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公開番号2024150355
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-23
出願番号2023063749
出願日2023-04-10
発明の名称高周波モジュール及び通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H04B 1/38 20150101AFI20241016BHJP(電気通信技術)
要約【課題】通信損失の抑制と小型化とを両立できる高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール1は、スイッチ回路6、第1アンテナ端子5a、第2アンテナ端子5b、整合回路8、第1フィルタ9及び第2フィルタ10を備える。スイッチ回路6は、第1～第4端子6a～6dを有する。第1アンテナ端子5aは、第1信号経路K1を介して第1端子6aに接続される。第2アンテナ端子5bは、第2信号経路K2を介して第2端子6bに接続される。整合回路8は、第1信号経路K1と第2信号経路K2との間に接続される。第1フィルタ9は、第3端子6cに接続される。第2フィルタ10は、第4端子6dに接続される。第1端子6a及び第2端子6bのうちの一方の端子が第3端子6c又は第4端子6dに接続される場合、第1端子6a及び第2端子6bのうちの他方の端子は、グランドに接続される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１端子、第２端子、第３端子及び第４端子を有するスイッチ回路と、
第１信号経路を介して前記第１端子に接続される第１アンテナ端子と、
第２信号経路を介して前記第２端子に接続される第２アンテナ端子と、
前記第１信号経路と前記第２信号経路との間に接続される整合回路と、
前記第３端子に接続され、前記第１信号経路及び前記第２信号経路のうちの一方の経路と接続可能に構成される第１フィルタと、
前記第４端子に接続され、前記第１信号経路及び前記第２信号経路のうちの他方の経路と接続可能に構成される第２フィルタと、を備え、
前記第１端子及び前記第２端子はそれぞれ、前記第３端子、前記第４端子及びグランドと選択的に接続可能に構成され、
前記第１端子及び前記第２端子のうちの一方の端子が前記第３端子又は前記第４端子に接続される場合、前記第１端子及び前記第２端子のうちの他方の端子は、前記グランドに接続される、
高周波モジュール。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
第１端子、第２端子、第３端子及び第４端子を有するスイッチ回路と、
第１信号経路を介して前記第１端子に接続される第１増幅回路と、
第２信号経路を介して前記第２端子に接続される第２増幅回路と、
前記第１信号経路と前記第２信号経路との間に接続される整合回路と、
前記第３端子に接続され、前記第１信号経路及び前記第２信号経路のうちの一方の経路と接続可能に構成される第１フィルタと、
前記第４端子に接続され、前記第１信号経路及び前記第２信号経路のうちの他方の経路と接続可能に構成される第２フィルタと、を備え、
前記第１端子及び前記第２端子はそれぞれ、前記第３端子、前記第４端子及びグランドと選択的に接続可能に構成され、
前記第１端子及び前記第２端子のうちの一方の端子が前記第３端子又は前記第４端子に接続される場合、前記第１端子及び前記第２端子のうちの他方の端子は、前記グランドに接続される、
高周波モジュール。
【請求項３】
実装基板を更に備え、
前記スイッチ回路は、前記第１端子と接続及び非接続の切り替えが可能に接続されるグランド端子を更に有し、
前記整合回路は、前記実装基板の厚さ方向からの平面視で、前記第１アンテナ端子又は前記スイッチ回路と重なり、
前記グランド端子は、前記第１端子と隣接している、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
実装基板を更に備え、
前記整合回路は、前記実装基板の厚さ方向からの平面視で、前記スイッチ回路と隣接している、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記第１端子及び前記第２端子は、前記実装基板の厚さ方向からの平面視で、前記スイッチ回路の内部における前記整合回路の側に配置されている、
請求項４に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記整合回路は、前記第１信号経路と前記第２信号経路との間に接続されるインダクタを含む、
請求項１～５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記整合回路は、前記第１信号経路と前記第２信号経路との間に接続されるキャパシタを含む、
請求項１～５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記整合回路は、前記第１信号経路と前記第２信号経路との間に接続されており、互いに並列に接続されるインダクタ及びキャパシタを含む、
請求項１～５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記整合回路は、前記第１信号経路と前記第２信号経路との間に接続されており、互いに直列に接続されるインダクタ及びキャパシタを含む、
請求項１～５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記整合回路は、前記第１信号経路と前記グランドとの間に接続されるキャパシタを更に備える、
請求項６に記載の高周波モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波モジュール及び通信装置に関し、より詳細には、スイッチ回路及び整合回路を備える高周波モジュール及び通信装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載のスイッチモジュールは、第１のアンテナ電極と、第２のアンテナ電極と、第１のスイッチＩＣと、整合回路と、第２のスイッチＩＣと、第１のフィルタと、第２のフィルタと、を備える。第１のスイッチＩＣは、第１のアンテナ電極に接続された第１のアンテナ端子と、第２のアンテナ電極に接続された第２のアンテナ端子と、整合回路に接続された第１の共通端子と、を有する。第２のスイッチＩＣは、整合回路に接続された第２の共通端子と、第１のフィルタに接続された第１の信号電極と、第２のフィルタに接続された第２の信号電極と、を備える。
【０００３】
このスイッチモジュールでは、第１のアンテナ電極が使用される場合は、例えば、第１のスイッチＩＣにおいて、第１の共通端子は、第１のアンテナ端子に接続され、第２のスイッチＩＣにおいて、第２の共通端子は、第１の信号電極又は第２の信号電極に接続される。また、第２のアンテナ電極が使用される場合は、例えば、第１のスイッチＩＣにおいて、第１の共通端子は、第２のアンテナ端子に接続され、第２のスイッチＩＣにおいて、第２の共通端子は、第１の信号電極又は第２の信号電極に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１４／１０３５３２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のスイッチモジュールでは、２つのスイッチＩＣ（第１のスイッチＩＣ及び第２のスイッチＩＣ）を備えるため、スイッチモジュールの小型化が難しいという問題がある。また、上述のように２つのスイッチＩＣを備えるため、スイッチＩＣの全体にわたる通過損失（例えば受信感度の劣化及び送信電力の低下）が大きくなるという問題がある。また、通過損失を抑制して整合回路を小型化することが難しいという問題もある。
【０００６】
本発明は、上記の問題を鑑みて、通過損失の抑制と小型化とを両立できる高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、スイッチ回路と、第１アンテナ端子と、第２アンテナ端子と、整合回路と、第１フィルタと、第２フィルタと、を備える。前記スイッチ回路は、第１端子、第２端子、第３端子及び第４端子を有する。前記第１アンテナ端子は、第１信号経路を介して前記第１端子に接続される。前記第２アンテナ端子は、第２信号経路を介して前記第２端子に接続される。前記整合回路は、前記第１信号経路と前記第２信号経路との間に接続される。前記第１フィルタは、前記第３端子に接続され、前記第１信号経路及び前記第２信号経路のうちの一方の経路と接続可能に構成される。前記第２フィルタは、前記第４端子に接続され、前記第１信号経路及び前記第２信号経路のうちの他方の経路と接続可能に構成される。前記第１端子及び前記第２端子はそれぞれ、前記第３端子、前記第４端子及びグランドと選択的に接続可能に構成される。前記第１端子及び前記第２端子のうちの一方の端子が前記第３端子又は前記第４端子に接続される場合、前記第１端子及び前記第２端子のうちの他方の端子は、前記グランドに接続される。
【０００８】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、スイッチ回路と、第１増幅回路と、第２増幅回路と、整合回路と、第１フィルタと、第２フィルタと、を備える。前記スイッチ回路は、第１端子、第２端子、第３端子及び第４端子を有する。前記第１増幅回路は、第１信号経路を介して前記第１端子に接続される。前記第２増幅回路は、第２信号経路を介して前記第２端子に接続される。前記整合回路は、前記第１信号経路と前記第２信号経路との間に接続される。前記第１フィルタは、前記第３端子に接続され、前記第１信号経路及び前記第２信号経路のうちの一方の経路と接続可能に構成される。前記第２フィルタは、前記第４端子に接続され、前記第１信号経路及び前記第２信号経路のうちの他方の経路と接続可能に構成される。前記第１端子及び前記第２端子はそれぞれ、前記第３端子、前記第４端子及びグランドと選択的に接続可能に構成される。前記第１端子及び前記第２端子のうちの一方の端子が前記第３端子又は前記第４端子に接続される場合、前記第１端子及び前記第２端子のうちの他方の端子は、前記グランドに接続される。
【０００９】
本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波モジュールに接続されており、高周波信号を信号処理する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る高周波モジュール及び通信装置によれば、通過損失の抑制と小型化とを両立できる、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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