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公開番号2024162657
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-21
出願番号2023078390
出願日2023-05-11
発明の名称配線基板及び配線基板の製造方法
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241114BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】信号の信頼性の低下を抑制することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板1において、配線層210は、複数の信号線211と、複数のビアランド212と、1又は2以上のプレーン層213と、を有する。ビアランド212の各々は信号線211の1つに繋がる。信号線211と、ビアランド212とが一体に形成されていてもよい。配線層310は、複数の信号線311と、複数のビアランド312と、1又は2以上のプレーン層313と、を有する。ビアランド312の各々は信号線311の1つに繋がる。信号線311と、ビアランド312とが一体に形成されていてもよい。信号線211と、ビアランド212と、導電層113と、ビアランド312と、信号線311とが一体に形成されていてもよい。プレーン層213と、導電層113と、プレーン層313とが一体に形成されていてもよい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の配線層と、
それぞれが厚さ方向で隣り合う前記配線層の間に設けられた複数の絶縁層と、
を有し、
前記複数の配線層のうちの１つの第１配線層は、
第１信号線と、
前記第１信号線に繋がる第１ビアランドと、
を有し、
前記複数の配線層のうちの前記第１配線層とは異なる１つの第２配線層は、
第２信号線と、
平面視で前記第１ビアランドに重なり、前記第２信号線に繋がる第２ビアランドと、
を有し、
前記第１ビアランドと前記第２ビアランドとの間には、前記複数の絶縁層のうちの２以上の第１絶縁層があり、
前記２以上の第１絶縁層には、当該２以上の第１絶縁層を貫通し、前記第１ビアランドと前記第２ビアランドとを繋ぐ第１ビアホールが形成され、
前記第１ビアホール内に前記第１ビアランド及び前記第２ビアランドに直接接する第１導電性ビアが設けられており、
前記複数の配線層のうちの２以上の第３配線層は、それぞれプレーン層を有し、
隣り合う前記２以上の第３配線層の間には、前記複数の絶縁層のうちの第２絶縁層が１つずつあり、
前記第２絶縁層には、当該第２絶縁層を貫通し、当該第２絶縁層の一方の面に接するプレーン層と、当該第２絶縁層の他方の面に接するプレーン層とを繋ぐ複数の第２ビアホールが形成され、
前記複数の第２ビアホールの各々内に前記プレーン層の両方に直接接する第２導電性ビアが設けられている配線基板。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記複数の絶縁層のうちの２以上の絶縁層を貫通して、前記プレーン層のうちの２つのプレーン層を繋ぐビアホールが形成されていない請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１配線層又は前記第２配線層の少なくとも一方と、前記２以上の第３配線層のうちの１つ又は２つとが同一の配線層である請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１ビアランドと前記第２ビアランドとの間に他のビアランドがない請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１信号線及び前記第２信号線を通じて伝送される信号の周波数は１ＧＨｚ以上である請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１信号線及び前記第２信号線の特性インピーダンスは５０Ωである請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項７】
前記第１配線層は、
前記第１信号線に平行な第３信号線と、
前記第３信号線の端部に繋がる第３ビアランドと、
を有し、
前記第２配線層は、
前記第２信号線に平行な第４信号線と、
平面視で前記第３ビアランドに重なり、前記第４信号線の端部に繋がる第４ビアランドと、
を有し、
前記第１信号線及び前記第３信号線に差動信号が伝送され、
前記第２信号線及び前記第４信号線に前記差動信号が伝送される請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項８】
前記第１信号線、前記第２信号線、前記第３信号線及び前記第４信号線の特性インピーダンスは１００Ωである請求項７に記載の配線基板。
【請求項９】
前記第１導電性ビアは、単一の金属層から構成されている請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記第１ビアホールの直径は、前記第２ビアホールの直径よりも大きい請求項１又は２に記載の配線基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板及び配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
配線基板においては、異なる配線層に形成された信号線は、１又は２以上の導電ビアを介して電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－２３３０４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の配線基板では、信号線を通じて伝送される信号の周波数が高くなった場合に、信号の信頼性が低下するおそれがある。
【０００５】
本開示は、信号の信頼性の低下を抑制することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一形態によれば、複数の配線層と、それぞれが厚さ方向で隣り合う前記配線層の間に設けられた複数の絶縁層と、を有し、前記複数の配線層のうちの１つの第１配線層は、第１信号線と、前記第１信号線に繋がる第１ビアランドと、を有し、前記複数の配線層のうちの前記第１配線層とは異なる１つの第２配線層は、第２信号線と、平面視で前記第１ビアランドに重なり、前記第２信号線に繋がる第２ビアランドと、を有し、前記第１ビアランドと前記第２ビアランドとの間には、前記複数の絶縁層のうちの２以上の第１絶縁層があり、前記２以上の第１絶縁層には、当該２以上の第１絶縁層を貫通し、前記第１ビアランドと前記第２ビアランドとを繋ぐ第１ビアホールが形成され、前記第１ビアホール内に前記第１ビアランド及び前記第２ビアランドに直接接する第１導電性ビアが設けられており、前記複数の配線層のうちの２以上の第３配線層は、それぞれプレーン層を有し、隣り合う前記２以上の第３配線層の間には、前記複数の絶縁層のうちの第２絶縁層が１つずつあり、前記第２絶縁層には、当該第２絶縁層を貫通し、当該第２絶縁層の一方の面に接するプレーン層と、当該第２絶縁層の他方の面に接するプレーン層とを繋ぐ複数の第２ビアホールが形成され、前記複数の第２ビアホールの各々内に前記プレーン層の両方に直接接する第２導電性ビアが設けられている配線基板が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、信号の信頼性の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。
配線層の平面形状の概要を例示する平面図である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その１）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その２）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その３）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その４）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その５）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その６）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その７）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その８）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その９）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その１０）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その１１）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その１２）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その１３）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。
【００１０】
［実施形態に係る配線基板の構造］
まず、実施形態に係る配線基板の構造について説明する。図１は、実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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