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公開番号2025033054
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023138541
出願日2023-08-29
発明の名称刃先状態検査方法及び検査用ウエーハ
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/66 20060101AFI20250306BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】刃先状態検査方法に使用される検査用ウエーハを構成する基板を再利用するに際し、レジスト膜を除去する作業に時間が掛かり煩に堪えないという問題が解消される刃先状態検査方法を提供する。
【解決手段】基板の上面に水溶性樹脂を被覆して水溶性樹脂膜を形成し、該水溶性樹脂膜に重ねてレジスト膜を被覆して表面が構成される検査用ウエーハを準備する検査用ウエーハ準備工程と、該検査用ウエーハの裏面を該保持手段に保持する保持工程と、該バイト手段のバイトを回転させて該保持手段に保持された該検査用ウエーハの表面を旋削してレジスト膜に旋削痕を形成する旋削痕形成工程と、該旋削痕からバイトの刃先状態を検査する検査工程と、を含み構成されている。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
板状物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された板状物の上面を平行に旋削するバイトを回転可能に備えるバイト手段と、を含み構成される加工装置において、バイトの刃先状態を検査する刃先状態検査方法であって、
基板の上面に水溶性樹脂を被覆して水溶性樹脂膜を形成し、該水溶性樹脂膜に重ねてレジスト膜を被覆して表面が構成される検査用ウエーハを準備する検査用ウエーハ準備工程と、
該検査用ウエーハの裏面を該保持手段に保持する保持工程と、
該バイト手段のバイトを回転させて該保持手段に保持された該検査用ウエーハの表面を旋削してレジスト膜に旋削痕を形成する旋削痕形成工程と、
該旋削痕からバイトの刃先状態を検査する検査工程と、
を含み構成された刃先状態検査方法。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
該検査工程の後、該検査用ウエーハに水を供給して、該基板から水溶性樹脂膜を溶解してレジスト膜を剥離するレジスト膜剥離工程が含まれる請求項１に記載の刃先状態検査方法。
【請求項３】
レジスト膜剥離工程において、水を介して超音波が付与される請求項２に記載の刃先状態検査方法。
【請求項４】
該基板から水溶性樹脂膜を溶解してレジスト膜を剥離した後、該基板は再利用される請求項２に記載の刃先状態検査方法。
【請求項５】
検査用ウエーハであって、基板の上面に水溶性樹脂を被覆して水溶性樹脂膜を形成し、該水溶性樹脂膜に重ねてレジスト膜を被覆して表面が構成される検査用ウエーハ。
【請求項６】
該基板は、シリコン基板であり、該水溶性樹脂膜の厚みは、２～５μｍであり、該レジスト膜の厚みは、３０～４０μｍである請求項５に記載の検査用ウエーハ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、バイトの刃先状態を検査する刃先状態検査方法、及び検査用ウエーハに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割されて、パソコン、携帯電話等の電気機器に利用される。
【０００３】
また、バンプと称する突起状の電極がデバイスに複数配設されている場合に該バンプの頭の高さを揃えるために、ウエーハの表面と平行になるようにバイトを回転させてウエーハの表面を旋削する加工装置が本出願人によって提案されている（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－０４７６５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、バイトの刃先が欠けていたり、摩耗したりしていると、適正な旋削が出来ないという問題が発生する。
【０００６】
そこで、加工装置に使用されるバイトの刃先の状態を検査すべく、シリコン基板の上面にレジスト膜を被覆して検査用ウエーハを作成し、加工装置を構成するチャックテーブルに該検査用ウエーハのレジスト膜側を上にして保持した後、バイトを回転させて該レジスト膜を旋削して、該レジスト膜に形成された旋削痕の状態を確認することにより、バイトの刃先状態を検査している。
【０００７】
バイトの刃先状態の検査に使用された検査用ウエーハは、上記したように表面のレジスト膜が旋削されて旋削痕が形成されたものであり、該検査用ウエーハを構成するシリコン基板を再利用するために、検査用ウエーハに対してアセトンを使用して相当な時間を掛けてレジスト膜を除去している。しかし、アセトンを使用してレジスト膜を除去する場合は、レジスト膜の除去作業において作業者にアセトンの危害が及ばないように配慮する必要があり、レジスト膜の除去に時間が掛かることに加え、煩に堪えないという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、加工装置のバイトの刃先状態を検査する刃先状態検査方法において、該刃先状態検査方法に使用される検査用ウエーハを構成する基板を再利用するに際し、レジスト膜を除去する作業に時間が掛かると共に、アセトンにより危害が及ばないように配慮する必要があって煩に堪えないという問題が解消される刃先状態検査方法、及び検査用ウエーハを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、板状物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された板状物の上面を平行に旋削するバイトを回転可能に備えるバイト手段と、を含み構成される加工装置において、バイトの刃先状態を検査する刃先状態検査方法であって、基板の上面に水溶性樹脂を被覆して水溶性樹脂膜を形成し、該水溶性樹脂膜に重ねてレジスト膜を被覆して表面が構成される検査用ウエーハを準備する検査用ウエーハ準備工程と、該検査用ウエーハの裏面を該保持手段に保持する保持工程と、該バイト手段のバイトを回転させて該保持手段に保持された該検査用ウエーハの表面を旋削してレジスト膜に旋削痕を形成する旋削痕形成工程と、該旋削痕からバイトの刃先状態を検査する検査工程と、を含み構成された刃先状態検査方法が提供される。
【００１０】
該検査工程の後、該検査用ウエーハに水を供給して、該基板から水溶性樹脂膜を溶解してレジスト膜を剥離するレジスト膜剥離工程が含まれるようにすることが好ましい。また、レジスト膜剥離工程において、水を介して超音波が付与されることが好ましい。さらに、該基板から水溶性樹脂膜を溶解してレジスト膜を剥離した後、該基板は再利用されるようにしてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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