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公開番号2024140933
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023052309
出願日2023-03-28
発明の名称樹脂パッケージモジュール及び樹脂パッケージモジュールの製造方法
出願人FDK株式会社
代理人弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類H05K 3/34 20060101AFI20241003BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】はんだフラッシュの発生を確実に抑制できる樹脂パッケージモジュールを提供すること。
【解決手段】基板に接続可能なパッドと、はんだを介してパッドに実装される電子部品と、パッドを電子部品とともに被覆するように樹脂でパッケージした樹脂層と、を有し、パッドは、パッドの表裏面を貫通して設けられ、はんだが流入可能な貫通孔を有する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板に接続可能なパッドと、
はんだを介して前記パッドに実装される電子部品と、
前記パッドと前記電子部品を被覆するように樹脂でパッケージした樹脂層と、
を有し、
前記パッドは、当該パッドの表裏面を貫通して設けられ、前記はんだが流入可能な貫通孔を有する、
樹脂パッケージモジュール。
続きを表示（約 340 文字）【請求項２】
前記貫通孔は、前記パッドの全面に亘り、複数所定間隔を空けて形成されている、
請求項１記載の樹脂パッケージモジュール。
【請求項３】
前記パッドを表面に有し、前記表面を前記電子部品とともに前記樹脂層により被覆された前記基板を有する、
請求項１記載の樹脂パッケージモジュール。
【請求項４】
貫通孔が形成されたパッドに、前記貫通孔を中空にした状態ではんだを介して電子部品の端子を接続して実装し、
次いで、前記パッド及び前記パッドに実装された前記電子部品を樹脂で上方から被覆して樹脂層を形成することにより一体化してなる樹脂パッケージモジュールを形成する、
樹脂パッケージモジュールの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂パッケージされた樹脂パッケージモジュール及び樹脂パッケージモジュールの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板においてＩＣチップ、コンデンサ等の電子部品をはんだ実装し、この実装部分を樹脂で封止したパッケージモジュールが知られている。
【０００３】
図１Ａに示すように、パッケージモジュール１は、一般的には、基板２のパッド２ａに電子部品３の電極３ａをはんだ材４により接合し、樹脂５で被覆することにより形成される。
【０００４】
このようなパッケージモジュール１は、マザーボード等にリフローで実装する際に、はんだフラッシュＦが生じることが知られている（図１Ｂ参照）。
【０００５】
はんだフラッシュＦは、リフロー時に再度はんだ材４の溶融温度まで加熱した際に、図１Ｂに示すように、はんだ材４が再溶融して体積膨張することによって、樹脂５と電子部品３の界面或いは樹脂５と基板２の界面を剥離しながら流れ込む現象である。この現象により電極３ａ、３ａ間がショートするため、樹脂パッケージモジュール１が正常に機能しなくなる恐れがある。
【０００６】
したがって、パッケージモジュール１において、はんだフラッシュ現象への対策は重要であり、種々の対策がなされている。
【０００７】
例えば、特許文献１では、電子部品を実装した基板を被覆する樹脂層に添加される無機フィラーの粒径を規定して、樹脂層と電子部品との間等の密着性を向上させることにより、はんだフラッシ発生の抑制を図る部品内蔵モジュールの製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２００５－３９１５８公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１は、樹脂の性質を変更して樹脂層と基板との密着性を確保し、また樹脂層と電子部品との密着性も確保することにより、これらの間に再溶融したはんだが入り込むことを防止し、はんだフラッシュの発生を根本的には防止していない。
【００１０】
これにより、特許文献１では、外部からの振動、衝撃あるいは熱サイクル等により、樹脂層と電子部品との間や、樹脂層と基板との間に隙間が発生した場合、はんだフラッシュの発生を抑制することができないという問題があった。
（【００１１】以降は省略されています）

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