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公開番号2024128157
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2024114216,2019204942
出願日2024-07-17,2019-11-12
発明の名称配線回路基板およびその製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240912BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】薄い第1端子と薄い第2端子とを備える配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線回路基板1は、ベース絶縁層2と、ベース絶縁層2の厚み方向一方面に配置される第1配線7と、ベース絶縁層2の厚み方向一方面に、第1配線7を被覆するように配置される中間絶縁層3と、中間絶縁層3の厚み方向一方面に配置される第2配線12と、ベース絶縁層2の厚み方向一方面に配置され、第1配線7と電気的に接続され、1層である第1端子8と、ベース絶縁層2の厚み方向一方面に配置され、第2配線12と電気的に接続され、1層である第2端子10とを備える。第1端子8は、第1配線7と連続である。第2端子10は、第2配線12と不連続である。配線回路基板1は、ベース絶縁層2の厚み方向一方面に配置され、第2端子10に連続する接続部11をさらに備える。接続部11は、第2配線12と厚み方向において電気的に接続されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に配置される第１配線と、
前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に、前記第１配線を被覆するように配置される中間絶縁層と、
前記中間絶縁層の厚み方向一方面に配置される第２配線と、
前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、前記第１配線と電気的に接続され、１層である第１端子と、
前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、前記第２配線と電気的に接続され、１層である第２端子とを備え、
前記第１端子は、前記第１配線と連続であり、
前記第２端子は、前記第２配線と不連続であり、
前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、前記第２端子に連続する接続部をさらに備え、
前記接続部は、前記第２配線と厚み方向において電気的に接続されていることを特徴とする、配線回路基板。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記第１配線の厚み方向一方面および側面に配置されるめっき層をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記第２端子は、前記第１端子と同じ厚みであることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記第２端子の厚みが、２０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記第２配線が、前記第１配線より厚いことを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項６】
ベース絶縁層を準備する工程と、
第１配線と、前記第１配線に連続する第１端子と、前記第１端子に連続するリードと、接続部と、前記接続部に連続する第２端子とを含む第１導体層を、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に形成する工程と、
前記リードを用いるめっきによって、めっき層を前記第１配線の厚み方向一方面および側面に形成する工程と、
中間絶縁層を、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に、前記めっき層を被覆するように、形成する工程と、
前記第２端子と不連続である第２配線を含む第２導体層を、前記中間絶縁層の厚み方向一方面に、前記第２配線が前記接続部の厚み方向一方面に接触するように、形成する工程と
を備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、配線端子部を備えるサスペンション用基板が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。配線端子部は、他の電子機器が実装される。
【０００３】
また、特許文献１に記載の配線端子部は、ベース絶縁層の上に形成される第１導体端子と、その上に形成される第２導体端子とを備える。第１導体端子は、第１導体層からなる。第２導体端子は、第２導体層からなる。第１導体層および第２導体層のそれぞれの長手方向一端部が、第１導体端子および第２導体端子のそれぞれであり、第１導体層の長手方向中間部および第２導体層の長手方向中間部の間には、中間絶縁層が介在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－１９８９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、配線端子部の薄型化が求められる。しかし、特許文献１の記載の配線端子部は、第１導体からなる第１導体端子と、第２導体からなる第２導体端子との２層からなるので、薄型化には限界がある。
【０００６】
本発明は、薄い第１端子と薄い第２端子とを備える配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明（１）は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に配置される第１配線と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に、前記第１配線を被覆するように配置される中間絶縁層と、前記中間絶縁層の厚み方向一方面に配置される第２配線と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、前記第１配線と電気的に接続され、１層である第１端子と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、前記第２配線と電気的に接続され、１層である第２端子とを備え、前記第１端子は、前記第１配線と連続であり、前記第２端子は、前記第２配線と不連続であり、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、前記第２端子に連続する接続部をさらに備え、前記接続部は、前記第２配線と厚み方向において電気的に接続されている、配線回路基板を含む。
【０００８】
この配線回路基板は、ベース絶縁層の厚み方向一方面に配置され、１層である第１端子と１層である第２端子とを備える。第１端子と第２端子とは、いずれも、ベース絶縁層の厚み方向一方面に配置されているので、それらの薄型化が図られる。また、第１端子と第２端子とは、いずれも、１層であるので、それらの薄型化が図られる。
【０００９】
本発明（２）は、前記第１配線の厚み方向一方面および側面に配置されるめっき層をさらに備える、（１）に記載の配線回路基板を含む。
【００１０】
この配線回路基板では、めっき層が第１配線を被覆するので、第１配線を保護できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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