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公開番号2024143485
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2023056198
出願日2023-03-30
発明の名称積層フィルム、および、レトルトパウチ
出願人住友化学株式会社
代理人弁理士法人藤本パートナーズ
主分類B32B 27/32 20060101AFI20241003BHJP(積層体)
要約【課題】比較的低温でヒートシール可能であるとともに、ヒートシールした箇所の外観が良好である積層フィルムおよび該積層フィルムを備えるレトルトパウチを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る積層フィルムは、基材層とシーラント層とを含む積層フィルムであって、基材層が、161℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を含む、または、該熱可塑性樹脂を含む161℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂組成物から形成される、二軸延伸されたフィルムであり、シーラント層が、プロピレン系重合体を含む、無延伸フィルムであり、該無延伸フィルムのDSCで観測される50℃から200℃までの累積融解熱量変化のうち、55%を占める累積融解熱量変化が50℃から温度T’までとなる温度T’が130℃以上153℃以下である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
基材層とシーラント層とを含む積層フィルムであって、
基材層が、１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を含む、または、該熱可塑性樹脂を含む１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂組成物から形成される、二軸延伸されたフィルムであり、
シーラント層が、プロピレン系重合体を含む、無延伸フィルムであり、該無延伸フィルムのＤＳＣで観測される５０℃から２００℃までの累積融解熱量変化のうち、５５％を占める累積融解熱量変化が５０℃から温度Ｔ’までとなる温度Ｔ’が１３０℃以上１５３℃以下である、
積層フィルム。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記基材層が、１６１℃以上の融点を有するプロピレン系重合体を含む、または、該プロピレン系重合体を含む１６１℃以上の融点を有するプロピレン系重合体組成物から形成される、
請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記シーラント層が、下記ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）を含み、さらに、下記プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）およびβ晶核剤（成分３）から選ばれる少なくとも１つの成分を含む、
請求項１または２に記載の積層フィルム。
ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）
プロピレンに由来する構造単位を９８質量％以上含むプロピレン系重合体（成分１－１）と、
プロピレンに由来する構造単位を５０質量％超８５質量％以下と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を１５質量％以上５０質量％未満とを含むプロピレン－α－オレフィン共重合体（成分１－２）からなる、
ヘテロファジックプロピレン重合材料。
プロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）
プロピレンに由来する構造単位を８５質量％超９８質量％未満と、エチレンおよび炭素原子数４～１２のα－オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位を２質量％超１５質量％未満とを含むプロピレン－α－オレフィン共重合体。
【請求項４】
前記シーラント層が、前記ヘテロファジックプロピレン重合材料（成分１）およびプロピレン－α－オレフィン共重合体（成分２）を含む、請求項３に記載の積層フィルム。
【請求項５】
前記シーラント層が前記β晶核剤（成分３）を含み、前記シーラント層に対する該β晶核剤の濃度が１００質量ｐｐｍ以上３０００質量ｐｐｍ以下である、請求項３に記載の積層フィルム。
【請求項６】
請求項１に記載の積層フィルムを備えるレトルトパウチ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層フィルム、および、該積層フィルムを備えるレトルトパウチに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
各種包装材料として、基材層とシーラント層とを備える積層フィルムが広く使用されている。かかる積層フィルムは、シーラント層を内側にして、収容空間を形成するようにヒートシールすることで包装袋を形成する（製袋する）ことができる。
【０００３】
このような包装袋は、例えば、レトルトパウチ等のレトルト食品包装袋として用いることができる。このようなレトルト食品包装袋に物品が収容された状態でヒートシールされて形成された包装体は、殺菌等の目的で加熱される場合がある。この種のレトルト食品包装袋に用いられるフィルムとして、例えば、特許文献１には、耐熱性に優れた多層フィルムが開示されている。該多層フィルムは、プロピレン系重合体およびエチレン－プロピレン共重合体を所定の割合で含む基材層と、プロピレン系重合体、エチレン－プロピレン共重合体、および、所定のプロピレン共重合体を所定の割合で含むシーラント層とを含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１０２６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、上記のような積層フィルムを用いて包装袋を形成する際の速度の高速化が進み、ヒートシールする時間が短くなっている。このため、比較的低温でヒートシール可能なシーラント層を備える積層フィルムが要望されている。また、かかる積層フィルムを用いて包装袋を形成する際に、シーラント層を対向させてヒートシールした箇所が、収縮して変形せず、外観が良好である積層フィルムが要望されている。
【０００６】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、比較的低温でヒートシール可能であるとともに、ヒートシールした箇所の外観が良好である積層フィルムおよび該積層フィルムを備えるレトルトパウチを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る積層フィルムは、基材層とシーラント層とを含む積層フィルムであって、基材層が、１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を含む、または、該熱可塑性樹脂を含む１６１℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂組成物から形成される、二軸延伸されたフィルムであり、シーラント層が、プロピレン系重合体を含む、無延伸フィルムであり、該無延伸フィルムのＤＳＣで観測される５０℃から２００℃までの累積融解熱量変化のうち、５５％を占める累積融解熱量変化が５０℃から温度Ｔ’までとなる温度Ｔ’が１３０℃以上１５３℃以下である。
【０００８】
本発明に係るレトルトパウチは、上述の積層フィルムを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、比較的低温でヒートシール可能であるとともに、ヒートシールした箇所の外観が良好である積層フィルムおよび該積層フィルムを備えるレトルトパウチを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。本発明は、以下に説明する各構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態、実施例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態、実施例についても本発明の技術的範囲に含まれる。
（【００１１】以降は省略されています）

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