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公開番号2024179920
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023099257
出願日2023-06-16
発明の名称樹脂成形システム及び樹脂成形品の製造方法
出願人TOWA株式会社
代理人弁理士法人R&C
主分類B29C 33/12 20060101AFI20241219BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】成形型に対する基板の位置決めを高精度に行うことができる樹脂成形システム及び樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形システムは、位置決め孔49aを有する成形対象物Saの位置決めを行う位置決め部37aを有し、位置決め部37aが位置決め孔49aに通された状態で成形対象物Saが載置される成形型Cと、位置決め孔49aを位置決め部37aに接触させることにより、成形対象物Saの位置決め部37aに対する位置決めを行う寄せ機構16を有する搬送装置と、を備えている。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
位置決め孔を有する成形対象物の位置決めを行う位置決め部を有し、前記位置決め部が前記位置決め孔に通された状態で前記成形対象物が載置される成形型と、
前記位置決め孔を前記位置決め部に接触させることにより、前記成形対象物の前記位置決め部に対する位置決めを行う寄せ機構を有する搬送装置と、
を備えた樹脂成形システム。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記寄せ機構を制御する制御部をさらに備え、
前記寄せ機構は、前記成形対象物を押す成形対象物押し部と、前記成形対象物押し部を移動させる駆動部と、を有する請求項１に記載の樹脂成形システム。
【請求項３】
前記制御部は、前記成形対象物押し部を第１移動速度で前記成形対象物に接近させ、前記成形対象物に接触する手前で前記第１移動速度よりも低速の第２移動速度に減速させ、前記第２移動速度で前記成形対象物に接触させて位置決めを行うように前記駆動部を制御する請求項２に記載の樹脂成形システム。
【請求項４】
前記制御部は、前記成形対象物に接触する手前の位置まで速度制御を行い、前記成形対象物に接触する手前の位置で押付け力制御を行って位置決めを行うように前記駆動部を制御する請求項２に記載の樹脂成形システム。
【請求項５】
前記駆動部は、電動アクチュエータであり、
前記制御部は、前記電動アクチュエータの駆動電流が所定値を上回ると、前記電動アクチュエータへの通電を停止させることにより前記成形対象物押し部の移動を停止させる請求項２から４のいずれか一項に記載の樹脂成形システム。
【請求項６】
前記制御部は、前記電動アクチュエータの前記駆動電流が前記所定値を上回って前記電動アクチュエータへの通電を停止させた後、再び前記電動アクチュエータに通電する請求項５に記載の樹脂成形システム。
【請求項７】
前記位置決め部は断面が円形状のピンであり、前記位置決め孔のうち少なくとも前記位置決め部に接触する面は平面状である請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂成形システム。
【請求項８】
前記位置決め孔は、前記成形対象物が載置される前記成形型の面に垂直な方向に沿って見たときに矩形状である請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂成形システム。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかに記載の樹脂成形システムを用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記位置決め部が前記位置決め孔に通るように前記成形対象物を前記成形型に載置した後、前記寄せ機構により前記位置決め孔を前記位置決め部に接触させて前記成形対象物の前記位置決め部に対する位置決めを行うと共に樹脂材料を供給する供給工程と、
型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形システム及び樹脂成形品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等が固定された基板は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、基板等を樹脂封止するための樹脂成形システムとして成形型を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１には上型と下型とを含む成形型を有する樹脂成形システム（特許文献１では半導体装置）が開示されている。特許文献１の樹脂成形システムでは、下型に対して基板を位置決めする構成について記載されている。基板は、その長手方向の中央部に基準点となる円形の開口形状を有する主位置決め孔（特許文献１では孔部）と、長手方向における主位置決め孔の両側に細長く形成された開口形状を有する２つの副位置決め孔とを備えている。下型は、基板の３つの位置決め孔に対応する、円形の平面外形を有する３つの位置決め部（特許文献１ではピン）を有している。そして、３つの位置決め孔に対応する３つの位置決め部が通されることにより、下型に対して基板が位置決めされる。特に、主位置決め孔と対応する位置決め部とにより、基板の位置決めがなされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－０７７２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の樹脂成形システムにおいては、下型に基板を載置しやすくするため、主位置決め孔の内径を、対応する位置決め部の外径よりも若干大きくしている。また、基板の短手方向に沿う副位置決め孔の細長く形成された開口の長さは主位置決め孔の内径よりも大きい。そのため、基板を下型に載置した状態、すなわち、位置決め部が主位置決め孔に通された状態であっても、基板は下型に対してあらゆる方向に僅かに移動可能となり、半導体チップの種類によっては、必要な位置決め精度が得られないおそれがある。
【０００６】
そこで、成形型に対する基板の位置決めを高精度に行うことができる樹脂成形システム及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る樹脂成形システムの一つの実施形態は、位置決め孔を有する成形対象物の位置決めを行う位置決め部を有し、前記位置決め部が前記位置決め孔に通された状態で前記成形対象物が載置される成形型と、前記位置決め孔を前記位置決め部に接触させることにより、前記成形対象物の前記位置決め部に対する位置決めを行う寄せ機構を有する搬送装置と、を備えている。
【０００８】
本発明に係る樹脂成形品の製造方法の一つの実施形態は、上記に記載の樹脂成形システムを用いた樹脂成形品の製造方法であって、前記位置決め部が前記位置決め孔に通るように前記成形対象物を前記成形型に載置した後、前記寄せ機構により前記位置決め孔を前記位置決め部に接触させて前記成形対象物の前記位置決め部に対する位置決めを行うと共に樹脂材料を供給する供給工程と、型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含んでいる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態によれば、成形型に対する基板の位置決めを高精度に行うことができる樹脂成形システム及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
樹脂成形システムを示す平面模式図である。
成形型を表す正面模式図である。
ローダを表す正面模式図である。
成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。
成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。
成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。
成形前基板を下型に対して位置決めするときの寄せ機構の動きを表す模式図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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