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公開番号2024168514
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023085260
出願日2023-05-24
発明の名称フィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物及びフィルムコンデンサ
出願人信越化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08L 101/02 20060101AFI20241128BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】フィルムコンデンサの誘電体用フィルムに使用する硬化性樹脂組成物およびその硬化物からなるフィルムを用いたフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】(A)数平均分子量3,000以上のマレイミド樹脂、
(B)1分子中に1個以上のアリル基及び1個以上のイソシアヌル環を有する有機化合物、及び
(C)重合開始剤
を含むフィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物であって、
上記硬化性樹脂組成物の硬化物が以下の特性を満たすものであることを特徴とするフィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物である。
1)1kHz、25℃での比誘電率が2.7以上
2)1kHz、25℃での誘電正接が0.006以下
3)5μmの厚みにおいて180°折り曲げを10回行っても破損が生じない
4)25℃及び150℃の絶縁破壊電圧が220V/μm以上である
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）数平均分子量３，０００以上のマレイミド樹脂、
（Ｂ）１分子中に１個以上のアリル基及び１個以上のイソシアヌル環を有する有機化合物、
及び
（Ｃ）重合開始剤
を含むフィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物であって、
前記硬化性樹脂組成物の硬化物が以下の特性を満たすものであることを特徴とするフィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物。
１）１ｋＨｚ、２５℃での比誘電率が２．７以上
２）１ｋＨｚ、２５℃での誘電正接が０．００６以下
３）５μｍの厚みにおいて１８０°折り曲げを１０回行っても破損が生じない
４）２５℃及び１５０℃の絶縁破壊電圧が２２０Ｖ／μｍ以上である
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記（Ａ）成分のマレイミド樹脂が、下記一般式（１）及び／又は（２）で示される芳香族ビスマレイミドを含むものであることを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物。
TIFF
2024168514000021.tif
65
169
（式中、Ｘ
１
は独立して下記式
TIFF
2024168514000022.tif
41
162
から選ばれる２価の基であり、ｌは１～４０の数である。）
TIFF
2024168514000023.tif
22
162
（式中、Ｘ
２
は独立して前記式中Ｘ
１
と同じである。ｍは１～５０の数であり、ｎは１～５０の数である。Ａ
１
及びＡ
２
はそれぞれ独立して、下記一般式（３）または下記一般式（４）で表される２価の基である。）
TIFF
2024168514000024.tif
29
97
（式中、Ｘ
３
は独立して、前記式Ｘ
１
及びＸ
２
と同じである２価の基であり、Ｒ
１
は独立して、水素原子、塩素原子、または非置換又は置換の炭素数１～６の脂肪族炭化水素基である。）
TIFF
2024168514000025.tif
21
105
（式中、Ｘ
３
は前記と同じものを示す。）
【請求項３】
前記（Ｂ）成分がアリル基を１分子中に２つ以上有する有機化合物であることを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ）成分の配合量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して５質量部～４０質量部であることを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｃ）重合開始剤が熱ラジカル重合開始剤及び／又は光硬化開始剤であることを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物を硬化してなり、厚み１～２０μｍのフィルム状であることを特徴とするフィルムコンデンサ用樹脂硬化物。
【請求項７】
請求項６に記載の樹脂硬化物を含むフィルムコンデンサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物及びフィルムコンデンサに関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
フィルムコンデンサは誘電体にプラスチックフィルムを用いたコンデンサで、優れた高周波特性、温度特性、静電容量の高精度対応可能、長寿命などの利点があり、多くの電気機器や電子回路に使用されている。近年ではパワーエレクトロニクスだけでなく、車載用途にも使用されるようになってきた（特許文献１、２）。
【０００３】
フィルムコンデンサに用いられる誘電体は一般的に熱可塑樹脂である（非特許文献１）。ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）とＰＰ（ポリプロピレン）はリード線タイプの誘電体であり、以前は小型で低価格のＰＥＴが一般用、優れた高周波特性を有するＰＰが高周波／大電流用という住みわけであったが、ＰＰの高安全、高耐湿性、低コストの利点から現在はＰＰが多く使用されている。ＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）は高耐熱性を有することから表面実装用フィルムコンデンサに使用されている。（例えば特許文献３，４）
【０００４】
これら複数種の熱可塑性樹脂フィルムが用いられているが、それぞれ一長一短がある。ＰＥＴは吸湿率が高く、絶縁破壊電圧がやや低い。ＰＰは絶縁特性や低誘電正接であるが、ガラス転移温度が低く、安定的に１２０℃以上の環境での長時間使用が難しく、耐リフロー性も乏しい。ＰＰＳは高耐熱性を有するが、絶縁破壊電圧が低く、ＰＥＮは吸湿性が高く環境依存性が大きいと言える。
【０００５】
耐熱性に特化すれば熱や光硬化性樹脂組成物の使用が考えられるが、一般的に硬化性樹脂組成物のフィルムで誘電特性のバランスがよく、吸湿性が低く、薄膜での絶縁破壊電圧が高い材料はほとんど存在しておらず、そもそもフィルムとしてのハンドリング性が乏しいこともあってほとんど検討されていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
：特開２０２０―９６０７３号公報
：特開２０２２―１１０５３９号公報
：特開２０２２―１６４７３５号公報
：特開２０２３－２３６４号公報
【非特許文献】
【０００７】
：ルビコン株式会社技術資料（ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｒｕｂｙｃｏｎ．ｃｏ．ｊｐ／ｗｐ－ｃｏｎｔｅｎｔ／ｕｐｌｏａｄｓ／ｐｒｏｄｕｃｔｓ－ｆｉｌｍ／ｆｉｌｍ－ｔｅｃｈｎｉｃａｌ－ｎｏｔｅ．ｐｄｆ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はフィルムコンデンサの誘電体用フィルムに使用する硬化性樹脂組成物およびその硬化物からなるフィルムを用いたフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、下記硬化性樹脂組成物およびその硬化物からなるフィルムを用いたフィルムコンデンサを提供する。
【００１０】
即ち、本発明は、（Ａ）数平均分子量３，０００以上のマレイミド樹脂、
（Ｂ）１分子中に１個以上のアリル基及び１個以上のイソシアヌル環を有する有機化合物、
及び
（Ｃ）重合開始剤
を含むフィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物であって、
上記硬化性樹脂組成物の硬化物が以下の特性を満たすものであることを特徴とするフィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物を提供する。
１）１ｋＨｚ、２５℃での比誘電率が２．７以上
２）１ｋＨｚ、２５℃での誘電正接が０．００６以下
３）５μｍの厚みにおいて１８０°折り曲げを１０回行っても破損が生じない
４）２５℃及び１５０℃の絶縁破壊電圧が２２０Ｖ／μｍ以上である
（【００１１】以降は省略されています）

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