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公開番号2024168678
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023085554
出願日2023-05-24
発明の名称電子部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20241128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】絶縁膜の外表面が静電気を帯びやすい。
【解決手段】電子部品10は、素体20と、素体20の外表面を覆う絶縁膜50と、絶縁膜50の外表面を覆う第1下地電極及び第2下地電極と、絶縁膜50よりも電気伝導率が大きい帯電防止層70と、を備えている。帯電防止層70は、素体20の外表面と、絶縁膜50の内面と、の間に位置している。且つ、帯電防止層70は、第1下地電極と第2下地電極との間で不連続になっている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
素体と、
前記素体の外表面を覆う絶縁膜と、
前記絶縁膜の外表面を覆う第１下地電極と、
前記第１下地電極とは離れた箇所で前記絶縁膜の外表面を覆う第２下地電極と、
前記絶縁膜よりも電気伝導率が大きい帯電防止層と、
を備え、
前記帯電防止層は、前記素体の外表面と、前記絶縁膜の内面と、の間に位置しており、且つ、前記帯電防止層は、前記第１下地電極と前記第２下地電極との間で不連続になっている
電子部品。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記帯電防止層の材質は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｐｔから選ばれる１以上の元素を含む
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記帯電防止層の材質は、ＳｎＯ
２
、ＺｎＯ、ＩｒＯ
２
、ＲｕＯ
２
、ＴｉＯ
２
から選ばれる１以上を含む
請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記素体の外表面のうち、前記帯電防止層に覆われている部分の任意の点における当該外表面に直交する方向を、当該点における厚さ方向としたとき、
前記任意の点での前記厚さ方向において、前記絶縁膜の寸法に対する前記帯電防止層の寸法の比は、０．０５以上０．２０以下である
請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記素体の外表面のうち、前記帯電防止層に覆われている部分の任意の点における当該外表面に直交する方向を、当該点における厚さ方向としたとき、
前記任意の点での前記厚さ方向において、前記絶縁膜の寸法は１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である
請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記絶縁膜の材質は、Ａｇを含まない
請求項１に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の電子部品は、素体と、絶縁膜と、下地電極と、を備えている。絶縁膜は、第１層と、第２層と、を備えている。第１層は、素体の外表面を覆っている。第２層は、第１層の外表面を覆っている。第１層及び第２層は、いずれも絶縁性の金属酸化物を有する。下地電極は、第１下地電極と、第２下地電極と、を含む。各下地電極は、それぞれ第２層の外表面の一部分を覆っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第４６８３０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されているような電子部品において、絶縁膜は、外部に露出した部分を有する。ここで、複数の電子部品の絶縁膜同士、又は電子部品の絶縁膜が他の物体と擦れることで、絶縁膜の外表面に静電気が発生し得る。そして、特許文献１の電子部品の絶縁膜は絶縁性を有することから、絶縁膜のうちの外部に露出する面に帯電した静電気は、消散しにくい。換言すると、電子部品の絶縁膜が絶縁性であるが故に、当該絶縁膜の外表面は、静電気を帯びやすい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明は、素体と、前記素体の外表面を覆う絶縁膜と、前記絶縁膜の外表面を覆う第１下地電極と、前記第１下地電極とは離れた箇所で前記絶縁膜の外表面を覆う第２下地電極と、前記絶縁膜よりも電気伝導率が大きい帯電防止層と、を備え、前記帯電防止層は、前記素体の外表面と、前記絶縁膜の内面と、の間に位置しており、且つ、前記帯電防止層は、前記第１下地電極と前記第２下地電極との間で不連続になっている電子部品である。
【発明の効果】
【０００６】
絶縁膜の外表面に静電気が溜まることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、電子部品の斜視図である。
図２は、図１における２－２線に沿う断面図である。
図３は、帯電防止層近傍の拡大断面図である。
図４は、電子部品の製造工程の説明図である。
図５は、第１被覆体塗布工程の説明図である。
図６は、第２被覆体塗布工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜電子部品の一実施形態＞
以下、電子部品の一実施形態を、図面を参照して説明する。なお、図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図面中のものと異なる場合がある。
【０００９】
（全体構成について）
図１に示すように、電子部品１０は、例えば、回路基板等に実装される表面実装型の積層セラミックコンデンサである。
【００１０】
電子部品１０は、素体２０を備えている。素体２０は、略四角柱状であり、中心軸線ＣＡを有する。なお、以下では、中心軸線ＣＡに沿って延びる軸を第１軸Ｘとする。また、第１軸Ｘに直交する軸の１つを第２軸Ｙとする。そして、第１軸Ｘ及び第２軸Ｙに直交する軸を第３軸Ｚとする。さらに、第１軸Ｘに沿う方向の一方を第１正方向Ｘ１とし、第１軸Ｘに沿う方向のうち第１正方向Ｘ１と反対方向を第１負方向Ｘ２とする。また、第２軸Ｙに沿う方向の一方を第２正方向Ｙ１とし、第２軸Ｙに沿う方向のうち第２正方向Ｙ１と反対方向を第２負方向Ｙ２とする。さらに、第３軸Ｚに沿う方向の一方を第３正方向Ｚ１とし、第３軸Ｚに沿う方向のうち第３正方向Ｚ１と反対方向を第３負方向Ｚ２とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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