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公開番号2025033727
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023139659
出願日2023-08-30
発明の名称被加工物の処理方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250306BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウェーハ面上の必要箇所に、必要な量だけ、必要な種類の層膜を形成し、ウェーハ毎に最適な表面処理を可能とする技術を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたウェーハ等の被加工物の処理方法であって、位置制御可能な吐出ノズルを用いて、該被加工物面上の任意の位置に、任意の成分の層を形成することを特徴とする被加工物の処理方法とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたウェーハ等の被加工物の処理方法であって、
位置制御可能な吐出ノズルを用いて、該被加工物面上の任意の位置に、任意の成分の層を形成することを特徴とする被加工物の処理方法。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
被加工物の裏面に粘着層を形成する粘着層形成ステップと、
請求項１に記載の被加工物の処理方法を用いて該粘着層に砥粒層を積層する砥粒積層ステップと、
該砥粒層が積層された面を粘着テープに貼り付ける貼り付けステップと、
切削ブレードを該被加工物の表面側から該砥粒層に至るまで切り込ませつつ該被加工物を切削することで該被加工物を分割する分割ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の切削方法。
【請求項３】
被加工物の表面に粘着層を形成する粘着層形成ステップと、
請求項１に記載の被加工物の処理方法を用いて該粘着層に砥粒層を積層する砥粒積層ステップと、
該砥粒層が積層された面を粘着テープに貼り付ける貼り付けステップと、
切削ブレードを該被加工物の裏面側から該砥粒層に至るまで切り込ませつつ該被加工物を切削することで該被加工物を分割する分割ステップと、
を備える、ことを特徴とする被加工物の切削方法。
【請求項４】
切削ブレードは、砥粒を結合材で固定してなるものであり、
該砥粒積層ステップにおいて、
該砥粒層を形成するための砥粒剤は、
少なくとも、該切削ブレードに含まれる砥粒の大きさ、結合材の種類、該被加工物の種類のいずれか一つに基づいて選定される、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の被加工物の切削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたウェーハ等の被加工物の処理方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェーハの製造分野において、ウェーハ表面に形成されたデバイスを破損や汚染から守る目的や、デラミネーションと呼ばれる膜剥離を防ぐことを目的として、ウェーハ面上に樹脂膜を形成することが知られている。
【０００３】
また、切削ブレードを用いたウェーハ‐の切削加工の技術に関し、例えば、特許文献１に示すように、ドレッサーボード等を用いて適宜切削ブレードの目立てを行う、所謂ドレッシングが知られている。具体的には、切削ブレードを用いたウェーハのダイシングでは、回転する切削ブレードによって分割予定ラインに沿って切削加工を行い、個々のデバイスに分割される。切削ブレードによってウェーハを切削し続けると、砥粒の目こぼれ、目詰まり、目つぶれ等によって切削ブレードの切削性能は低下する。この低下した切削性能を回復するために、ドレッサーボードに切削ブレードを切り込ませることにより目立てを行うものである。
【０００４】
関連して、例えば、特許文献２では、被加工物を保持する保持手段の傍にドレスボードを保持するドレスボード保持手段を設ける方法が開示されている。また、例えば、特許文献２では、被加工物を保持するための粘着テープに砥粒を混入し、切削ブレードのドレッシング機能を付与した粘着テープを用いる方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００６－２１８５７１
特開平０７－２８３１７１
特開平０８－０８８２０２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ウェーハ面上に一様に樹脂膜を形成する従来の方法では、ウェーハの必要な箇所に応じて種類等が異なる膜を形成することができず、また、不必要な箇所にまで膜を形成せざるを得ないものであった。
【０００７】
他方、ドレッシングに関し、特許文献３に記載のように砥粒入りテープを用いる方法では、被加工物を切削している間は常にドレッシングが行われるため、切削ブレードの目立てが過剰に行われてしまうことになり、加工品質の悪化や、切削ブレードの摩耗量の増加などに繋がってしまう。
【０００８】
更に、特許文献３に記載のように砥粒入りテープを用いる方法では、使用する切削ブレードや被加工物の種類によって、砥粒の種類や量、粘着テープの種類を適宜選択する必要があり、その組み合わせ毎に砥粒入りテープを用意しなければならない。
【０００９】
以上の問題に鑑み、本発明はウェーハ面上の必要箇所に、必要な量だけ、必要な種類の層膜を形成し、ウェーハ毎に最適な表面処理を可能とする技術を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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