の発振器。
【請求項４】
前記第１集積回路は、ボンディングワイヤーを介して前記容器に電気的に接続されている、
請求項２に記載の発振器。
【請求項５】
前記第１集積回路は、前記容器にフリップチップ実装されている、
請求項２に記載の発振器。
【請求項６】
前記容器は、平面視で前記第１集積回路の中央部と重なる電極パターンを有する、
請求項５に記載の発振器。
【請求項７】
前記容器を収容する外側容器をさらに備える、
請求項１に記載の発振器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
水晶発振器の温度変化に対する周波数安定度を高めるために、小型恒温槽の中に水晶デバイスを設置した恒温槽一体型水晶発振器が知られている。
例えば、特許文献１には、第１振動素子と温度制御素子とを容器に収容して基板の一方の主面に搭載するとともに、第２振動素子を基板の他方の主面に搭載し、その周囲を囲うように脚部を設けた構造の発振器が開示されている。
【０００３】
当該発振器では、発熱回路を含む温度制御素子と、発振回路を含む回路素子とは、容器内において別体として設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－０３１９８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の発振器では、発振周波数の安定度が低下してしまう虞があった。詳しくは、発熱回路を含む温度制御素子と、回路素子とが別体として構成されているため、発熱回路からの熱が輻射熱として逃げてしまい、回路素子に十分に伝わらず、周波数安定性が低下する虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願に係る一態様の発振器は、励振電極が設けられた振動素子と、前記振動素子を発振させて発振信号を生成する発振回路と、前記発振信号の温度補償のための温度信号を生成する温度センサーと、前記振動素子の温度を制御する温度制御素子と、前記振動素子、前記発振回路、前記温度センサー、及び前記温度制御素子を収容する容器と、を備え、平面視において、前記温度センサー及び前記温度制御素子が前記励振電極と重なっている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態１に係る発振器の断面図。
発振器の平面図。
内側パッケージの平面図。
内側パッケージの断面図。
振動素子の実装前における内側パッケージの内部の平面図。
振動素子の実装後における内側パッケージの内部の平面図。
電圧制御型水晶発振器の断面図。
電圧制御型水晶発振器を下面側から見た平面図。
ＰＬＬ回路の回路ブロック図。
発振器を下面側から見た平面図。
実施形態２に係る内側パッケージの断面図。
振動素子の実装前における内側パッケージの内部の平面図。
実施形態３に係る振動素子の実装後における内側パッケージの内部の平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施形態１
＊＊＊発振器の構成＊＊＊
図１は、発振器の断面図である。図２は、発振器の平面図である。
図２に示すように、本実施形態の発振器１００は、平面的に略長方形をなした箱状の表面実装デバイスである。なお、図２では、発振器１００の内部構成を示すために、外側リッド２２（図１）を外した状態を図示している。また、各図面では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を図示している。本実施形態では、長方形状をなした発振器１００の長辺の延在方向をＸプラス方向、短辺の延在方向をＹプラス方向とし、発振器１００の厚さ方向をＺプラス方向としている。また、Ｚプラス方向を上方、Ｚマイナス方向を下方ともいう。Ｘプラス方向とＸマイナス方向とを合せてＸ軸方向ともいう。Ｙ軸、Ｚ軸についても同様である。
【０００９】
図１および図２に示す発振器１００は、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ）であり、外側パッケージ２の内部に、内側パッケージ３と、制御ＩＣ４とを収納し、外側パッケージ２の裏面に、電圧制御型水晶発振器５を備えている。
内側パッケージ３は、容器であり、第１振動素子としての振動素子６、第２集積回路８、および、第１集積回路７を収納している。
電圧制御型水晶発振器５は、第２振動素子としての振動素子５５を備えている。
【００１０】
外側パッケージ２は、外側容器であり、外側ベース２１と、外側リッド２２とを有する。外側ベース２１は、箱状をなし、上面２１ａに開口する上側凹部２１１と、下面２１ｂに開口する下側凹部２１２とを有する。そのため、外側ベース２１は、断面視において略Ｈ型となっている。この外側ベース２１について、別の言い方をすると、外側ベース２１は、基板２７と、基板２７の上面の縁部から上側に向けて立設する枠状の壁部２８と、基板２７の下面の縁部から下側に向けて立設する枠状の脚部２９とを有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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