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公開番号2024155491
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-31
出願番号2023070252
出願日2023-04-21
発明の名称プラズマ処理装置及び高周波窓
出願人日新電機株式会社
代理人弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類H05H 1/46 20060101AFI20241024BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】真空容器の内部を真空排気する真空排気装置への負荷を十分に抑える。
【解決手段】プラズマ処理装置(100)は、真空容器(1)と、真空容器(1)の外部に設けられるアンテナ(2)と、真空容器(1)におけるアンテナ(2)に臨む位置に形成される開口部(1x)を塞ぐスリット板(7)と、スリット板(7)に形成されたスリット(7x)を真空容器(1)の外側から塞ぐ誘電体板(8)と、誘電体板(8)を真空容器(1)の外側から気密に覆うシート部材(21)と、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
内部が真空排気される真空容器と、
前記真空容器の外部に設けられ、高周波電流が導入されることにより、前記真空容器の内部にプラズマを発生させるためのアンテナと、
前記真空容器における前記アンテナに臨む位置に形成される開口部を塞ぐスリット板と、
前記スリット板に形成されたスリットを前記真空容器の外側から塞ぐ誘電体板と、
前記誘電体板を前記真空容器の外側から気密に覆うシート部材と、を備えることを特徴とするプラズマ処理装置。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記シート部材の周縁部は、前記スリット板に固定されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマ処理装置。
【請求項３】
前記周縁部と、前記スリット板と、の間をシールするシール部材をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載のプラズマ処理装置。
【請求項４】
前記シート部材は、前記誘電体板に接触するように張られた状態で、前記スリット板に固定されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のプラズマ処理装置。
【請求項５】
前記誘電体板は、１枚の板で構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のプラズマ処理装置。
【請求項６】
前記真空容器の外側から、前記シート部材を前記スリット板に固定する固定部材をさらに備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のプラズマ処理装置。
【請求項７】
前記シート部材の厚みは、５０μｍ以上０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のプラズマ処理装置。
【請求項８】
請求項１から３のいずれか１項に記載のプラズマ処理装置が備える高周波窓であって、前記スリット板、前記誘電体板及び前記シート部材を備えることを特徴とする高周波窓。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、プラズマ処理装置及び高周波窓に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、真空容器におけるアンテナに臨む位置に形成された開口を塞ぐスリット板と、スリット板に形成されたスリットを真空容器の外側から塞ぐ誘電体板と、を備えるプラズマ処理装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１１１５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示のプラズマ処理装置では、誘電体板が破損した場合、真空容器の外部から真空容器の内部に気体が入り込むことにより、真空容器の内部の圧力が急激に上昇する。これにより、上記プラズマ処理装置では、真空容器の内部を真空排気する真空排気装置に大きな負荷がかかる点において改善の余地がある。本開示の一態様は、真空容器の内部を真空排気する真空排気装置への負荷を十分に抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係るプラズマ処理装置は、内部が真空排気される真空容器と、前記真空容器の外部に設けられ、高周波電流が導入されることにより、前記真空容器の内部にプラズマを発生させるためのアンテナと、前記真空容器における前記アンテナに臨む位置に形成される開口部を塞ぐスリット板と、前記スリット板に形成されたスリットを前記真空容器の外側から塞ぐ誘電体板と、前記誘電体板を前記真空容器の外側から気密に覆うシート部材と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の一態様によれば、真空容器の内部を真空排気する真空排気装置への負荷を十分に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の実施形態１に係るプラズマ処理装置の構成を示す縦断面図である。
図１に示すプラズマ処理装置の構成を示す横断面図である。
図１に示すプラズマ処理装置が備える高周波窓の周辺構造を示す断面図である。
図３に示す高周波窓をＺ軸正方向から見た図である。
図３に示す高周波窓が備える誘電体板が破損した場合を示す断面図である。
本開示の実施形態２に係るプラズマ処理装置が備える高周波窓の周辺構造を示す断面図である。
本開示の実施例１において誘電体板が破損した様子と、真空容器の内部が真空排気されている様子と、を示す写真である。
本開示の実施例２において誘電体板が破損した様子と、真空容器の内部が真空排気されている様子と、を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
〔実施形態１〕
＜プラズマ処理装置１００の構成＞
図１は、本開示の実施形態１に係るプラズマ処理装置１００の構成を示す縦断面図である。図２は、図１に示すプラズマ処理装置１００の構成を示す横断面図である。図１及び図２において、複数のスリット７ｘが並ぶ方向をＸ軸方向、真空容器１からアンテナ２に向かう方向をＺ軸方向、Ｘ軸方向及びＺ軸方向の両方の方向に直交する方向をＹ軸方向とする。Ｘ軸方向及びＺ軸方向は互いに直交する方向である。ここで説明した方向の定義については、他の図においても適用されるものとする。
【０００９】
プラズマ処理装置１００は、誘導結合型のプラズマＰを用いて基板Ｗに処理を施すものである。基板Ｗは、例えば、液晶ディスプレイもしくは有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用の基板、または、フレキシブルディスプレイ用のフレキシブル基板等である。また、基板Ｗに施す処理は、例えば、プラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法もしくはスパッタ法による膜形成、プラズマによるエッチング、アッシングまたは被覆膜除去等である。
【００１０】
図１及び図２に示すように、プラズマ処理装置１００は、真空容器１と、アンテナ２と、高周波電源３と、整合回路３１と、真空排気装置４と、基板ホルダ５と、ヒータ５１と、バイアス電源６と、高周波窓９と、を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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