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公開番号2024166027
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023174113
出願日2023-10-06
発明の名称積層体およびこれを硬化してなる硬化物
出願人三菱瓦斯化学株式会社,MGCフィルシート株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B32B 27/28 20060101AFI20241121BHJP(積層体)
要約【課題】硬度および三次元成形性が優れる積層体が提供する。
【解決手段】基材層(a)と、200～600g/molのアクリル当量を有する(メタ)アクリロイルポリマーを含む硬化性樹脂層(b)と、を含む、積層体であって、前記基材層(a)が、基材層(a)の全質量に対して、96質量%以上のビスフェノールA型ポリカーボネートを含み、前記基材層(a)の中間ガラス転移温度(Tmg)が、100～140℃である、積層体。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
基材層（ａ）と、
２００～６００ｇ／ｍｏｌのアクリル当量を有する（メタ）アクリロイルポリマーを含む硬化性樹脂層（ｂ）と、
を含む、積層体であって、
前記基材層（ａ）が、基材層（ａ）の全質量に対して、９６質量％以上のビスフェノールＡ型ポリカーボネートを含み、
前記基材層（ａ）の中間ガラス転移温度（Ｔｍｇ）が、１００～１４０℃である、積層体。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記ビスフェノールＡ型ポリカーボネートが、ビスフェノールＡと、カーボネート結合剤と、下記式（１）：
TIFF
2024166027000016.tif
52
114
［上記式（１）中、
Ｒ
１
は、炭素数８～３６のアルキル基、または炭素数８～３６のアルケニル基であり、
Ｒ
２
は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン原子、もしくはハロゲン原子、炭素数６～１２のアリール基で置換されていてもよい炭素数１～２０のアルキル基、またはハロゲン原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基で置換されていてもよい炭素数６～１２のアリール基である］
で表される１価フェノール末端停止剤と、を反応させてなる、ポリカーボネートである、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記式（１）で表わされる１価フェノール末端停止剤が、パラヒドロキシ安息香酸２－ヘキシルデシルエステル、パラヒドロキシ安息香酸ヘキサデシルエステル、パラヒドロキシ安息香酸ドデシルエステル、およびパラヒドロキシ安息香酸２－エチルヘキシルエステルからなる群から選択される少なくとも１つを含む、請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
前記（メタ）アクリロイルポリマーが、下記式（２）：
TIFF
2024166027000017.tif
80
93
［上記式（２）中、
ｍは、単結合、または炭素数１～４のアルキレン基であり、
ｎは、水素、または炭素数１～４のアルキル基であり、
ｐは、単結合、または炭素数１～２のアルキレン基であり、
ｑは、水素、またはエポキシ基、水酸基、（メタ）アクリロイル基の少なくとも１つの置換基で置換されていてもよい炭素数１～１２のアルキル基である］
で表される繰り返し単位を含む、請求項１に記載の積層体。
【請求項５】
前記（メタ）アクリロイルポリマーが、下記式（２－ａ）～（２－ｃ）：
TIFF
2024166027000018.tif
91
160
で表される繰り返し単位の少なくとも１つを含む、請求項４に記載の積層体。
【請求項６】
前記（メタ）アクリロイルポリマーのアクリル当量が、２００～５００ｇ／ｍｏｌである、請求項１に記載の積層体。
【請求項７】
硬化性樹脂層（ｂ）がレベリング剤をさらに含む、請求項１に記載の積層体。
【請求項８】
前記レベリング剤が、フッ素系レベリング剤を含む、請求項７に記載の積層体。
【請求項９】
前記硬化性樹脂層（ｂ）が無機粒子をさらに含む、請求項１に記載の積層体。
【請求項１０】
前記無機粒子の平均粒子径が、２０～６０ｎｍである、請求項９に記載の積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体およびこれを硬化してなる硬化物等に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
熱成形フィルム（機能性フィルム、加飾フィルムともいう）は、成形品の表面に所望の特性（例えば、耐擦傷性、耐薬品性、意匠性等）を付与するために好適に用いられる。
【０００３】
熱成形フィルムを成形品に適用する場合、種々の成形法が用いられる。前記成形法としては、例えば、真空成形、圧空成形、フィルムインサート成形、インモールド成形、三次元加飾（ＴＯＭ）成形等が好適に用いられる。
【０００４】
成形品に対して、例えば、耐擦傷性等の特性を付与する場合、熱成形フィルムは高硬度であることが求められる。そこで、熱成形フィルムは、樹脂を硬化してなるハードコート層を設けた積層体の形態とすることが行われている。しかしながら、熱成形フィルムの硬度が高いほど、成形性が低下して成形品への追従性が不十分となることがある。すなわち、熱成形フィルムは硬度と成形性とがトレードオフの関係にある。
【０００５】
従来、熱成形フィルムの硬度と成形性との両立を図る方法が検討されている。例えば、特許文献１には、ポリカーボネート系樹脂を含むＡ層、アクリル系樹脂を含むＢ層、およびアクリレート系活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の未硬化物から形成されたＣ層の少なくとも三層をこの順に積層してなる熱成形用シートに係る発明が記載されている。この際、前記Ａ層のガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以上１４５℃以下であることを特徴としている。
【０００６】
特許文献１には、前記発明によれば、成形品への適用時にハードコート層に相当するＣ層を未硬化の状態とすることで、高い成形性を実現することができ、また、成形品に熱成形シートを適用した後（成形後）に活性エネルギー線による後露光を行いＣ層を硬化することで、高硬度のハードコート層を得ることができることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０２１－１４６６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の熱成形フィルムは、硬度と成形性との両立が図れるものの、三次元成形性に改善の余地があった。そこで、本発明は、硬度および三次元成形性が優れる積層体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、例えば以下のとおりである。
【００１０】
［１］基材層（ａ）と、
２００～６００ｇ／ｍｏｌのアクリル当量を有する（メタ）アクリロイルポリマーを含む硬化性樹脂層（ｂ）と、
を含む、積層体であって、
前記基材層（ａ）が、基材層（ａ）の全質量に対して、９６質量％以上のビスフェノールＡ型ポリカーボネートを含み、
前記基材層（ａ）の中間ガラス転移温度（Ｔｍｇ）が、１００～１４０℃である、積層体。
［２］前記ビスフェノールＡ型ポリカーボネートが、ビスフェノールＡと、カーボネート結合剤と、下記式（１）：
TIFF
2024166027000001.tif
53
117
［上記式（１）中、
Ｒ
１
は、炭素数８～３６のアルキル基、または炭素数８～３６のアルケニル基であり、
Ｒ
２
は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン原子、もしくはハロゲン原子、炭素数６～１２のアリール基で置換されていてもよい炭素数１～２０のアルキル基、またはハロゲン原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基で置換されていてもよい炭素数６～１２のアリール基である］
で表される１価フェノール末端停止剤と、を反応させてなる、ポリカーボネートである、上記［１］に記載の積層体。
［３］前記式（１）で表わされる１価フェノール末端停止剤が、パラヒドロキシ安息香酸２－ヘキシルデシルエステル、パラヒドロキシ安息香酸ヘキサデシルエステル、パラヒドロキシ安息香酸ドデシルエステル、およびパラヒドロキシ安息香酸２－エチルヘキシルエステルからなる群から選択される少なくとも１つを含む、上記［２］に記載の積層体。
［４］前記（メタ）アクリロイルポリマーが、下記式（２）：
TIFF
2024166027000002.tif
80
91
［上記式（２）中、
ｍは、単結合、または炭素数１～４のアルキレン基であり、
ｎは、水素、または炭素数１～４のアルキル基であり、
ｐは、単結合、または炭素数１～２のアルキレン基であり、
ｑは、水素、またはエポキシ基、水酸基、（メタ）アクリロイル基の少なくとも１つの置換基で置換されていてもよい炭素数１～１２のアルキル基である］
で表される繰り返し単位を含む、上記［１］～［３］のいずれかに記載の積層体。
［５］前記（メタ）アクリロイルポリマーが、下記式（２－ａ）～（２－ｃ）：
TIFF
2024166027000003.tif
87
151
で表される繰り返し単位の少なくとも１つを含む、上記［４］に記載の積層体。
［６］前記（メタ）アクリロイルポリマーのアクリル当量が、２００～５００ｇ／ｍｏｌである、上記［１］～［５］のいずれかに記載の積層体。
［７］硬化性樹脂層（ｂ）がレベリング剤をさらに含む、上記［１］～［６］のいずれかに記載の積層体。
［８］前記レベリング剤が、フッ素系レベリング剤を含む、上記［７］に記載の積層体。
［９］前記硬化性樹脂層（ｂ）が無機粒子をさらに含む、上記［１］～［８］のいずれかに記載の積層体。
［１０］前記無機粒子の平均粒子径が、２０～６０ｎｍである、上記［９］に記載の積層体。
［１１］前記硬化性樹脂層（ｂ）が光安定剤をさらに含む、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の積層体。
［１２］前記硬化性樹脂層（ｂ）が重合禁止剤をさらに含む、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の積層体。
［１３］前記硬化性樹脂層（ｂ）の厚みが５μｍ以上である、上記［１］～［１２］のいずれかに記載の積層体。
［１４］アクリル層（ｃ）をさらに含み、
基材層（ａ）、アクリル層（ｃ）、および硬化性樹脂層（ｂ）が、この順に積層される、上記［１］～［１３］のいずれかに記載の積層体。
［１５］前記アクリル層（ｃ）の厚みが、２０μｍ以上である、上記［１４］に記載の積層体。
［１６］真空成形に用いられる、上記［１］～［１５］のいずれかに記載の積層体。
［１７］ＴＯＭ成形に用いられる、上記［１］～［１６］のいずれかに記載の積層体。
［１８］上記［１］～［１７］のいずれかに記載の積層体を硬化してなる、硬化物。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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