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公開番号2024126392
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023034744
出願日2023-03-07
発明の名称感光性樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類G03F 7/027 20060101AFI20240912BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】限界解像性に優れ、密着性に優れる硬化物が得られる感光性樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)インダン骨格を有するポリイミド前駆体、(B)エチレン性不飽和結合含有化合物、(C)光重合開始剤、及び(D)熱ラジカル開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）インダン骨格を有するポリイミド前駆体、
（Ｂ）エチレン性不飽和結合含有化合物、
（Ｃ）光重合開始剤、及び
（Ｄ）熱ラジカル開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
（Ｄ）成分の１時間半減期の温度が、１００℃以上２５０℃以下である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）成分が、エチレン性不飽和結合を有する基を有し、該エチレン性不飽和結合を有する基の数が２つ以上である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、（Ｅ）エチレン性不飽和結合を有し、エチレン性不飽和結合のα位の炭素原子は炭化水素基及び水素原子から選択される基と結合しており、かつエチレン性不飽和結合のα位の炭素原子と結合している基の少なくとも一つが水素原子であるアリル化合物を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｅ）成分が、下記式（Ｅ－１）で表される基を含有する、請求項４に記載の感光性樹脂組成物。
TIFF
2024126392000049.tif
28
146
（式中、Ｒ
１ｅ
、Ｒ
２ｅ
、及びＲ
３ｅ
は、それぞれ独立に水素原子又は炭素原子数１～３の炭化水素基を表す。＊は結合手を表す。）
【請求項６】
さらに（Ｆ）増感剤、を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
（Ａ）成分が、下記式（Ａ－１）で表される構造単位を有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
TIFF
2024126392000050.tif
37
146
（式中、Ｘはそれぞれ独立に４価の有機基を表し、Ｂはそれぞれ独立にインダン骨格を有する２価の有機基を表し、Ｒ
１
及びＲ
２
はそれぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表す。ｎは５～２００の整数を表す。）
【請求項８】
（Ａ）成分が、下記式（Ａ－３）で表される構造単位を有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
TIFF
2024126392000051.tif
42
151
（式中、Ｘ
１
はそれぞれ独立に４価の有機基を表し、Ｒ
１１
及びＲ
１２
はそれぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表し、Ｒ
１３
はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Ｘａはそれぞれ独立に、単結合、下記式（１）で表される基、又は式（２）で表される基を表し、Ｘｂはそれぞれ独立に、単結合、式（３）で表される基、又は式（４）で表される基を表す。ｍ１は１～５の整数を表し、ｎ１は５～２００の整数を表す。）
TIFF
2024126392000052.tif
70
151
（式（１）～（４）中、＊は結合手を表す。）
【請求項９】
式（Ａ－１）中のＲ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立に水素原子又は下式（Ａ－２）で表されるラジカル反応性基を表す、請求項７に記載の感光性樹脂組成物。
TIFF
2024126392000053.tif
33
151
（式中、Ｒ
４
～Ｒ
６
は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～３の脂肪族炭化水素基を表し、ｐは１～１０の整数を表す。）
【請求項１０】
支持体と、支持体上に形成された請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを含む、感光性フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物に関する。さらには、当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、感光性フィルム、半導体パッケージ基板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
各種電子機器に広く使用されているプリント配線板の製造技術としては、絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。近年、絶縁層の形成に際して、感光性樹脂組成物が使用されることがある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１７３５７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年通信機器における通信の高速化、大容量化に伴い、通信機器の半導体パッケージ基板に使用される感光性樹脂組成物においては、優れた解像性と共に、感光性樹脂組成物の硬化物と導体層との間の密着性に優れることが求められてきている。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、限界解像性に優れ、密着性に優れる硬化物が得られる感光性樹脂組成物、当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、感光性フィルム、半導体パッケージ基板、及び半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らが鋭意検討した結果、感光性樹脂組成物に特定のポリイミド前駆体、エチレン性不飽和結合含有化合物、光重合開始剤、及び熱ラジカル発生剤を組み合わせて含有させることで上記課題が達成し得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）インダン骨格を有するポリイミド前駆体、
（Ｂ）エチレン性不飽和結合含有化合物、
（Ｃ）光重合開始剤、及び
（Ｄ）熱ラジカル開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。
［２］（Ｄ）成分の１時間半減期の温度が、１００℃以上２５０℃以下である、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］（Ｂ）成分が、エチレン性不飽和結合を有する基を有し、該エチレン性不飽和結合を有する基の数が２つ以上である、［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］さらに、（Ｅ）エチレン性不飽和結合を有し、エチレン性不飽和結合のα位の炭素原子は炭化水素基及び水素原子から選択される基と結合しており、かつエチレン性不飽和結合のα位の炭素原子と結合している基の少なくとも一つが水素原子であるアリル化合物を含有する、［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］（Ｅ）成分が、下記式（Ｅ－１）で表される基を含有する、［４］に記載の感光性樹脂組成物。
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2024126392000001.tif
28
148
（式中、Ｒ
１ｅ
、Ｒ
２ｅ
、及びＲ
３ｅ
は、それぞれ独立に水素原子又は炭素原子数１～３の炭化水素基を表す。＊は結合手を表す。）
［６］さらに（Ｆ）増感剤、を含有する、［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［７］（Ａ）成分が、下記式（Ａ－１）で表される構造単位を有する、［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
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2024126392000002.tif
38
158
（式中、Ｘはそれぞれ独立に４価の有機基を表し、Ｂはそれぞれ独立にインダン骨格を有する２価の有機基を表し、Ｒ
１
及びＲ
２
はそれぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表す。ｎは５～２００の整数を表す。）
［８］（Ａ）成分が、下記式（Ａ－３）で表される構造単位を有する、［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
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2024126392000003.tif
44
162
（式中、Ｘ
１
はそれぞれ独立に４価の有機基を表し、Ｒ
１１
及びＲ
１２
はそれぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表し、Ｒ
１３
はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Ｘａはそれぞれ独立に、単結合、下記式（１）で表される基、又は式（２）で表される基を表し、Ｘｂはそれぞれ独立に、単結合、式（３）で表される基、又は式（４）で表される基を表す。ｍ１は１～５の整数を表し、ｎ１は５～２００の整数を表す。）
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2024126392000004.tif
70
162
（式（１）～（４）中、＊は結合手を表す。）
［９］式（Ａ－１）中のＲ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立に水素原子又は下式（Ａ－２）で表されるラジカル反応性基を表す、［７］又は［８］に記載の感光性樹脂組成物。
TIFF
2024126392000005.tif
33
162
（式中、Ｒ
４
～Ｒ
６
は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～３の脂肪族炭化水素基を表し、ｐは１～１０の整数を表す。）
［１０］支持体と、支持体上に形成された［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを含む、感光性フィルム。
［１１］［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む半導体パッケージ基板。
［１２］［１１］に記載の半導体パッケージ基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、限界解像性に優れ、密着性に優れる硬化物が得られる感光性樹脂組成物、当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、感光性フィルム、半導体パッケージ基板、及び半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。
【００１０】
［感光性樹脂組成物］
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）インダン骨格を有するポリイミド前駆体、（Ｂ）エチレン性不飽和結合含有化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）熱ラジカル開始剤を含有する。このような感光性樹脂組成物を用いることにより、限界解像性に優れ、密着性に優れる硬化物が得られるようになる。また、通常は、誘電特性に優れる硬化物を得ることが可能になる。また、本発明の感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂組成物として好適である。
（【００１１】以降は省略されています）

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