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公開番号2024175768
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023093752
出願日2023-06-07
発明の名称半導体装置および車両
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/29 20060101AFI20241212BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】放熱を促進することが可能な半導体装置および車両を提供すること。
【解決手段】半導体装置A1は、熱交換基材1と、熱交換基材1に搭載された半導体素子と、熱交換基材1の一部および半導体素子を覆う封止樹脂7と、を備え、熱交換基材1は、外殻部1aおよび外殻部1aによって密閉された空間部1cと、空間部1cに封入された作動液15とを含み、且つ封止樹脂7に覆われた被覆部11と封止樹脂7から露出する露出部12と、を有し、作動液15が被覆部11と露出部12とを移動することにより、被覆部11において吸収した熱を、露出部12から放出する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
熱交換基材と、
前記熱交換基材に搭載された半導体素子と、
前記熱交換基材の一部および前記半導体素子を覆う封止樹脂と、を備え、
前記熱交換基材は、外殻部および前記外殻部によって密閉された空間部と、前記空間部に封入された作動液とを含み、且つ前記封止樹脂に覆われた被覆部と前記封止樹脂から露出する露出部と、を有し、前記作動液が前記被覆部と前記露出部とを移動することにより、前記被覆部において吸収した熱を、前記露出部から放出する、半導体装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
複数の前記半導体素子を備え、
前記複数の半導体素子は、第１半導体素子および第２半導体素子を含み、
前記第１半導体素子が、上アーム回路を構成し、
前記第２半導体素子が、下アーム回路を構成する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１半導体素子は、厚さ方向において互いに反対側に配置された第１電極および第２電極と、前記第１電極および前記第２電極に流れる電流を制御する制御信号が入力される第３電極と、を有し、
前記第２半導体素子は、前記厚さ方向において互いに反対側に配置された第４電極および第５電極と、前記第４電極および前記第５電極に流れる電流を制御する制御信号が入力される第６電極と、を有する、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１電極は、ドレイン電極であり、
前記第２電極は、ソース電極であり、
前記第３電極は、ゲート電極であり、
前記第４電極は、ドレイン電極であり、
前記第５電極は、ソース電極であり、
前記第６電極は、ゲート電極である、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第２電極および前記第４電極が、前記熱交換基材に導通接合されている、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記被覆部は、前記厚さ方向において互いに反対側に位置する主面および裏面を有し、
前記第２電極および前記第４電極は、前記主面に導通接合されている、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１半導体素子および前記第２半導体素子と前記熱交換基材との間に介在する絶縁層を備える、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記絶縁層および前記絶縁層に対して前記熱交換基材とは反対側に積層された第１金属層を有する絶縁基板を備え、
前記第２電極および前記第４電極が、前記第１金属層に導通接合されている、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記絶縁基板は、前記絶縁層と前記熱交換基材との間に介在する第２金属層をさらに有する、請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１電極に導通し、且つ前記封止樹脂から突出する部分を有する正極端子をさらに備える、請求項５ないし９のいずれかに記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置および車両に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来の半導体装置が開示されている。特許文献１に記載の半導体装置は、半導体素子および封止樹脂を備えている。封止樹脂は、半導体素子を覆っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
再公表２０２０／１０５４７６号公報
【０００４】
［概要］
半導体素子において生じる熱は、速やかに外部に放熱されることが好ましい。
【０００５】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、放熱を促進することが可能な半導体装置および車両を提供することをその課題とする。
【０００６】
本開示の第１の側面によって提供される半導体装置は、熱交換基材と、前記熱交換基材に搭載された半導体素子と、前記熱交換基材の一部および前記半導体素子を覆う封止樹脂と、を備え、前記熱交換基材は、外殻部および前記外殻部によって密閉された空間部と、前記空間部に封入された作動液とを含み、且つ前記封止樹脂に覆われた被覆部と前記封止樹脂から露出する露出部と、を有し、前記作動液が前記被覆部と前記露出部とを移動することにより、前記被覆部において吸収した熱を、前記露出部から放出する。
【０００７】
本開示の第２の側面によって提供される車両は、駆動源と、本開示の第１の側面によって提供される半導体装置と、を備え、前記半導体装置は、前記駆動源に導通している。
【０００８】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
図２は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す底面図である。
図３は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す部分平面図である。
図４は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す部分底面図である。
図５は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す正面図である。
図６は、図３のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。
図７は、図３のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。
図８は、図３のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
図９は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す部分拡大断面図である。
図１０は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す部分拡大断面図である。
図１１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す回路図である。
図１２は、本開示の第１実施形態にかかる半導体装置が搭載された車両を示す構成図である。
図１３は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第１変形例を示す平面図である。
図１４は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す部分平面図である。
図１５は、図１４のＸＶ－ＸＶ線に沿う断面図である。
図１６は、図１４のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面図である。
図１７は、図１４のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
【００１０】
［詳細な説明］
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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