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公開番号
2024173373
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-12-12
出願番号
2023091748
出願日
2023-06-02
発明の名称
信号伝達装置
出願人
ローム株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
H01L
21/822 20060101AFI20241205BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】サージ耐性の向上を図ること。
【解決手段】 第1回路チップ50の第1絶縁体62は、絶縁層63の絶縁上面63sに設けられた第1コイル31と、絶縁層63内において、第1コイル31よりも絶縁下面寄りに配置され、絶縁層63のZ方向において第1コイル31と対向する第2コイル32と、を含む。第1絶縁体62は、絶縁上面63sに設けられた第1電極層41と、絶縁層63内において、第1電極層41よりも絶縁下面63r寄りに配置され、Z方向において第1電極層41と対向する第2電極層42と、を含む。第1電極層41は、Z方向から視て、第2電極層42と重なるように形成され、第1電極層41と第2電極層42とは第1キャパシタを構成しており、第1キャパシタ40の容量は、第1コイル31と第2コイル32との間の容量よりも大きい。
【選択図】図5
特許請求の範囲
【請求項1】
第1回路を含む第1半導体基板と、前記第1半導体基板上に設けられた第1絶縁体と、を含む第1回路チップと、
第2回路を含む第2半導体基板と、前記第2半導体基板上に設けられた第2絶縁体とを含み、前記第1回路チップと電気的に接続されている第2回路チップと、
を含み、
前記第1絶縁体および前記第2絶縁体の双方は、絶縁上面および絶縁下面を有する絶縁層を含み、
前記第1絶縁体は、
前記絶縁上面または前記絶縁層内の前記絶縁上面寄りに設けられた第1導電層と、
前記絶縁層内において、前記第1導電層よりも前記絶縁下面寄りに配置され、前記絶縁層の厚さ方向において前記第1導電層と対向する第2導電層と、
を含み、
前記第1絶縁体および前記第2絶縁体の少なくとも一方は、
前記絶縁上面または前記絶縁層内の前記絶縁上面寄りに設けられた第1電極層と、
前記絶縁層内において、前記第1電極層よりも前記絶縁下面寄りに配置され、前記厚さ方向において前記第1電極層と対向する第2電極層と、
を含み、
前記第1電極層は、前記厚さ方向から視て、前記第2電極層の少なくとも一部と重なるように形成され、
前記第1電極層と前記第2電極層とは第1キャパシタを構成しており、前記第1キャパシタの容量は、前記第1導電層と前記第2導電層との間の容量よりも大きい、
信号伝達装置。
続きを表示(約 1,200 文字)
【請求項2】
前記第1電極層および前記第2電極層は、前記第1絶縁体に設けられ、前記第1絶縁体において、前記厚さ方向から視て前記第1導電層および前記第2導電層と重ならない位置に設けられている、
請求項1に記載の信号伝達装置。
【請求項3】
前記第2電極層は、前記第1半導体基板と電気的に接続され、
前記第1電極層は、前記第2回路チップと電気的に接続されている、
請求項1に記載の信号伝達装置。
【請求項4】
前記第1電極層と前記第2電極層とが重なる領域の面積は、前記第1導電層と前記第2導電層とが重なる領域の面積よりも大きい、
請求項1に記載の信号伝達装置。
【請求項5】
前記第1電極層は、前記第1導電層よりも大きく形成されている、
請求項1に記載の信号伝達装置。
【請求項6】
前記第1電極層は、前記厚さ方向から視て、前記第2回路チップに向かう第1辺から前記第1電極層の内側に向かって窪む凹部を含み、
前記第1導電層は、前記凹部内に配置されており、前記第1電極層に囲まれている、
請求項1に記載の信号伝達装置。
【請求項7】
前記厚さ方向から視て、前記第1電極層と重なり、且つ前記第2電極層と重ならないように配置されたフローティング状態の第3電極層を含み、
前記厚さ方向において、前記第3電極層は、前記第1電極層と前記第2電極層との間に配置され、
前記第1電極層と前記第3電極層とは第2キャパシタを構成しており、前記第3電極層と前記第1半導体基板とは第3キャパシタを構成しており、
前記第1キャパシタ、前記第2キャパシタ、および前記第3キャパシタの容量の合計値は、前記第1導電層と前記第2導電層との間の容量よりも大きい、
請求項1に記載の信号伝達装置。
【請求項8】
前記厚さ方向において、前記第1電極層と前記第2電極層との間に複数の前記第3電極層が設けられ、
複数の前記第3電極層は、前記厚さ方向から視て互いに重ならないように配置され、且つ前記厚さ方向において互いに異なる位置に配置されている、
請求項7に記載の信号伝達装置。
【請求項9】
前記第1導電層は、前記第2回路と電気的に接続され、
前記第2導電層は、前記第1回路と電気的に接続されている、
請求項1に記載の信号伝達装置。
【請求項10】
前記第1電極層および前記第2電極層は、前記第1絶縁体に設けられ、
前記第2電極層は、前記第1半導体基板と電気的に接続され、
前記第1電極層は、前記第2半導体基板と電気的に接続されている、
請求項1に記載の信号伝達装置。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、信号伝達装置に関するものである。
続きを表示(約 2,200 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、信号伝達装置の一例として、対向配置された第1コイルおよび第2コイルを含むトランスによって、信号や電力を伝達する半導体装置が知られている(たとえば特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2016-28407号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、半導体装置に含まれるトランスについて、サージ耐性の向上が求められる場合がある。なお、キャパシタによって信号等を伝達する半導体装置についても、同様に、サージ耐性の向上が求められる場合がある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一態様である信号伝達装置は、第1回路を含む第1半導体基板と、前記第1半導体基板上に設けられた第1絶縁体と、を含む第1回路チップと、第2回路を含む第2半導体基板と、前記第2半導体基板上に設けられた第2絶縁体とを含み、前記第1回路チップと電気的に接続されている第2回路チップと、を含み、前記第1絶縁体および前記第2絶縁体の双方は、絶縁上面および絶縁下面を有する絶縁層を含み、前記第1絶縁体は、前記絶縁上面または前記絶縁層内の前記絶縁上面寄りに設けられた第1導電層と、前記絶縁層内において、前記第1導電層よりも前記絶縁下面寄りに配置され、前記絶縁層の厚さ方向において前記第1導電層と対向する第2導電層と、を含み、前記第1絶縁体および前記第2絶縁体の少なくとも一方は、前記絶縁上面または前記絶縁層内の前記絶縁上面寄りに設けられた第1電極層と、前記絶縁層内において、前記第1電極層よりも前記絶縁下面寄りに配置され、前記厚さ方向において前記第1電極層と対向する第2電極層と、を含み、前記第1電極層は、前記厚さ方向から視て、前記第2電極層の少なくとも一部と重なるように形成され、前記第1電極層と前記第2電極層とは第1キャパシタを構成しており、前記第1キャパシタの容量は、前記第1導電層と前記第2導電層との間の容量よりも大きい。
【発明の効果】
【0006】
本開示の一態様である信号伝達装置によれば、サージ耐性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
図1は、第1実施形態の信号伝達装置の構成を模式的に示す回路図である。
図2は、図1の信号伝達装置の構成を模式的に示す概略平面図である。
図3は、図2の信号伝達装置の構成を模式的に示す概略断面図である。
図4は、図3の信号伝達装置の回路チップを示す概略平面図である。
図5は、図4の5-5線断面図である。
図6は、図4の6-6線断面図である。
図7は、変更例の回路チップの構成を模式的に示す概略断面図である。
図8は、変更例の回路チップの構成を模式的に示す概略平面図である。
図9は、変更例の回路チップの構成を模式的に示す概略平面図である。
図10は、変更例の信号伝達装置の構成を模式的に示す回路図である。
図11は、図9の信号伝達装置の構成を模式的に示す概略平面図である。
図12は、変更例の信号伝達装置の構成を模式的に示す回路図である。
図13は、図12の信号伝達装置の構成を模式的に示す概略平面図である。
図14は、第2実施形態の信号伝達装置の構成を模式的に示す回路図である。
図15は、図14の信号伝達装置の構成を模式的に示す概略平面図である。
図16は、図15の信号伝達装置の構成を模式的に示す概略断面図である。
図17は、図16の信号伝達装置の回路チップを示す概略平面図である。
図18は、図17の18-18線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、添付図面を参照して本開示の信号伝達装置のいくつかの実施形態を説明する。なお、説明を簡単かつ明確にするために、図面に示される構成要素は必ずしも一定の縮尺で描かれていない。また、理解を容易にするために、断面図では、ハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。本開示における「第1」、「第2」、「第3」等の用語は、単に対象物を区別するために用いられており、対象物を順位づけするものではない。
【0009】
以下の詳細な記載は、本開示の例示的な実施形態を具体化する装置、システム、および方法を含む。この詳細な記載は本来説明のためのものに過ぎず、本開示の実施形態またはこのような実施形態の適用および使用を限定することを意図しない。
【0010】
本明細書において使用される「少なくとも1つ」という表現は、所望の選択肢の「1つ以上」を意味する。一例として、本明細書において使用される「少なくとも1つ」という表現は、選択肢の数が2つであれば「1つの選択肢のみ」または「2つの選択肢の双方」を意味する。他の例として、本明細書において使用される「少なくとも1つ」という表現は、選択肢の数が3つ以上であれば「1つの選択肢のみ」または「2つ以上の任意の選択肢の組み合わせ」を意味する。
(【0011】以降は省略されています)
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