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公開番号2025016060
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-31
出願番号2023119076
出願日2023-07-21
発明の名称半導体装置
出願人株式会社ソシオネクスト
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250124BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】バンプが接続されるパッドの配置間隔が狭い半導体装置においても、電源電圧又は接地電圧を半導体装置内に効率的に供給する。
【解決手段】半導体装置は、第1のパッドと、平面視で、第1の方向で前記第1のパッドと接続される第1の配線と、平面視で、前記第1の方向とは異なる第2の方向で前記第1のパッドと接続される第2の配線と、第2のパッドと、平面視で、前記第1の方向で前記第2のパッドと接続される第3の配線と、平面視で、前記第2の方向で前記第2のパッドと接続される第4の配線と、を有し、前記第2の配線は、前記第2の方向で前記第3の配線と前記第1のパッドとの間に位置し、前記第4の配線は、前記第2の方向で前記第1の配線と前記第2のパッドとの間に位置する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１のパッドと、
平面視で、第１の方向で前記第１のパッドと接続される第１の配線と、
平面視で、前記第１の方向とは異なる第２の方向で前記第１のパッドと接続される第２の配線と、
第２のパッドと、
平面視で、前記第１の方向で前記第２のパッドと接続される第３の配線と、
平面視で、前記第２の方向で前記第２のパッドと接続される第４の配線と、
を有し、
前記第２の配線は、前記第２の方向で前記第３の配線と前記第１のパッドとの間に位置し、
前記第４の配線は、前記第２の方向で前記第１の配線と前記第２のパッドとの間に位置する
半導体装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第２のパッドは、前記第１のパッドに対して前記第１の方向及び前記第２の方向にずれた位置に配置される
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第２の方向における前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間隔は、前記第２の方向における前記第２の配線の幅よりも狭い
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第２の方向における前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間隔は、前記第２の方向における前記第４の配線の幅よりも狭い
請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１のパッドには、第１の電源電圧が供給され、
前記第２のパッドには、前記第１の電源電圧とは異なる第２の電源電圧が供給される
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１のパッドと前記第２の配線との間に設けられ、前記第１のパッドと前記第２の配線とを接続する第５の配線と、
前記第２のパッドと前記第４の配線との間に設けられ、前記第２のパッドと前記第４の配線とを接続する第６の配線と、
を有し、
前記第５の配線の前記第１の方向の幅は、前記第２の配線の前記第１の方向の幅より狭く、
前記第６の配線の前記第１の方向の幅は、前記第４の配線の前記第１の方向の幅より狭い
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第２の方向における前記第２の配線の位置の一部は、前記第２の方向における前記第４の配線の位置と一致する
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１の配線、前記第２の配線、前記第３の配線及び前記第４の配線が設けられる第１の配線層と異なる第２の配線層において、前記第１の方向に間隔を置いて設けられ、前記第２の方向に延在する第７の配線及び第８の配線と、
前記第１の配線及び前記第２の配線を前記第７の配線に接続する第１のビアと、
前記第３の配線及び前記第４の配線を前記第８の配線に接続する第２のビアと、を有し、
前記第１の配線及び前記第２の配線を前記第７の配線に接続する前記第１のビアの数は、前記第１のパッドに対して前記第１の方向に離れるほど多く、
前記第３の配線及び前記第４の配線を前記第８の配線に接続する前記第２のビアの数は、前記第２のパッドに対して前記第１の方向に離れるほど多い
請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１のパッドの前記第２の方向の両側の各々に、前記第２の方向に延在する複数の前記第２の配線を有し、
前記第２のパッドの前記第２の方向の両側の各々に、前記第２の方向に延在する複数の前記第４の配線を有する
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１のパッドに接続された第１のバンプと、
前記第２のパッドに接続された第２のバンプとを有する
請求項１に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置では、例えば、入出力回路と重なる位置に電源電圧又は接地電圧を外部から供給するためのバンプ等の端子が配置される場合がある。また、電源電圧又は接地電圧を半導体装置内に供給するための電源配線が、複数層にわたって配置される場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－１６４１９５号公報
特開２０１２－２３４９３１公報
国際公開第２０１６／０６３４５８号
米国特許第１０１８６５０４号明細書
米国特許第７５５４１３３号明細書
米国特許第８５４９４４７号明細書
米国特許第８０１３３６２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近時、半導体装置の素子構造の微細化に伴い、バンプの配置間隔が狭くなり、電源配線の配置するスペースが小さくなる傾向にある。これにより、電源配線の配置数が減少すると、電源電圧又は接地電圧を半導体装置内に効率的に供給することが困難となる場合がある。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、バンプが接続されるパッドの配置間隔が狭い半導体装置においても、電源電圧又は接地電圧を半導体装置内に効率的に供給することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様では、半導体装置は、第１のパッドと、平面視で、第１の方向で前記第１のパッドと接続される第１の配線と、平面視で、前記第１の方向とは異なる第２の方向で前記第１のパッドと接続される第２の配線と、第２のパッドと、平面視で、前記第１の方向で前記第２のパッドと接続される第３の配線と、平面視で、前記第２の方向で前記第２のパッドと接続される第４の配線と、を有し、前記第２の配線は、前記第２の方向で前記第３の配線と前記第１のパッドとの間に位置し、前記第４の配線は、前記第２の方向で前記第１の配線と前記第２のパッドとの間に位置する。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、バンプが接続されるパッドの配置間隔が狭い半導体装置においても、電源電圧又は接地電圧を半導体装置内に効率的に供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態における半導体装置の概要を示す図である。
半導体装置の別の例を示す平面図である。
図１の半導体チップの回路領域における電源配線のレイアウトの一例を示す平面図である。
図３のＸ１－Ｘ１'線に沿う断面及びＹ１－Ｙ１'線に沿う断面の一例を示す断面図である。
図１の半導体チップの回路領域における電源配線のレイアウトの別の例を示す平面図である。
第２実施形態の半導体装置における電源配線のレイアウトの一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を用いて実施形態を説明する。以下では、電源電圧を示す符号は、電源電圧が供給される電源配線又は電源端子を示す符号としても使用される。平面図及び断面図において、各配線の幅と厚さとの比率、配線間隔、配線層の厚さの比率、及び、平面視でバンプＢＭＰに重なる位置に配線される配線の本数は、各図に限定されるものではない。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態における半導体装置の概要を示す。例えば、図１に示す半導体装置ＳＥＭは、断面図に示すように、外部接続端子ＥＸＴが設けられた配線基板ＷＳＵＢと、バンプＢＭＰを介して配線基板ＷＳＵＢに接続された半導体チップＣＨＩＰ１とを有する。半導体チップＣＨＩＰ１は、バンプＢＭＰを介して配線基板ＷＳＵＢの第１面に接続される。外部接続端子ＥＸＴは、第１面の反対面である第２面に設けられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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