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公開番号2024155345
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-31
出願番号2023069994
出願日2023-04-21
発明の名称水溶性樹脂膜成膜装置及び水溶性樹脂膜成膜方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20241024BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】リングフレームに供給される洗浄水のウェーハへの飛散を防止する。
【解決手段】ダイシングテープを介してリングフレームと一体になったウェーハを保持して回転するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された該ウェーハに液状樹脂を供給する供給ノズルと、該リングフレームに洗浄流体を供給して該リングフレームを洗浄する洗浄ノズルと、該洗浄ノズルを覆う飛散防止カバーと、を備え、該飛散防止カバーは、該スピンナーテーブルに保持された該ウェーハと、該洗浄ノズルから該リングフレームに供給される該洗浄流体の供給先と、の間の領域の上方で立設した防壁部を有し、該スピンナーテーブルの回転と、該洗浄ノズルから該リングフレームへの該洗浄流体の供給と、により該リングフレームの洗浄を実施でき、該リングフレームの洗浄が実施される間に該ウェーハに向けて進行する飛散物が該飛散防止カバーに当たる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ダイシングテープを介してリングフレームと一体になったウェーハを保持して回転するスピンナーテーブルと、
該スピンナーテーブルに保持された該ウェーハに水溶性樹脂膜の原料となる液状樹脂を供給する供給ノズルと、
該スピンナーテーブルに保持された該ウェーハと一体となった該リングフレームに洗浄流体を供給して該リングフレームを洗浄する洗浄ノズルと、
該洗浄ノズルを覆う飛散防止カバーと、を備え、
該飛散防止カバーは、該スピンナーテーブルに保持された該ウェーハと、該洗浄ノズルから該リングフレームに供給される該洗浄流体の供給先と、の間の領域の上方で立設した防壁部を有し、
該ウェーハを保持した該スピンナーテーブルの回転と、該洗浄ノズルから該リングフレームへの該洗浄流体の供給と、により該リングフレームの洗浄を実施でき、該リングフレームの洗浄が実施される間に該ウェーハに向けて進行する飛散物が該飛散防止カバーに当たることを特徴とする水溶性樹脂膜成膜装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
該飛散防止カバーの該防壁部の形状は、円筒形状、または、高さ方向に沿って欠損した円筒形状であり、
該飛散防止カバーの該防壁部は、該ウェーハと、該リングフレームと、の間の環状領域の全部、または、一部と重なることを特徴とする請求項１に記載の水溶性樹脂膜成膜装置。
【請求項３】
該飛散防止カバーは、該リングフレームに該洗浄流体を供給している該洗浄ノズルの上方を覆う天板部をさらに有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の水溶性樹脂膜成膜装置。
【請求項４】
該洗浄流体は、水と、高圧ガス、または、水及び高圧ガスの混合流体であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の水溶性樹脂膜成膜装置。
【請求項５】
ダイシングテープを介してリングフレームと一体になったウェーハを保持して回転するスピンナーテーブルと、
該スピンナーテーブルに保持された該ウェーハに水溶性樹脂膜の原料となる液状樹脂を供給する供給ノズルと、
該スピンナーテーブルに保持された該ウェーハと一体となった該リングフレームに洗浄流体を供給して該リングフレームを洗浄する洗浄ノズルと、
飛散防止カバーと、を備えた水溶性樹脂膜成膜装置を用い、該ウェーハの表面に該水溶性樹脂膜を形成する水溶性樹脂膜成膜方法であって、
該スピンナーテーブルに保持された該ウェーハの上方に位置付けられた該供給ノズルから該ウェーハの該表面への該液状樹脂の供給と、該スピンナーテーブルの回転と、により該ウェーハの該表面に該液状樹脂を塗布し、該液状樹脂を乾燥させ該水溶性樹脂膜を成膜する水溶性樹脂膜成膜ステップと、
該水溶性樹脂膜成膜ステップの後、または、該水溶性樹脂膜成膜ステップと同時に、該リングフレームの上方に位置付けられた該洗浄ノズルから該リングフレームの上面への洗浄流体の供給と、該スピンナーテーブルの回転と、により該リングフレームを洗浄する洗浄ステップと、を含み、
該洗浄ステップでは、該ウェーハに向けて進行する飛散物が該飛散防止カバーに当たることを特徴とする水溶性樹脂膜成膜方法。
【請求項６】
該飛散防止カバーは、円筒形状、または、高さ方向に沿って欠損した円筒形状の防壁部を有し、
該飛散防止カバーの該防壁部は、該ウェーハと、該リングフレームと、の間の環状領域の全部、または、一部と重なることを特徴とする請求項５に記載の水溶性樹脂膜成膜方法。
【請求項７】
該洗浄ステップで該リングフレームに供給される該洗浄流体は、水、高圧ガス、または、水及び高圧ガスの混合流体であることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の水溶性樹脂膜成膜方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングテープを介してリングフレームと一体化されたウェーハを保持して回転するスピンナーテーブルと、ウェーハに液状樹脂を滴下する供給ノズルと、を備える水溶性樹脂膜成膜装置と、ウェーハに水溶性樹脂膜を成膜する方法と、に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に搭載されるデバイスチップの製造工程では、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成された円板状のウェーハが用いられる。このウェーハを薄化し、その後に分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。
【０００３】
ウェーハの分割には、例えば、レーザ加工装置が使用される。レーザ加工装置は、分割予定ラインに沿ってウェーハにレーザビームを照射し、ウェーハをアブレーション加工する。しかしながら、ウェーハをレーザビームで加工すると、ウェーハが部分的に溶融等してデブリが生じて飛散する。飛散したデブリは、デバイスに付着してデバイスの品質の低下を招く。
【０００４】
そこで、レーザ加工されるウェーハの表面には、水溶性樹脂膜が成膜される。水溶性樹脂膜の成膜は、例えば、ウェーハを回転させながら水溶性樹脂膜の材料となる液状樹脂をウェーハに滴下するスピンコーティングにより実施される。この場合、水溶性樹脂膜で覆われたウェーハに水溶性樹脂膜を通してレーザビームを照射したとき、発生したデブリは水溶性樹脂膜の上に付着する。その後、ウェーハを純水等で洗浄すると水溶性樹脂膜とともにデブリが洗い流されるため、デバイスの品質低下が抑制される。
【０００５】
ここで、レーザ加工装置で加工されるウェーハは、ダイシングテープを介してリングフレームと予め一体化され、フレームユニットとして取り扱われる。そのため、スピンコーティングによりウェーハに水溶性樹脂膜を形成する際、リングフレームにも液状樹脂が付着する。リングフレームに液状樹脂が付着し固化すると、形成された水溶性樹脂からパーティクルが発生し、フレームユニット内外の汚染源となる。
【０００６】
また、レーザ加工装置では、リングフレームに上方から搬送パッドを接触させ、搬送パッドでリングフレームを吸引保持することでフレームユニットを搬送する。そのため、リングフレームに付着した粘着性を有する水溶性樹脂が搬送パッドに接触し、搬送パッドによるリングフレームの吸引保持を解除しても搬送パッドからリングフレームが離れなくなるとの問題が生じていた。
【０００７】
そこで、ウェーハに液状樹脂を塗布した後、リングフレームに洗浄水を供給してリングフレームに付着した水溶性樹脂を除去するとの方法が開発された（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２００７－７３６７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、付着した水溶性樹脂を除去するためにリングフレームに洗浄水を供給するとき、洗浄水が周囲に飛散することがある。飛散した洗浄水の一部がウェーハに到達すると、ウェーハに成膜された水溶性樹脂膜が浸食されてしまう。そのため、水溶性樹脂膜が所定の機能を発揮できず、ウェーハのレーザ加工で生じるデブリがデバイスに付着するおそれがある。
【００１０】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、リングフレームに供給される洗浄水のウェーハへの飛散を防止できる水溶性樹脂膜成膜装置及び水溶性樹脂膜成膜方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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