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公開番号2024126218
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023034457
出願日2023-03-07
発明の名称透明導電性フィルム
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類B32B 7/025 20190101AFI20240912BHJP(積層体)
要約【課題】透明導電層において屈曲時の割れを抑制するのに適した透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】透明導電性フィルムXは、保護フィルム20と、基材フィルム10と、透明導電層30とを、厚さ方向Hにこの順で備える。透明導電層30の基材フィルム10とは反対側の表面30aにおける、粒径25nm以上の結晶粒の、全結晶粒中の個数割合が、50%以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
保護フィルムと、基材フィルムと、透明導電層とを厚さ方向にこの順で備え、
前記透明導電層の前記基材フィルムとは反対側の表面における、粒径２５ｎｍ以上の結晶粒の、全結晶粒中の個数割合が、５０％以下である、透明導電性フィルム。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
前記透明導電層が、前記基材フィルム側から第１導電性酸化物層と、金属層と、第２導電性酸化物層とをこの順で含む、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
【請求項３】
前記第１導電性酸化物層および／または前記第２導電性酸化物層がインジウムスズ複合酸化物層である、請求項２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項４】
前記金属層が銀層または銀合金層である、請求項２または３に記載の透明導電性フィルム。
【請求項５】
前記保護フィルムと前記基材フィルムとの合計厚さが１００μｍ以上である、請求項１から３のいずれか一つに記載の透明導電性フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルムに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂製の透明な基材フィルムと透明な導電層（透明導電層）とを厚さ方向に順に備える透明導電性フィルムが知られている。透明導電層は、例えば、調光デバイス、液晶ディスプレイ、およびタッチパネルなどの各種デバイスにおける透明電極を形成するための導体膜として用いられる。透明導電層は、ロールトゥロール方式のスパッタ成膜装置により、長尺の基材フィルム上に形成される（成膜工程）。成膜工程では、例えば、スパッタ成膜装置の成膜室内が真空ポンプによって排気されつつ、当該成膜室内を通過する基材フィルム上に、反応性スパッタリング法によって結晶性導電材料が成膜される。このような透明導電性フィルムに関する技術については、例えば下記の特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－１９１１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
透明導電性フィルムには、同フィルムの屈曲時に、透明導電層に割れが生じにくいことが求められる。一方、透明導電性フィルムにおいては、透明導電層の露出表面（基材フィルムとは反対側の表面）における結晶粒の大きさと密度が、屈曲時の透明導電層における割れの生じやすさに影響を与える。このような知見を、本発明者らは得た。
【０００５】
本発明は、透明導電層において屈曲時の割れを抑制するのに適した透明導電性フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明［１］は、保護フィルムと、基材フィルムと、透明導電層とを厚さ方向にこの順で備え、前記透明導電層の前記基材フィルムとは反対側の表面における、粒径２５ｎｍ以上の、全結晶粒中の個数割合が、５０％以下である、透明導電性フィルムを含む。
【０００７】
本発明［２］は、前記透明導電層が、前記基材フィルム側から第１導電性酸化物層と、金属層と、第２導電性酸化物層とをこの順で含む、上記［１］に記載の透明導電性フィルムを含む。
【０００８】
本発明［３］は、前記第１導電性酸化物層および／または前記第２導電性酸化物層がインジウムスズ複合酸化物層である、上記［２］に記載の透明導電性フィルムを含む。
【０００９】
本発明［４］は、前記金属層が銀層または銀合金層である、上記［２］または［３］に記載の透明導電性フィルムを含む。
【００１０】
本発明［５］は、前記保護フィルムと前記基材フィルムとの合計厚さが１００μｍ以上である、上記［１］から［４］のいずれか一つに記載の透明導電性フィルムを含む。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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