特許ウォッチ

公開番号2024155999
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-31
出願番号2024145643,2020158860
出願日2024-08-27,2020-09-23
発明の名称樹脂材料及び多層プリント配線板
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人大阪フロント特許事務所
主分類C08L 101/02 20060101AFI20241024BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】相溶性を高めることができ、樹脂材料の硬化物において、誘電正接を低くすることができ、かつ熱寸法安定性及びガラス転移温度を高めることができる樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、ノルボルナン骨格を有する酸二無水物に由来する骨格を有する第1の化合物と、芳香族骨格を有する第2の化合物とを含み、前記第1の化合物が、イミド結合を有する構造単位を、繰り返し構造単位として有し、前記第2の化合物が、イミド骨格を有する構造単位を、繰り返し構造単位として有さず、前記第1の化合物の分子量が1000を超え、前記第2の化合物が、熱硬化性化合物である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ノルボルナン骨格を有する酸二無水物に由来する骨格を有する第１の化合物と、
芳香族骨格を有する第２の化合物とを含み、
前記第１の化合物が、イミド結合を有する構造単位を、繰り返し構造単位として有し、
前記第２の化合物が、イミド骨格を有する構造単位を、繰り返し構造単位として有さず、
前記第１の化合物の分子量が１０００を超え、
前記第２の化合物が、熱硬化性化合物である、樹脂材料。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記第２の化合物の分子量が１０００以下である、請求項１に記載の樹脂材料。
【請求項３】
前記第１の化合物が、芳香族環を有する、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
【請求項４】
前記第１の化合物が、ノルボルナン骨格を有さずかつフタルイミド骨格を有する酸二無水物に由来する骨格を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項５】
前記第１の化合物が、脂肪族ジアミン化合物に由来する骨格を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項６】
前記第１の化合物が、シクロヘキサン骨格を有する脂肪族ジアミン化合物に由来する骨格を有する、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項７】
前記第１の化合物が、ダイマージアミンに由来する骨格を有する、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項８】
前記第１の化合物において、全てのジアミン化合物に由来する骨格１００モル％中、前記ダイマージアミンに由来する骨格の平均割合が１０モル％以上９０モル％以下である、請求項７に記載の樹脂材料。
【請求項９】
前記第１の化合物が、マレイミド骨格又はベンゾオキサジン骨格を有する、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項１０】
前記第１の化合物が、ノルボルナン骨格を有さずかつフタルイミド骨格を有さない酸二無水物に由来する骨格を有する、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂材料。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノルボルナン骨格を有する酸二無水物に由来する骨格を有する化合物と、芳香族骨格を有する化合物とを含む樹脂材料に関する。また、本発明は、上記樹脂材料を用いた多層プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置、積層板及びプリント配線板等の電子部品を得るために、様々な樹脂材料が用いられている。例えば、多層プリント配線板では、内部の層間を絶縁するための絶縁層を形成したり、表層部分に位置する絶縁層を形成したりするために、樹脂材料が用いられている。上記絶縁層の表面には、一般に金属である配線が積層される。また、上記絶縁層を形成するために、上記樹脂材料がフィルム化された樹脂フィルムが用いられることがある。上記樹脂材料及び上記樹脂フィルムは、ビルドアップフィルムを含む多層プリント配線板用の絶縁材料等として用いられている。
【０００３】
下記の特許文献１には、環状脂肪族ポリイミドと全芳香族ポリイミドとを含み、上記環状脂肪族ポリイミド及び上記全芳香族ポリイミドの総量に対する上記環状脂肪族ポリイミドの含有量が６２質量％～９５質量％であるポリイミドアロイが開示されている。上記環状脂肪族ポリイミドは、脂肪族６員環構造を有する環状脂肪族テトラカルボン酸二無水物と、芳香族ジアミン及び脂肪族ジアミンからなる群から選択される少なくとも１種のジアミン化合物との重縮合物である。上記全芳香族ポリイミドは、ジフェニル－３，３’，４，４’－テトラカルボン酸二無水物及びベンゼン－１，２，４，５－テトラカルボン酸二無水物からなる群から選択される少なくとも１種の芳香族テトラカルボン酸二無水物と、芳香族ジアミンとの重縮合物である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１２５４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、酸二無水物に由来する骨格を有する化合物を含む樹脂材料が用いられている。しかしながら、酸二無水物に由来する骨格を有する化合物を含む従来の樹脂材料では、該樹脂材料を用いて絶縁層を形成した場合に、硬化物の誘電正接が十分に低くならなかったり、熱寸法安定性が十分に高くならなかったりすることがある。
【０００６】
また、酸二無水物として、脂肪族酸二無水物のみに由来する骨格を有する化合物を含む樹脂材料では、例えば、芳香族骨格を有する化合物との相溶性を高めることが困難であったり、硬化物の耐熱性（ガラス転移温度）を高めることが困難であったりすることがある。
【０００７】
本発明の目的は、相溶性を高めることができ、樹脂材料の硬化物において、誘電正接を低くすることができ、かつ熱寸法安定性及びガラス転移温度を高めることができる樹脂材料を提供することである。また、本発明は、上記樹脂材料を用いた多層プリント配線板を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の広い局面によれば、ノルボルナン骨格を有する酸二無水物に由来する骨格を有する第１の化合物と、芳香族骨格を有する第２の化合物とを含み、前記第１の化合物が、イミド結合を有する構造単位を、繰り返し構造単位として有し、前記第２の化合物が、イミド骨格を有する構造単位を、繰り返し構造単位として有さず、前記第１の化合物の分子量が１０００を超え、前記第２の化合物が、熱硬化性化合物である、樹脂材料が提供される。
【０００９】
本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記第２の化合物の分子量が１０００以下である。
【００１０】
本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記第１の化合物が、芳香族環を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許