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公開番号2025014591
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023117279
出願日2023-07-19
発明の名称封止用樹脂組成物
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250123BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】熱伝導性と流動性とをバランスよく実現した封止用樹脂組成物が提供される。
【解決手段】本発明の封止用樹脂組成物は、無機充填材と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、を含む封止用樹脂組成物であって、上記無機充填材はアルミナ粒子と、アルミナ粒子以外の無機粒子と、を含み、上記封止用樹脂組成物の硬化物に対して灰分測定を行うことにより得られる灰分に関して、縦軸に灰分のレーザー回折散乱式測定法による体積基準粒度分布の頻度を、横軸に粒径を取った粒度分布曲線において、粒径0.1～1.0μmの範囲内に観測されるピークAにおけるピークトップの頻度Xaと、粒径1.0～12μmの範囲内に観測されるピークBにおけるピークトップの頻度Xbとしたとき、Xa/Xbが0.50以上1.00以下である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
無機充填材と、
熱硬化性樹脂と、
硬化剤と、
を含む封止用樹脂組成物であって、
前記無機充填材はアルミナ粒子と、アルミナ粒子以外の無機粒子と、を含み、
前記封止用樹脂組成物の硬化物に対して灰分測定を行うことにより得られる灰分に関して、縦軸に灰分のレーザー回折散乱式測定法による体積基準粒度分布の頻度を、横軸に粒径を取った粒度分布曲線において、粒径０．１～１．０μｍの範囲内に観測されるピークＡにおけるピークトップの頻度Ｘａと、粒径１．０～１２μｍの範囲内に観測されるピークＢにおけるピークトップの頻度Ｘｂとしたとき、Ｘａ／Ｘｂが０．５０以上１．００以下である、封止用樹脂組成物。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
無機充填材と、
熱硬化性樹脂と、
硬化剤と、
を含む封止用樹脂組成物であって、
前記無機充填材はアルミナ粒子と、アルミナ粒子以外の無機粒子と、を含み、
前記封止用樹脂組成物の金型温度１７５℃、注入速度３００ｍｍ
３
／秒におけるスパイラルフローＳと、金型温度１７５℃、注入速度１８０ｍｍ
３
／秒における前記封止用樹脂組成物の矩形粘度Ｎと、から算出されるＳ／Ｎの値が、５５以上１００以下である、封止用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の封止用樹脂組成物において、
前記アルミナ粒子のレーザー回折散乱式測定法による体積基準粒度分布の累積頻度が１０％となる粒径をＤ
１０
としたとき、Ｄ
１０
が０．１μｍ以上２．０μｍ以下である、封止用樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１または２に記載の封止用樹脂組成物において、
前記アルミナ粒子のレーザー回折散乱式測定法による体積基準粒度分布の累積頻度が５０％となる粒径をＤ
５０
としたとき、Ｄ
５０
が５．０μｍ以上１０．０μｍ以下である、封止用樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１または２に記載の封止用樹脂組成物において、
前記アルミナ粒子のレーザー回折散乱式測定法による体積基準粒度分布の累積頻度が９０％となる粒径をＤ
９０
としたとき、Ｄ
９０
が５．０μｍ以上２０．０μｍ以下である、封止用樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１または２に記載の封止用樹脂組成物において、
前記アルミナ粒子の、フロー式粒子像分析装置によって測定される真球率が０．６０以上１．００以下である、封止用樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１または２に記載の封止用樹脂組成物において、
前記アルミナ粒子の含有量が、前記封止用樹脂組成物中の固形分全体に対して５５質量％以上９５質量％以下である、封止用樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１または２に記載の封止用樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む、封止用樹脂組成物。
【請求項９】
請求項８に記載の封止用樹脂組成物において、
前記エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ザイロック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂からなる群より選択される１種もしくは２種以上を含む、封止用樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１または２に記載の封止用樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂の含有量が、前記封止用樹脂組成物中の固形分全体に対して２質量％以上３５質量％以下である、封止用樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
電子素子等を封止する封止用樹脂組成物に関しては、様々な技術が検討されている。このような技術としては、たとえば特許文献１に記載のものが挙げられる。特許文献１には、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機質充填剤およびカルボン酸およびその誘導体の少なくとも一方（ただし、カルボン酸誘導体としてエステル類は除く）を含み、無機質充填材として溶融球状シリカ粉末（平均粒径３０．４μｍ）が用いられているものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１５１８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の製造に際しては、上述のとおり、電子素子や金属部材を封止用樹脂組成物によって封止するプロセスが行われる場合がある。このようなプロセスにおいては、電子素子等を封止する際の流動性を適度にコントロールすることが、封止不良の発生を抑制し、電子部品を安定的に製造する観点から重要となる。具体的には、金型の微細な隙間に樹脂組成物が入り込み、成形物にバリが生じる可能性があった。
また、封止した電子部品において発生した熱を外部に放出し、電子部品の誤作動を抑制する観点から、熱伝導性を高くすることが重要となる。
すなわち、熱伝導性と、電子素子等を封止する際の流動性とのバランスに優れた封止用樹脂組成物を実現することが求められていた。
【０００５】
一方、本発明者らが上記のような樹脂組成物について検討を行ったところ、熱伝導性と流動性とのバランスにおいて改善の余地があることが明らかとなった。
【０００６】
本発明は、このような背景を鑑み、熱伝導性と流動性とをバランスよく実現した封止用樹脂組成物を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、検討の結果、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
【０００８】
［１］
無機充填材と、
熱硬化性樹脂と、
硬化剤と、
を含む封止用樹脂組成物であって、
上記無機充填材はアルミナ粒子と、アルミナ粒子以外の無機粒子と、を含み、
上記封止用樹脂組成物の硬化物に対して灰分測定を行うことにより得られる灰分に関して、縦軸に灰分のレーザー回折散乱式測定法による体積基準粒度分布の頻度を、横軸に粒径を取った粒度分布曲線において、粒径０．１～１．０μｍの範囲内に観測されるピークＡにおけるピークトップの頻度Ｘａと、粒径１．０～１２μｍの範囲内に観測されるピークＢにおけるピークトップの頻度Ｘｂとしたとき、Ｘａ／Ｘｂが０．５０以上１．００以下である、封止用樹脂組成物。
［２］
無機充填材と、
熱硬化性樹脂と、
硬化剤と、
を含む封止用樹脂組成物であって、
上記無機充填材はアルミナ粒子と、アルミナ粒子以外の無機粒子と、を含み、
上記封止用樹脂組成物の金型温度１７５℃、注入速度３００ｍｍ
３
／秒におけるスパイラルフローＳと、金型温度１７５℃、注入速度１８０ｍｍ
３
／秒における上記封止用樹脂組成物の矩形粘度Ｎと、から算出されるＳ／Ｎの値が、５５以上１００以下である、封止用樹脂組成物。
［３］
上記［１］または［２］に記載の封止用樹脂組成物において、
上記アルミナ粒子のレーザー回折散乱式測定法による体積基準粒度分布の累積頻度が１０％となる粒径をＤ
１０
としたとき、Ｄ
１０
が０．１μｍ以上２．０μｍ以下である、封止用樹脂組成物。
［４］
上記［１］～［３］のいずれかに記載の封止用樹脂組成物において、
上記アルミナ粒子のレーザー回折散乱式測定法による体積基準粒度分布の累積頻度が５０％となる粒径をＤ
５０
としたとき、Ｄ
５０
が５．０μｍ以上１０．０μｍ以下である、封止用樹脂組成物。
［５］
上記［１］～［４］のいずれかに記載の封止用樹脂組成物において、
上記アルミナ粒子のレーザー回折散乱式測定法による体積基準粒度分布の累積頻度が９０％となる粒径をＤ
９０
としたとき、Ｄ
９０
が５．０μｍ以上２０．０μｍ以下である、封止用樹脂組成物。
［６］
上記［１］～［５］のいずれかに記載の封止用樹脂組成物において、
上記アルミナ粒子の、フロー式粒子像分析装置によって測定される真球率が０．６０以上１．００以下である、封止用樹脂組成物。
［７］
上記［１］～［６］のいずれかに記載の封止用樹脂組成物において、
上記アルミナ粒子の含有量が、上記封止用樹脂組成物中の固形分全体に対して５５質量％以上９５質量％以下である、封止用樹脂組成物。
［８］
上記［１］～［７］のいずれかに記載の封止用樹脂組成物において、
上記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む、封止用樹脂組成物。
［９］
上記［８］に記載の封止用樹脂組成物において、
上記エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ザイロック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂からなる群より選択される１種もしくは２種以上を含む、封止用樹脂組成物。
［１０］
上記［１］～［９］のいずれかに記載の封止用樹脂組成物において、
上記熱硬化性樹脂の含有量が、上記封止用樹脂組成物中の固形分全体に対して２質量％以上３５質量％以下である、封止用樹脂組成物。
［１１］
上記［１］～［１０］のいずれかに記載の封止用樹脂組成物において、
上記硬化剤がフェノールアラルキル型フェノール樹脂、ビスフェノール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ノルボルネン型フェノール樹脂からなる群より選択される１種もしくは２種以上を含む、封止用樹脂組成物。
［１２］
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、熱伝導性と流動性とをバランスよく実現した封止用樹脂組成物を提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、実施形態に基づいて詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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