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公開番号2024172402
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023090102
出願日2023-05-31
発明の名称部品内蔵基板及びその製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241205BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】キャビティ内への電子部品の搭載作業性が向上した部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本開示の部品内蔵基板には、平面形状が四角形の複数のキャビティが備えられ、キャビティ内に電子部品が収容されると共に、キャビティと電子部品との隙間に樹脂が充填されている。複数のキャビティには、その四角形の角部に、四角形の隣り合う2辺に跨って外側に膨出する膨出縁部がそれぞれ設けられる第1キャビティと第2キャビティが含まれ、第1キャビティの長辺が第2キャビティの長辺より長く、第1キャビティの膨出縁部の幅が第2キャビティの膨出縁部の幅より大きくなっている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
平面形状が四角形の複数のキャビティを備え、前記キャビティ内に電子部品が収容されると共に、前記キャビティと前記電子部品との隙間に樹脂が充填される部品内蔵基板であって、
前記複数のキャビティには、前記四角形の角部に、前記四角形の隣り合う２辺に跨って外側に膨出する膨出縁部がそれぞれ設けられる第１キャビティと第２キャビティが含まれ、
前記第１キャビティの長辺が前記第２キャビティの長辺より長く、前記第１キャビティの膨出縁部の幅が前記第２キャビティの膨出縁部の幅より大きい。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
請求項１に記載の部品内蔵基板であって、
前記膨出縁部は、円弧状をなしている。
【請求項３】
請求項２に記載の部品内蔵基板であって、
前記第１キャビティの方が前記第２キャビティよりも前記膨出縁部の円弧の半径が大きくなっている。
【請求項４】
請求項１に記載の部品内蔵基板であって、
前記膨出縁部は、前記四角形の全ての角部に配されている。
【請求項５】
請求項１から４の何れか１の請求項に記載の部品内蔵基板であって、
前記部品内蔵基板は、コア基板と、前記コア基板の表裏の両面に積層されるビルドアップ層とを有し、前記第１キャビティと前記第２キャビティは前記コア基板に形成され、前記樹脂は前記ビルドアップ層に含まれる層間絶縁層から染み出た樹脂である。
【請求項６】
ルータ加工によって平面形状が四角形の複数のキャビティが形成されることと、前記キャビティ内に電子部品が収容されることと、前記キャビティと前記電子部品との隙間に樹脂が充填されることと、を含む部品内蔵基板の製造方法であって、
前記キャビティの形成が、
前記四角形の角部に、前記四角形の隣り合う２辺に跨って外側に膨出する膨出縁部が形成されることと、
前記複数のキャビティに含まれる第１キャビティと第２キャビティとを、前記第１キャビティの長辺が前記第２キャビティの長辺より長くかつ、前記第１キャビティの膨出縁部の幅が前記第２キャビティの膨出縁部の幅より大きくなるように形成されることと、を含む。
【請求項７】
請求項６に記載の部品内蔵基板の製造方法であって、
前記膨出縁部の形成は、ルータが前記四角形の一辺に沿って動かされる工程と、その隣の辺に沿って動かされる工程との間に行われて、前記ルータが外側に膨らむように動かされる。
【請求項８】
請求項６に記載の部品内蔵基板の製造方法であって、
前記膨出縁部は、ルータにより前記四角形が形成された後、前記四角形の角部にドリルを差し込んで形成され、
前記第１キャビティの前記膨出縁部の形成において、前記第２キャビティの前記膨出縁部の形成時よりも径が大きいドリルが使用される。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、部品内蔵基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から電子部品が収容されるキャビティを有する部品内蔵基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－３０９２０７号公報（段落［００１３］、［００１４］、図１及び図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の部品内蔵基板に対して、キャビティ内に電子部品を搭載する際、電子部品の角部がキャビティの隅部に干渉しやすく、搭載作業性の向上が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の部品内蔵基板は、平面形状が四角形の複数のキャビティを備え、前記キャビティ内に電子部品が収容されると共に、前記キャビティと前記電子部品との隙間に樹脂が充填される部品内蔵基板であって、前記複数のキャビティには、前記四角形の角部に、前記四角形の隣り合う２辺に跨って外側に膨出する膨出縁部がそれぞれ設けられる第１キャビティと第２キャビティが含まれ、前記第１キャビティの長辺が前記第２キャビティの長辺より長く、前記第１キャビティの膨出縁部の幅が前記第２キャビティの膨出縁部の幅より大きい。
【０００６】
本開示の部品内蔵基板の製造方法は、ルータ加工によって平面形状が四角形の複数のキャビティが形成されることと、前記キャビティ内に電子部品が収容されることと、前記キャビティと前記電子部品との隙間に樹脂が充填されることと、を含む部品内蔵基板の製造方法であって、前記キャビティの形成が、前記四角形の角部に、前記四角形の隣り合う２辺に跨って外側に膨出する膨出縁部が形成されることと、前記複数のキャビティに含まれる第１キャビティと第２キャビティとを、前記第１キャビティの長辺が前記第２キャビティの長辺より長くかつ、前記第１キャビティの膨出縁部の幅が前記第２キャビティの膨出縁部の幅より大きくなるように形成されることと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の一実施形態に係る部品内蔵基板の断面図
コア基板の拡大正断面図
部品内蔵基板の製造工程を示す側断面図
部品内蔵基板の製造工程を示す平面図
部品内蔵基板の製造工程を示す側断面図
部品内蔵基板の製造工程を示す側断面図
部品内蔵基板の製造工程を示す側断面図
部品内蔵基板の製造工程を示す側断面図
部品内蔵基板の製造工程を示す側断面図
（Ａ）隅部が直角のキャビティに電子部品が収容されている状態を示す平面図、（Ｂ）隅部に膨出縁部を備えるキャビティに電子部品が収容されている状態を示す平面図
電子部品の長辺の長さによってキャビティ内で電子部品が傾けられる許容角度が変化することを示す平面図
膨出縁部の膨出幅の大きさによりキャビティ内で電子部品が傾けられる許容角度が変化することを示す平面図
第２実施形態に係る部品内蔵基板の製造工程を示す拡大平面図
他の実施形態に係る部品内蔵基板の製造工程を示す拡大平面図
他の実施形態に係る部品内蔵基板の側断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［第１実施形態］
以下、図１～図１２を参照して本開示の一実施形態について説明する。本実施形態の部品内蔵基板１０は、例えば、平面形状が四角形をなし、図１に示すように、コア基板１１と、その表裏の両面（第１面１１Ｆ、第２面１１Ｓ）に積層されるビルドアップ層１２とを有する。
【０００９】
コア基板１１は、絶縁性基材１１Ｋと、その表裏の両面に積層される導電層１３とを備え、表裏の導電層１３は、絶縁性基材１１Ｋを貫通するスルーホール導体１４によって接続されている。絶縁性基材１１Ｋには、電子部品９０，９１が収容される第１と第２のキャビティ２０，３０が形成されている。第１と第２のキャビティ２０，３０については、後で詳説する。
【００１０】
ビルドアップ層１２は、層間絶縁層１５と導電層１６とを有する。また、ビルドアップ層１２の上には、ソルダーレジスト層１７が積層されている。なお、層間絶縁層１５は、絶縁性基材１１Ｋよりも厚みが薄くなっている。導電層１６は、層間絶縁層１５を貫通する複数のビア導体１５Ｄによって、コア基板１１の導電層１３、電子部品９０，９１の電極に接続される。
（【００１１】以降は省略されています）

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