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公開番号2024159297
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023075192
出願日2023-04-28
発明の名称配線回路基板およびその製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241031BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】製造工程数の増加を抑制しつつ複数のビア上に形成される端子部の高さ位置を均一化することを可能にする配線回路基板を提供する。
【解決手段】再配線基板100は、支持層10上に複数の絶縁層(50,60,70,80)が積層された構成を有する。複数の絶縁層のうち最上部の第1の絶縁層50に複数の貫通孔THeが形成されている。各貫通孔THeを埋めるように第3の導体層3が形成されている。第3の導体層3の上端部に位置する端子形成部3T上に端子部T1が形成されている。複数の貫通孔THeは、第1の貫通孔TH1および第2の貫通孔TH2を含む。第1の貫通孔TH1の内周面と第1の絶縁層50の一面との間のテーパ角α1と、第2の貫通孔TH2の内周面と第1の絶縁層50の一面との間のテーパ角α2とは互いに異なる。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
厚み方向において互いに逆方向を向く第１の面および第２の面を有するとともに、前記第１の面から前記第２の面にそれぞれ貫通する第１の貫通孔および第２の貫通孔を有する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の前記第１の貫通孔の内部に設けられた第１のビア部と、
前記第１の絶縁層の前記第２の貫通孔の内部に設けられた第２のビア部とを備え、
前記第１の貫通孔の内周面の少なくとも一部と前記第１の面とがなす第１の角度と、前記第２の貫通孔の内周面の少なくとも一部と前記第１の面とがなす第２の角度とは互いに異なる、配線回路基板。
続きを表示（約 2,100 文字）【請求項２】
一の面上に形成される第１の配線層および第２の配線層をさらに備え、
前記第１の絶縁層は、前記第２の面が前記一の面に接するとともに前記第１の配線層および前記第２の配線層を覆うように形成され、
前記第１の貫通孔は、前記第１の絶縁層の前記第２の面側で前記第１の配線層により閉塞される第１の底部開口を有し、
前記第２の貫通孔は、前記第１の絶縁層の前記第２の面側で前記第２の配線層により閉塞される第２の底部開口を有し、
前記第１のビア部は、前記第１の貫通孔内で前記第１の配線層上に形成され、
前記第２のビア部は、前記第２の貫通孔内で前記第２の配線層上に形成され、
前記第１の底部開口の大きさと前記第２の底部開口の大きさとは互いに異なる、請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記厚み方向において互いに逆方向を向く第３の面および第４の面を有するとともに、前記第３の面が前記第２の面に接するように前記第１の絶縁層の前記第２の面上に設けられる第２の絶縁層をさらに備える、請求項１または２記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記第２の絶縁層の前記第４の面上に直接的または間接的に設けられ、前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層よりも高い剛性を有する支持層をさらに備える、請求項３記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記第１の絶縁層は、感光性材料からなる、請求項１または２記載の配線回路基板。
【請求項６】
厚み方向において互いに逆方向を向く第１の面および第２の面を有するとともに、前記第１の面から前記第２の面にそれぞれ貫通する第１の貫通孔および第２の貫通孔を有する第１の絶縁層を形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記第１の貫通孔の内部にめっきにより第１のビア部を形成するとともに、前記第１の絶縁層の前記第２の貫通孔の内部にめっきにより第２のビア部を形成する工程とを含み、
前記第１の貫通孔の内周面の少なくとも一部と前記第１の面とがなす第１の角度と、前記第２の貫通孔の内周面の少なくとも一部と前記第１の面とがなす第２の角度とは互いに異なる、配線回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の絶縁層を形成する工程は、
所定の面上に感光性材料の前駆体からなる仮絶縁層を形成する工程と、
前記所定の面に対向する位置から前記仮絶縁層に、前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔に対応するパターンを有するマスクを介して露光光を照射することにより前記仮絶縁層を露光する工程と、
露光後の前記仮絶縁層を現像する工程とを含む、請求項６記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記露光光は、
前記第１の貫通孔に対応する第１の露光光と、
前記第２の貫通孔に対応する第２の露光光とを含み、
前記仮絶縁層を露光する工程は、
前記仮絶縁層のうち前記第１の貫通孔が形成されることになる第１の部分または前記第１の部分を取り囲む部分に光源部から前記マスクを通して前記第１の露光光を照射することと、
前記仮絶縁層のうち前記第２の貫通孔が形成されることになる第２の部分または前記第２の部分を取り囲む部分に前記光源部から前記マスクを通して前記第２の露光光を照射することとを含み、
前記マスクから前記光源部を見た前記第１の露光光の光源部の寸法を角度で表す第１のコリメーション半角と、前記マスクから前記光源部を見た前記第２の露光光の光源部の寸法を角度で表す第２のコリメーション半角とは互いに異なる、請求項７記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記仮絶縁層を露光する工程は、
前記仮絶縁層のうち前記第１の貫通孔が形成されることになる第１の部分または前記第１の部分を取り囲む部分に対して、第１の距離をおいて前記マスクを配置し、前記露光光を照射することと、
前記仮絶縁層のうち前記第２の貫通孔が形成されることになる第２の部分または前記第２の部分を取り囲む部分に対して、前記第１の距離とは異なる第２の距離をおいて前記マスクを配置し、前記露光光を照射することとを含む、請求項７記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記露光光は、
予め定められた複数の波長領域のうち一の波長領域の光からなる第３の露光光と、
前記複数の波長領域のうち２以上の波長領域の光からなる第４の露光光とを含み、
前記仮絶縁層を露光する工程は、
前記仮絶縁層のうち前記第１の貫通孔が形成されることになる第１の部分または前記第１の部分を取り囲む部分に前記第３の露光光を照射し、
前記仮絶縁層のうち前記第２の貫通孔が形成されることになる第２の部分または前記第２の部分を取り囲む部分に前記第４の露光光を照射することを含む、請求項７記載の配線回路基板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
複数の電子部品間で電気信号の授受を行わせるために配線回路基板が用いられる。配線回路基板に半導体チップ等の電子部品を実装する場合、当該配線回路基板と電子部品との間の接続には、高い信頼性が求められる。
【０００３】
半導体チップをフリップチップ実装可能な配線回路基板においては、その一面（半導体チップの実装面）上に、半導体チップの複数の端子にそれぞれ対応する複数の端子が設けられる。ここで、配線回路基板の厚み方向における各部分の位置を高さ位置と呼ぶ。
【０００４】
複数の端子部の高さ位置に大きなばらつきがあると、半導体チップと配線回路基板との間の電気的な接続の信頼性を確保することができない。複数の端子部の高さ位置のばらつきは、特に複数のビア上にそれぞれ形成される複数の端子部間で発生しやすい。このような課題を考慮した配線回路基板が提案されている。
【０００５】
特許文献１に記載の配線基板は、複数の絶縁層間に形成された複数の配線層を備える。複数の配線層のうちの一部の配線層は、配線基板の一面の近傍に位置する。その一部の配線層には、複数の端子部として複数の表面処理層が形成されている。各表面処理層の高さ位置は、当該表面処理層が形成される配線層の厚み方向の大きさに応じて定まる。そこで、上記の配線基板においては、複数の配線層の厚み方向の厚みを揃えるための工夫が施されている。
【０００６】
まず、配線部は、３つの金属層（第１金属層、第２金属層および第３金属層）からなるパッド構造体により構成される。第１金属層、第２金属層および第３金属層は、この順で下方から上方に向かって並んでいる。パッド構造体の形成時には、最初に、一の絶縁層に形成されたビアホールの内壁および当該ビアホールの下端部で露出する他の配線層の表面上に、第１の金属層がシード層として形成される。続いて、第１の金属層上に第２の金属層が形成される。また、一の絶縁層の上面全体が一定の厚みを有する第２の金属層で覆われるように、第２の金属層が薄化される。その後、第２の金属層上に第３の金属層が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０２０－１５５６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の配線基板のように、半導体チップが接続されるパッド構造体を複数の金属層で構成し、その一部の金属層の厚みを薄化により正確に均一化することができれば、複数の端子部の高さ位置のばらつきを低減することができる。しかしながら、上記のような金属層の薄化は、エッチング、バフ研磨、または化学機械研磨等の処理を高い精度で行う必要があり、製造工程数の増加を招く。
【０００９】
また、特許文献１に記載された配線基板の製造方法では、第２の金属層についての厚みの調整が行われているが、第３の金属層についての厚みの調整は行われていない。そのため、実際には、第３の金属層の形成時に、第３の金属層の厚さにばらつきが生じる可能性がある。
【００１０】
本発明の目的は、製造工程数の増加を抑制しつつ複数のビア上に形成される端子部の高さ位置を均一化することを可能にする配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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