特許ウォッチ

公開番号2025096864
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-30
出願番号2023212826
出願日2023-12-18
発明の名称弾性波デバイス
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20250623BHJP(基本電子回路)
要約【課題】CSP構造を有する弾性波デバイスにおいて、封止部とパッケージ基板との間の機械的一体性を高く確保しつつデバイスチップに生じる熱を効率的に外部に逃がすことが可能な新たな構造を提供する。
【解決手段】デバイスチップ3の機能面3aに対向する非機能面3bを覆う第1部分4aと、第1部分4aに続いてデバイスチップ3の厚さとなる側面3cを覆ってパッケージ基板2の一面2aに至る第2部分4bとを備え、デバイスチップ3の機能面3aとパッケージ基板2の一面2aとの間に内部空間6を形成させる封止部4を備える。パッケージ基板2にその一面2aから突き出して封止部4の第2部分4bに内蔵される複数の金属製のピラー部2eを備えさせてなる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
パッケージ基板と、
前記パッケージ基板の一面にＩＤＴ電極を含む機能素子を有する機能面を向き合わせて前記パッケージ基板に実装されたデバイスチップと、
前記デバイスチップの前記機能面に対向する前記デバイスチップの非機能面を覆う第１部分と、前記第１部分に続いて前記機能面と前記非機能面との間の前記デバイスチップの厚さとなる側面を覆って前記パッケージ基板の前記一面に至る第２部分とを備え、前記デバイスチップの前記機能面と前記パッケージ基板の前記一面との間に内部空間を形成させる封止部とを備えてなり、
前記パッケージ基板に、前記一面から突き出して、前記封止部の前記第２部分に内蔵される、複数の金属製のピラー部を備えさせてなる、弾性波デバイス。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記ピラー部と前記封止部とが接触する面積を、前記ピラー部と前記パッケージ基板とが接触する面積の３倍以上とさせてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記ピラー部の表面の全部又は一部を粗面とさせてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記ピラー部は、その突き出し端部に近づくに連れてその太さを漸増させるように形成させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記ピラー部の突き出し端部側を頭部状とさせてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項６】
前記ピラー部を、前記パッケージ基板に形成させたグランドパターンと電気的に接続させてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項７】
前記ピラー部を、前記パッケージ基板の前記一面に直交する向きから前記弾性波デバイスを見た状態において、前記デバイスチップを周回する向きにおいて隣り合う前記ピラー部との間に間隔を開けて複数設けてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項８】
前記ピラー部の高さを、前記デバイスチップの前記機能面と前記パッケージ基板の前記一面との間の距離よりも大きくさせなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、モバイル通信機器などにおいて周波数フィルタなどとして使用するのに適した弾性波デバイスの改良に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ＣＳＰ（Chip Size Package）構造を有する弾性表面波(Surface Acoustic Wave/SAW)素子を含む電子部品として、特許文献１に示されるものがある。
この特許文献１のものは、支持部材（パッケージ基板）に対向空間を介して実装されたＳＡＷ素子（デバイスチップ）を支持部材上に形成された封止部で覆い前記対向空間を内部空間とした構造となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－１９７９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明が解決しようとする主たる問題点は、ＣＳＰ構造を有する弾性波デバイスにおいて、封止部とパッケージ基板との間の機械的一体性を高く確保しつつ、弾性波デバイスへの信号の入力によりデバイスチップに生じる熱を効率的に外部に逃がすことが可能な新たな構造を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を達成するために、この発明にあっては、弾性波デバイスを、パッケージ基板と、
前記パッケージ基板の一面にＩＤＴ電極を含む機能素子を有する機能面を向き合わせて前記パッケージ基板に実装されたデバイスチップと、
前記デバイスチップの前記機能面に対向する前記デバイスチップの非機能面を覆う第１部分と、前記第１部分に続いて前記機能面と前記非機能面との間の前記デバイスチップの厚さとなる側面を覆って前記パッケージ基板の前記一面に至る第２部分とを備え、前記デバイスチップの前記機能面と前記パッケージ基板の前記一面との間に内部空間を形成させる封止部とを備えてなり、
前記パッケージ基板に、前記一面から突き出して、前記封止部の前記第２部分に内蔵される、複数の金属製のピラー部を備えさせてなる、ものとした。
【０００６】
前記ピラー部と前記封止部とが接触する面積を、前記ピラー部と前記パッケージ基板とが接触する面積の３倍以上とさせるようにすることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００７】
また、前記ピラー部の表面の全部又は一部を粗面とさせることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００８】
また、前記ピラー部を、その突き出し端部に近づくに連れてその太さを漸増させるように形成させることが、この発明の態様の一つとされる。
【０００９】
また、前記ピラー部の突き出し端部側を頭部状とさせることが、この発明の態様の一つとされる。
【００１０】
また、前記ピラー部を、前記パッケージ基板に形成させたグランドパターンと電気的に接続させることが、この発明の態様の一つとされる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許