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公開番号2024126438
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023034818
出願日2023-03-07
発明の名称ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド樹脂、配線回路基板、および、電子機器
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類G03F 7/004 20060101AFI20240912BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】配線層との密着性、電気特性および生産効率に優れる配線回路基板を製造することができる、ポリイミド前駆体組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸と、感光剤と、現像促進剤と、アミン化合物とを含み、前記現像促進剤が、イミドアクリレート化合物および/または窒素非含有エステル化合物であり、前記アミン化合物の炭素数が、10以下である、ポリイミド前駆体組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
ポリアミド酸と、
感光剤と、
現像促進剤と、
アミン化合物と
を含み、
前記アミン化合物の炭素数が、10以下である、ポリイミド前駆体組成物。
続きを表示(約 590 文字)【請求項2】
前記現像促進剤が、4-ヒドロキシ安息香酸類、または、イミドアクリレート化合物である、請求項1に記載のポリイミド前駆体組成物。
【請求項3】
前記現像促進剤が、4-ヒドロキシ安息香酸類である、請求項2に記載のポリイミド前駆体組成物。
【請求項4】
前記現像促進剤100質量部に対して、前記アミン化合物の配合割合が、5質量部以上である、請求項1に記載のポリイミド前駆体組成物。
【請求項5】
前記アミン化合物の酸解離係数pKaHが7以上である、請求項1に記載のポリイミド前駆体組成物。
【請求項6】
前記アミン化合物が、含窒素複素環化合物である、請求項1に記載のポリイミド前駆体組成物。
【請求項7】
前記アミン化合物が、トリアゾール系化合物である、請求項1に記載のポリイミド前駆体組成物。
【請求項8】
前記アミン化合物が、二級アミンおよび三級アミンを共に有する化合物である、請求項1に記載のポリイミド前駆体組成物。
【請求項9】
請求項1~8のいずれか一項に記載のポリイミド前駆体組成物から形成される、ポリイミド樹脂。
【請求項10】
請求項9に記載のポリイミド樹脂を含む、配線回路基板。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド樹脂、配線回路基板、および、電子機器に関する。
続きを表示(約 1,000 文字)【背景技術】
【0002】
従来、電子機器に用いられる配線回路基板として、金属基材、絶縁層、配線層、および、被覆層が体積された積層体が知られている。
【0003】
このような配線回路基板に用いられる絶縁層および被覆層の材料として、例えば、ポリイミド前駆体組成物が知られている(例えば、下記特許文献1参照。)。
【0004】
しかしながら、このようなポリイミド前駆体組成物から形成されるポリイミド樹脂は、配線層との密着性が低く、ポリイミド樹脂と配線層との境界に空隙が発生し、信頼性が低下するという不具合がある。そこで、配線層とポリイミド樹脂との間に、ニッケル層を形成し、密着性を向上させることが提案されている(例えば、下記特許文献2参照。)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開平7-179604号公報
特開2013-100441号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献2の配線回路基板では、ポリイミド樹脂と配線層との間に、ニッケル層を形成することによって、密着性を向上させ、高い信頼性を担保する一方、透磁率の高いニッケル層を有するため、導体損失の値が大きくなり、電気特性に劣り、さらに、ニッケル層を形成する必要があるため、生産効率が低いという不具合がある。
【0007】
つまり、ポリイミド前駆体組成物からポリイミド樹脂を形成し、配線回路基板に用いる場合に、信頼性を向上させるために、配線層と高い密着性を有することが要求され、さらに、配線回路基板は、電気特性に優れ、生産効率が高いことが要求される。
【0008】
本発明は、配線層との密着性に優れるポリイミド樹脂を形成でき、さらに、電気特性および生産効率に優れる配線回路基板を製造することができる、ポリイミド前駆体組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明[1]は、ポリアミド酸と、感光剤と、現像促進剤と、アミン化合物とを含み、前記アミン化合物の炭素数が、10以下である、ポリイミド前駆体組成物を含んでいる。
【0010】
本発明[2]は、前記現像促進剤が、4-ヒドロキシ安息香酸類、または、イミドアクリレート化合物である、上記[1]に記載のポリイミド前駆体組成物を含んでいる。
(【0011】以降は省略されています)

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