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公開番号2024171868
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023089137
出願日2023-05-30
発明の名称発光素子の移載方法及び発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H01L 21/683 20060101AFI20241205BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性が高い発光素子の移載方法及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子の移載方法は、第1面及び前記第1面の反対側の第2面を有する第1基板の前記第1面に剥離層を介して固定された発光素子を第2基板に移載する発光素子の移載方法である。前記発光素子の移載方法は、前記第2面側から前記第1基板を介して前記剥離層にレーザ光を照射することにより、前記剥離層を除去させる工程を備える。前記第1面における前記レーザ光の強度分布は、前記剥離層の全体において前記剥離層を除去可能な最小強度以上であり、且つ、最大強度が前記最小強度の150%以下である。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する第１基板の前記第１面に剥離層を介して固定された発光素子を第２基板に移載する発光素子の移載方法であって、
前記第２面側から前記第１基板を介して前記剥離層にレーザ光を照射することにより、前記剥離層を除去させる工程を備え、
前記第１面における前記レーザ光の強度分布は、前記剥離層の全体において前記剥離層を除去可能な最小強度以上であり、且つ、最大強度が前記最小強度の１５０％以下である発光素子の移載方法。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記剥離層における前記レーザ光の透過率は、４０％以上６０％以下である請求項１に記載の発光素子の移載方法。
【請求項３】
前記剥離層における前記レーザ光の透過率は、前記第１基板における前記レーザ光の透過率の７０％以下である請求項１に記載の発光素子の移載方法。
【請求項４】
平面視で、前記剥離層の外縁は前記発光素子の外縁の内側に位置し、前記第１面における前記レーザ光の強度が前記最小強度以上となる第１領域は前記発光素子の内側に位置し、前記第１面における前記レーザ光の強度が前記最大強度の９５％以上となる第２領域は、前記剥離層の内側に位置する請求項１に記載の発光素子の移載方法。
【請求項５】
前記第１面に平行な方向において、前記第２領域の長さは前記第１領域の長さの５０％以上８０％以下である請求項４に記載の発光素子の移載方法。
【請求項６】
前記剥離層における前記レーザ光の透過率が１００％であると仮定したときに、前記剥離層の前記発光素子側の表面における前記レーザ光の強度分布は、前記剥離層の全体において前記最小強度以上であり、且つ、最大強度が前記最小強度の１５０％以下である請求項１に記載の発光素子の移載方法。
【請求項７】
前記剥離層における前記レーザ光の透過率が１００％であると仮定したときに、前記第２面から前記第１面に向かう方向において、前記レーザ光の強度分布が、前記剥離層の全体において前記最小強度以上であり、且つ、最大強度が前記最小強度の１５０％以下となる平面を実現する焦点深度に対する前記剥離層の厚さが０．０１％以上０．１％以下である請求項１に記載の発光素子の移載方法。
【請求項８】
前記剥離層を除去させる工程の前に、前記第２基板を前記第１基板に対して平行に配置する工程をさらに備え、
前記平行に配置する工程において、前記第１面に対して平行な第１方向、及び、前記第１面に対して平行で前記第１方向に対して傾斜する第２方向における前記第１基板に対する前記第２基板の位置、並びに、前記第２面から前記第１面に向かう第３方向に延びる直線を回転軸とした前記第１基板に対する前記第２基板の角度は、前記第１基板及び前記第２基板にそれぞれ設けられたアライメント部を参照して調整する請求項１に記載の発光素子の移載方法。
【請求項９】
前記平行に配置する工程において、前記第１基板に対する前記第２基板の前記第３方向における距離、前記第１方向に延びる直線を回転軸とした前記第１基板に対する前記第２基板の角度、及び、前記第２方向に延びる直線を回転軸とした前記第１基板に対する前記第２基板の角度は、２ヶ所以上において前記第１基板と前記第２基板の距離を測定することによって調整する請求項８に記載の発光素子の移載方法。
【請求項１０】
前記レーザ光は、レーザ光源から出射し、回折格子により回折され、ビームエキスパンダ機構により拡径され、ガルバノミラーにより光路が選択され、テレセントリックレンズにより平行化されて、前記第１基板に入射する請求項１に記載の発光素子の移載方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、発光素子の移載方法及び発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
発光装置の製造プロセスにおいて、第１基板に配置された発光素子を第２基板に移載する工程が必要な場合がある。このような工程において、発光素子を確実に移載することが要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－２５１３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示の実施形態は、信頼性が高い発光素子の移載方法及び発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光素子の移載方法は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する第１基板の前記第１面に剥離層を介して固定された発光素子を第２基板に移載する発光素子の移載方法である。前記発光素子の移載方法は、前記第２面側から前記第１基板を介して前記剥離層にレーザ光を照射することにより、前記剥離層を除去させる工程を備える。前記第１面における前記レーザ光の強度分布は、前記剥離層の全体において前記剥離層を除去可能な最小強度以上であり、且つ、最大強度が前記最小強度の１５０％以下である。
【０００６】
実施形態に係る発光装置の製造方法は、上記発光素子の移載方法により、前記第１基板から前記第２基板に前記発光素子を移載する工程を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の実施形態によれば、信頼性が高い発光素子の移載方法及び発光装置の製造方法を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態における第１基板及び第２基板を示す平面図である。
図２は、図１に示すII－II線による断面図である。
図３は、図１に示すIII－III線による断面図である。
図４は、実施形態において使用するレーザ光学系を示す図である。
図５は、実施形態において剥離層を除去する工程を示す断面図である。
図６は、剥離層に照射されるレーザ光の形状及び強度分布を示す斜視図である。
図７は、剥離層に照射されるレーザ光の強度分布を示す平面図である。
図８は、レーザ光の強度分布と剥離層との関係を示す図である。
図９は、実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。
図１０は、実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。
図１１は、実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。
図１２は、実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。
図１３は、実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態に係る発光素子の移載方法について説明する。本実施形態に係る発光素子の移載方法は、例えば、発光装置の製造方法の一部である。
【００１０】
以下の説明は、本実施形態の技術思想を具現化するための形態を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部の寸法、材質、形状、又はその相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ又は位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称又は符号については、同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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