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公開番号
2024159726
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-11-08
出願番号
2024072452
出願日
2024-04-26
発明の名称
ポリアミド構造または複素環構造を有する多分岐型樹脂、およびこれらを含むリソグラフィー膜形成組成物、ならびに製造方法
出願人
学校法人 関西大学
,
三菱瓦斯化学株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
C08G
69/26 20060101AFI20241031BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】製膜性に優れた樹脂を提供する。
【解決手段】(I)式(A)で表されるジアミノ化合物と、式(B)で表されるトリカルボン酸系化合物とを準備する工程、
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(式中、Yはフッ素を含んでいてもよいアルキレン基、Zは、独立して-OH、-SH、または-NH
2
、Eは、-COOH、-COHal(Halはハロゲン原子)等。)
(II)これらの化合物を縮合反応してポリアミド構造を形成する工程、
を備える方法で製造された、ポリアミド構造を有する多分岐型樹脂。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
(I)式(A)で表されるジアミノ化合物と、式(B)で表されるトリカルボン酸系化合物とを準備する工程、
JPEG
2024159726000034.jpg
48
138
(式中、Yはフッ素を含んでいてもよいアルキレン基であり、
Zは、独立して-OH、-SH、または-NH
2
であり、
Rは、各々独立して、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1~30のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6~40のアリール基、置換基を有していてもよい炭素数7~40のアラルキル基、置換基を有していてもよい炭素数2~30のアルケニル基、置換基を有していてもよい炭素数2~30のアルキニル基、置換基を有していてもよい炭素数7~40のアリールアルケニル基、置換基を有していてもよい炭素数1~30のアルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、アミノ基、シアノ基、カルボン酸基、チオール基または水酸基であり、前記アリール基、アラルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリールアルケニル基は、エーテル結合、ケトン結合、エステル結合またはウレタン結合を含んでいてもよく、
mはRが水素以外の基である場合の当該基の数であって1~3の整数であり、
Arは芳香族基を有する基であり、
Eは-COOH、-COHal、-O-R
b
-COOHまたは-O-R
b
-COHalであり、Halはハロゲン原子であり、R
b
は炭素数が1~6のアルキレン基である。)
(II)これらの化合物を縮合反応してポリアミド構造を形成する工程、
を備える方法で製造された、
ポリアミド構造を有する多分岐型樹脂。
続きを表示(約 620 文字)
【請求項2】
前記Yが、分岐状アルキレン基である請求項1に記載の樹脂。
【請求項3】
前記Yが、フッ素化アルキレン基である、請求項1または2に記載の樹脂。
【請求項4】
(i)請求項1~3のいずれかに記載のポリアミド構造を有する多分岐型樹脂を準備する工程、および
(ii)前記樹脂を分子内縮合して複素環構造を形成する工程、
を備える方法で製造された、
複素環構造を有する多分岐型樹脂。
【請求項5】
前記Yがアルキレン基である単位と、前記Yがフッ素化アルキレン基である単位が存在し、
当該アルキレン基:フッ素化アルキレン基のモル比が、1:(1.5~10)である、請求項4に記載の樹脂。
【請求項6】
請求項1~5のいずれかに記載の樹脂を含有する、リソグラフィー膜形成組成物。
【請求項7】
請求項3に記載の樹脂を含有する、リソグラフィー下層膜形成組成物。
【請求項8】
溶媒を含有する、請求項6または7に記載の組成物。
【請求項9】
溶媒、酸発生剤、酸架橋剤、およびこれらの組合せからなる群から選択される成分を含む、請求項6~8のいずれかに記載の組成物。
【請求項10】
請求項7に記載の組成物を用いて形成される、リソグラフィー下層膜。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、ポリアミド構造または複素環構造を有する多分岐型樹脂、およびこれらを含むリソグラフィー膜形成組成物、ならびに製造方法に関する。
続きを表示(約 2,700 文字)
【背景技術】
【0002】
ポリベンゾオキサゾール(PBO)樹脂は、優れた耐熱性、耐薬品性、および機械的特性を有することから、様々な用途での応用が期待されている。しかし、当該樹脂は剛直な構造を有するので、溶解性や成膜性に劣る。そこで、分岐鎖を導入したPBOが提案されている(例えば非特許文献1)。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0003】
Hiroto Kudo et. al., Journal of Polymer Science Part A Polymer Chemistry 44(11):3640 - 3649 (2006).
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
非特許文献1に記載された樹脂は、非晶性であり溶媒への溶解性を示す。しかし、製膜性の点において改良の余地があった。かかる事情に鑑み、本発明は製膜性に優れた樹脂を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
発明者らは、特定構造の基が導入された樹脂が前記課題を解決することを見出した。
態様1
(I)後述する式(A)で表されるジアミノ化合物と、後述する式(B)で表されるトリカルボン酸系化合物とを準備する工程、
(II)これらの化合物を縮合反応してポリアミド構造を形成する工程、
を備える方法で製造された、
ポリアミド構造を有する多分岐型樹脂。
態様2
前記式中のYが、分岐状アルキレン基である態様1に記載の樹脂。
態様3
前記式中のYが、フッ素化アルキレン基である、態様1または2に記載の樹脂。
態様4
(i)態様1~3のいずれかに記載のポリアミド構造を有する多分岐型樹脂を準備する工程、および
(ii)前記樹脂を分子内縮合して複素環構造を形成する工程、
を備える方法で製造された、
複素環構造を有する多分岐型樹脂。
態様5
前記Yがアルキレン基である単位と、前記Yがフッ素化アルキレン基である単位が存在し、
当該アルキレン基:フッ素化アルキレン基のモル比が、1:(1.5~10)である、態様4に記載の樹脂。
態様6
態様1~5のいずれかに記載の樹脂を含有する、リソグラフィー膜形成組成物。
態様7
態様3に記載の樹脂を含有する、リソグラフィー下層膜形成組成物。
態様8
溶媒を含有する、態様6または7に記載の組成物。
態様9
溶媒、酸発生剤、酸架橋剤、およびこれらの組合せからなる群から選択される成分を含む、態様6~8のいずれかに記載の組成物。
態様10
態様7に記載の組成物を用いて形成される、リソグラフィー下層膜。
態様11
態様4または5に記載の樹脂を含む、リソグラフィー下層膜。
態様12
基板上に、態様7に記載の組成物を用いて下層膜前記体を形成し、当該前駆体を300℃以上に加熱して複素環構造を有する多分岐型樹脂を含有する下層膜を形成する工程、
当該下層膜上に、少なくとも1層のフォトレジスト層を形成する工程、および
当該フォトレジスト層の所定の領域に放射線を照射し、現像を行う工程、
を含む、レジストパターン形成方法。
態様13
後述する式(1)で表される、ポリアミド構造を有する多分岐型樹脂。
態様14
後述する式(2)で表される、複素環構造を有する多分岐型樹脂。
態様15
前記式におけるXが後述する式(X1)~(X4)のいずれかで表される、態様13または14に記載の樹脂。
【発明の効果】
【0006】
製膜性に優れた樹脂を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
トリカルボン酸(エステル体)の
1
H-NMRおよび
13
C-NMRスペクトル
トリカルボン酸(エステル体)のFT-IRスペクトル
トリカルボン酸系化合物の
1
H-NMRスペクトル
多分岐型PA樹脂の
1
H-NMRスペクトル
多分岐型PA樹脂のGPCチャート
トリカルボン酸系化合物の
1
H-NMRおよび
13
C-NMRスペクトル
多分岐型PA樹脂の
1
H-NMRスペクトル
多分岐型PA樹脂のGPCチャート
多分岐型PA樹脂のTGA(熱重量測定)チャート
多分岐型PA樹脂のGPCチャート
多分岐型PA樹脂のGPCチャート
多分岐型PA樹脂のFT-IRスペクトル
多分岐型PBO樹脂のFT-IRスペクトル
多分岐型PBO樹脂のTGA(熱重量測定)チャート
多分岐型PA樹脂(保護体および非保護体)の
1
H-NMRスペクトル
多分岐型PA樹脂(保護体および非保護体)のFT-IRスペクトル
【発明を実施するための形態】
【0008】
1.ポリアミド構造を有する多分岐型樹脂
一実施態様において、ポリアミド構造を有する多分岐型樹脂は、(A)で表されるジアミノ化合物と、式(B)で表されるトリカルボン酸系化合物と、を反応させて得られる。多分岐型樹脂とは、主鎖に結合している分岐鎖を有する樹脂であって、当該分岐鎖はゲルを形成するほどは長くない樹脂をいう。本開示において「X~Y」は、その端値を含む。
【0009】
(1)(A)ジアミノ化合物
式(A)で表されるジアミノ化合物(以下「化合物A」ともいう)は、2つのアミノ基を必須として含む化合物である。アミノ基は好ましくは1級アミノ基である。化合物Aは、上記2つのアミノ基に加えて、基Zを有する。基Zは、-OH、-SH、-NH
2
、およびこれらの組合せからなる群から選択される。
【0010】
JPEG
2024159726000001.jpg
37
111
(【0011】以降は省略されています)
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