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公開番号2024168901
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023085941
出願日2023-05-25
発明の名称回路基板形成装置、および回路基板形成方法
出願人株式会社FUJI
代理人弁理士法人ネクスト,個人,個人
主分類H05K 3/10 20060101AFI20241128BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】硬化性樹脂によりベースが形成され、そのベースの上に金属含有液により配線が形成された回路基板において、当該回路基板を好適に識別することを課題とする。
【解決手段】本開示の回路基板形成装置は、硬化性樹脂によりベースを形成するベース形成装置と、金属微粒子を含有する金属含有液を任意の位置に吐出する吐出装置と、制御装置と、を備え、制御装置は、ベース形成装置により形成されたベースの上に、回路パターンに応じて金属含有液を吐出装置により吐出することで配線を形成する配線形成処理と、ベース形成装置により形成されたベースの上に、金属含有液を吐出装置により吐出することで回路基板の識別情報を形成する識別情報形成処理と、を実行する。
【選択図】図12
特許請求の範囲【請求項１】
硬化性樹脂によりベースを形成するベース形成装置と、
金属微粒子を含有する金属含有液を任意の位置に吐出する吐出装置と、
制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記ベース形成装置により形成されたベースの上に、回路パターンに応じて金属含有液を前記吐出装置により吐出することで配線を形成する配線形成処理と、
前記ベース形成装置により形成されたベースの上に、金属含有液を前記吐出装置により吐出することで回路基板の識別情報を形成する識別情報形成処理と、
を実行する回路基板形成装置。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記識別情報形成処理は、
回路基板の識別情報を示す識別情報データを自動で作成する識別情報作成プログラムにより作成された識別情報データに基づいて、前記ベースの上に金属含有液を前記吐出装置により吐出することで前記識別情報を形成する請求項１に記載の回路基板形成装置。
【請求項３】
前記識別情報作成プログラムは、
前記回路基板形成装置が同じ種類の回路基板を複数、同時に形成する場合に、当該回路基板の種類を示す基板種情報と、それら複数の同じ種類の回路基板の各々を区別するための区別情報とを含む回路基板の識別情報を示す識別情報データを自動で作成する請求項２に記載の回路基板形成装置。
【請求項４】
前記制御装置は、
前記識別情報形成処理により形成される回路基板の識別情報と、当該回路基板の生産情報とを関連付けて管理装置に出力する出力処理を実行する請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の回路基板形成装置。
【請求項５】
硬化性樹脂によりベースを形成するベース形成工程と、
前記ベース形成工程において形成されたベースの上に、金属微粒子を含有する金属含有液を回路パターンに応じて吐出することで配線を形成する配線形成工程と、
前記ベース形成工程において形成されたベースの上に、金属微粒子を含有する金属含有液を吐出することで回路基板の識別情報を形成する識別情報形成工程と、
を含む回路基板形成方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂によりベースを形成し、そのベースの上に金属微粒子を含有する金属含有液を回路パターンに応じて吐出することで配線を形成する回路基板形成装置及び回路基板形成方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、セラミック基板の上に金属含有液を回路パターンに応じて吐出することで配線を形成する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－１３０１５６号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
硬化性樹脂によりベースが形成され、そのベースの上に金属含有液により配線が形成された回路基板において、当該回路基板を好適に識別することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本明細書は、硬化性樹脂によりベースを形成するベース形成装置と、金属微粒子を含有する金属含有液を任意の位置に吐出する吐出装置と、制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記ベース形成装置により形成されたベースの上に、回路パターンに応じて金属含有液を前記吐出装置により吐出することで配線を形成する配線形成処理と、前記ベース形成装置により形成されたベースの上に、金属含有液を前記吐出装置により吐出することで回路基板の識別情報を形成する識別情報形成処理と、を実行する回路基板形成装置を開示する。
【０００６】
また、本明細書は、硬化性樹脂によりベースを形成するベース形成工程と、前記ベース形成工程において形成されたベースの上に、金属微粒子を含有する金属含有液を回路パターンに応じて吐出することで配線を形成する配線形成工程と、前記ベース形成工程において形成されたベースの上に、金属微粒子を含有する金属含有液を吐出することで回路基板の識別情報を形成する識別情報形成工程と、を含む回路基板形成方法を開示する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示では、硬化性樹脂によりベースが形成され、そのベースの上に金属含有液により配線が形成される。さらに、硬化性樹脂により形成されたベースの上に金属含有液により回路基板の識別情報が形成される。これにより、回路基板を好適に識別することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
回路基板形成装置の一例を示す図である。
制御装置の一例を示すブロック図である。
感熱剥離フィルムが敷かれた状態の基台の一例を示す断面図である。
樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。
樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。
樹脂積層体の上に更に樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。
配線の上に導電性ペーストが塗布された状態の回路基板の一例を示す断面図である。
樹脂積層体の上に熱硬化性樹脂が塗布された状態の回路基板の一例を示す断面図である。
電子部品が装着された状態の回路基板の一例を示す断面図である。
電子部品が樹脂積層体に向って押し付けられた状態の回路基板の一例を示す断面図である。
電子部品の周囲に熱硬化性樹脂が塗布された状態の回路基板の一例を示す断面図である。
樹脂積層体の上に配線及びマトリックス型二次元コードが形成された状態の回路基板の一例を示す平面図である。
樹脂積層体の上に更に樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す平面図である。
配線の上に導電性ペーストが塗布されるとともに、樹脂積層体の上に熱硬化性樹脂が塗布された状態の回路基板の一例を示す平面図である。
電子部品が装着された状態の回路基板の一例を示す平面図である。
電子部品の周囲に熱硬化性樹脂が塗布された状態の回路基板の一例を示す平面図である。
基台の上で同時に形成された同じ種類の２個の回路基板の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１に回路形成装置１０の一例を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２３と、第３造形ユニット２４と、第４造形ユニット２５と、押圧ユニット２６と、装着ユニット２７と、制御装置（図２参照）２８とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２３と第３造形ユニット２４と第４造形ユニット２５と押圧ユニット２６と装着ユニット２７とは、回路形成装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
【００１０】
搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２９上の任意の位置に移動する。
（【００１１】以降は省略されています）

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