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公開番号2024127110
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023036005
出願日2023-03-08
発明の名称集合体シート、および、集合体シートの製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240912BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】製造工程の簡略化を図りつつ、第1端子に対する第2端子の位置精度を検査できる集合体シート、および、その集合体シートの製造方法を提供する。
【解決手段】
集合体シート1は、配線回路基板2と、検査部4とを備える。配線回路基板2は、厚み方向において第1絶縁層22の一方側に配置される第1端子231Aと、厚み方向において第1絶縁層22の他方側に配置される第2端子241とを有する。検査部4は、第1端子231Aと同じ金属から作られた第1検査部41と、第2端子241と同じ金属から作られた第2検査部42とを有する。第1検査部41は、エッジE1を有し、第2検査部42は、エッジE1と間隔を隔てて並ぶエッジE11を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
配線回路基板と、前記配線回路基板から離れて配置される検査部とを備え、
前記配線回路基板は、
絶縁層と、
厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置される第１端子と、
前記厚み方向において前記絶縁層の他方側に配置される金属支持層と、
前記厚み方向における前記絶縁層の他方側において、前記金属支持層から離れて配置される第２端子と
を有し、
前記検査部は、
前記第１端子と同じ金属から作られた第１検査部と、
前記第２端子と同じ金属から作られた第２検査部と
を有し、
前記第１検査部は、前記厚み方向と直交する第１方向に延びる第１エッジを有し、
前記第２検査部は、前記第１方向に延び、前記厚み方向および前記第１方向の両方と直交する第２方向において前記第１エッジと間隔を隔てて並ぶ第２エッジを有する、集合体シート。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記第２検査部は、円弧形状のエッジを有する第１コーナーを有する、請求項１に記載の集合体シート。
【請求項３】
前記第１検査部は、矩形状を有し、
前記第２検査部は、前記第１検査部よりも大きい矩形状を有する、請求項１に記載の集合体シート。
【請求項４】
前記第２検査部は、矩形状を有し、
前記第１検査部は、前記第２検査部よりも大きい矩形状を有する、請求項１に記載の集合体シート。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか一項に記載の集合体シートの製造方法であって、
金属製の基材の上に前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の上に、前記第１端子を有する第１導体パターンと、前記第１検査部とを形成する第１パターン工程と、
前記基材をエッチングして、前記第２端子を有する第２導体パターンと、前記第２検査部とを形成する第２パターン工程と、
前記第１検査部の前記第１エッジと前記第２検査部の前記第２エッジとの間隔を測定する検査工程と
を含む、集合体シートの製造方法。
【請求項６】
前記第２パターン工程と前記検査工程との間に、前記基材をエッチングして、前記金属支持層と、第３検査部とを形成する外形加工工程を、さらに含み、
前記第３検査部は、前記金属支持層と同じ金属から作られ、前記第２検査部から離れて位置する、請求項５に記載の集合体シートの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、集合体シート、および、集合体シートの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、金属製の支持基板と、支持基板上に形成される絶縁層と、絶縁層の上面側に配置される接続端子と、絶縁層の下面側に配置される接続端子とを備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【０００３】
この配線回路基板の製造方法では、支持基板をエッチングすることにより、略矩形状の導体パターンを形成した後（第１のエッチング）、導体パターンの両端をエッチングして（第２のエッチング）、絶縁層の下面側に配置される接続端子を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－１６１４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されるような配線回路基板において、製造工程を簡略化するために、絶縁層の下面側に配置される接続端子を、１回のエッチングで形成したいという要望がある。
【０００６】
絶縁層の下面側に配置される接続端子を１回のエッチングで形成しようとすると、複数回のエッチング（第１のエッチングおよび第２のエッチング）で接続端子を形成する場合と比べて、長時間のエッチングが必要になる可能性がある。
【０００７】
その場合、支持基板を過剰にエッチングしてしまうことにより、絶縁層の上面側に配置される接続端子に対して、絶縁層の下面側に配置される接続端子の位置精度が低下してしまう可能性が考えられる。
【０００８】
そこで、本発明は、絶縁層と、厚み方向において絶縁層の一方側に配置される第１端子と、厚み方向において絶縁層の他方側に配置される金属支持層と、厚み方向における絶縁層の他方側に配置される第２端子とを有する配線回路基板を有する集合体シートにおいて、製造工程の簡略化を図りつつ、第１端子に対する第２端子の位置精度を検査できる集合体シート、および、その集合体シートの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明［１］は、配線回路基板と、前記配線回路基板から離れて配置される検査部とを備え、前記配線回路基板が、絶縁層と、厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置される第１端子と、前記厚み方向において前記絶縁層の他方側に配置される金属支持層と、前記厚み方向における前記絶縁層の他方側において、前記金属支持層から離れて配置される第２端子とを有し、前記検査部が、前記第１端子と同じ金属から作られた第１検査部と、前記第２端子と同じ金属から作られた第２検査部とを有し、前記第１検査部が、前記厚み方向と直交する第１方向に延びる第１エッジを有し、前記第２検査部が、前記第１方向に延び、前記厚み方向および前記第１方向の両方と直交する第２方向において前記第１エッジと間隔を隔てて並ぶ第２エッジを有する、集合体シートを含む。
【００１０】
このような構成によれば、検査部は、配線回路基板の第１端子と同じ金属から作られた第１検査部と、配線回路基板の第２端子と同じ金属から作られた第２検査部とを有する。第１検査部が、第１エッジを有し、第２検査部が、第１エッジと間隔を隔てて並ぶ第２エッジを有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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