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公開番号2024111881
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-20
出願番号2023016554
出願日2023-02-07
発明の名称基板処理装置
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B05C 11/10 20060101AFI20240813BHJP(霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般)
要約【課題】本発明は、第1基板のエッジ部と第2基板のエッジ部との隙間に充填剤を適切に、安定して塗布することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、第1基板W1と第2基板W2が接合された積層基板Wsに充填剤Fを塗布する基板処理装置であって、積層基板Wsを保持し、回転させる基板保持装置2と、第1基板W1のエッジ部E1と第2基板W2のエッジ部E2との隙間Gに充填剤Fを塗布するマルチノズルヘッド20を備えている。マルチノズルヘッド20は、充填剤Fを吐出する複数の液体ジェットノズル21を備えており、複数の液体ジェットノズル21は、基板保持装置2の回転軸線Ctに沿って配列されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と第２基板が接合された積層基板に充填剤を塗布する基板処理装置であって、
前記積層基板を保持し、回転させる基板保持装置と、
前記第１基板のエッジ部と前記第２基板のエッジ部との隙間に前記充填剤を塗布するマルチノズルヘッドを備え、
前記マルチノズルヘッドは、前記充填剤を吐出する複数の液体ジェットノズルを備えており、
前記複数の液体ジェットノズルは、前記基板保持装置の回転軸線に沿って配列されている、基板処理装置。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
前記複数の液体ジェットノズルは、前記基板保持装置に保持された前記積層基板の厚さ方向において前記積層基板を横切って配列されている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記複数の液体ジェットノズルの配列ピッチは、前記隙間の幅よりも小さい、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記複数の液体ジェットノズルのうち少なくとも２つは、前記隙間に対向する吐出位置に配置されている、請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記複数の液体ジェットノズルの配列長さは、前記積層基板の厚さよりも大きい、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記複数の液体ジェットノズルの吐出動作を個別に制御する動作制御部をさらに備えている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記隙間の画像を生成する撮像装置をさらに備え、
前記動作制御部は、前記画像に基づいて、前記複数の液体ジェットノズルのうち、前記充填剤を吐出させる液体ジェットノズルを選択するように構成されている、請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記動作制御部は、前記画像上の前記隙間内の前記充填剤の塗布状態に基づいて、前記複数の液体ジェットノズルのうち、前記充填剤を吐出させる液体ジェットノズルを選択するように構成されている、請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記動作制御部は、前記画像に基づいて、前記積層基板の厚さ方向における前記隙間の位置を検出し、前記検出された隙間の位置に基づいて、前記複数の液体ジェットノズルのうち、前記充填剤を吐出させる液体ジェットノズルを選択するように構成されている、請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記撮像装置は、前記積層基板の回転方向において、前記複数の液体ジェットノズルの上流側に配置されている、請求項７に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層基板を構成する複数の基板のエッジ部の隙間に充填剤を塗布する基板処置装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスのさらなる高密度化および高機能化を達成するために、複数の基板を積層して３次元的に集積化する３次元実装技術の開発が進んでいる。３次元実装技術では、例えば、集積回路および電気配線が形成された第１基板のデバイス面を、集積回路および電気配線が形成された第２基板のデバイス面と接合する。さらに、第１基板を第２基板に接合した後で、第２基板が研磨装置または研削装置によって薄化される。このようにして、第１基板および第２基板のデバイス面に垂直な方向に集積回路を積層することができる。
【０００３】
３次元実装技術では、３枚以上の基板が接合されてもよい。例えば、第１基板に接合された第２基板を簿化した後で、第３基板を第２基板に接合し、第３基板を簿化してもよい。本明細書では、互いに接合された複数の基板の形態を「積層基板」と称することがある。
【０００４】
通常、基板のエッジ部は、割れ（クラック）や欠け（チッピング）を防止するために、丸みを帯びた形状または面取りされた形状に予め研磨されている。このような形状を有する第２基板を研削（薄化）すると、その結果として第２基板には鋭利な端部が形成される。この鋭利な端部（以下、ナイフエッジ部という）は、研削された第２基板の裏面と第２基板の外周面とにより形成される。このようなナイフエッジ部は、物理的な接触により欠けやすく、積層基板の搬送時に積層基板自体が破損することがある。また、第１基板と第２基板の接合が十分でないと、第２基板が研削中に割れることもある。
【０００５】
そこで、ナイフエッジ部の割れ（クラック）や欠け（チッピング）を防止するために、第２基板を研削する前に、積層基板のエッジ部に充填剤が塗布される。充填剤は、第１基板のエッジ部と第２基板のエッジ部との隙間に塗布される。充填剤は、第２基板を研削した後に形成されるナイフエッジ部を支持し、ナイフエッジ部の割れや欠けを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２２－３８８３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
第１基板のエッジ部と第２基板のエッジ部との隙間への充填剤の塗布は、図１８に示すように、積層基板Ｗｓを回転させながら、塗布装置１０３のシリンジ１２１内に充填された充填剤Ｆを充填剤吐出口１２２から吐出することによって行われる。積層基板Ｗｓは、基板保持装置（図示せず）によって保持されている。積層基板Ｗｓはその中心周りに基板保持装置によって回転される。塗布装置１０３は、充填剤Ｆの液滴を充填剤吐出口１２２から断続的に積層基板Ｗｓの隙間に向かって吐出する。
【０００８】
充填剤吐出口１２２から吐出される充填剤Ｆの液滴が大きいと、充填剤Ｆの液滴が積層基板Ｗｓに落下したときに液はねが生じることや、塗布された充填剤Ｆにボイドが発生することがある。また、単一のシリンジ１２１を有する塗布装置１０３では、充填剤Ｆがシリンジ１２１内で詰まるなどの異常が発生すると、塗布装置１０３の使用を中断することとなり、安定して積層基板Ｗｓに充填剤Ｆを塗布できないことがあった。
【０００９】
そこで、本発明は、第１基板のエッジ部と第２基板のエッジ部との隙間に充填剤を適切に、安定して塗布することができる基板処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
一態様では、第１基板と第２基板が接合された積層基板に充填剤を塗布する基板処理装置であって、前記積層基板を保持し、回転させる基板保持装置と、前記第１基板のエッジ部と前記第２基板のエッジ部との隙間に前記充填剤を塗布するマルチノズルヘッドを備え、前記マルチノズルヘッドは、前記充填剤を吐出する複数の液体ジェットノズルを備えており、前記複数の液体ジェットノズルは、前記基板保持装置の回転軸線に沿って配列されている、基板処理装置が提供される。
一態様では、前記複数の液体ジェットノズルは、前記基板保持装置に保持された前記積層基板の厚さ方向において前記積層基板を横切って配列されている。
一態様では、前記複数の液体ジェットノズルの配列ピッチは、前記隙間の幅よりも小さい。
一態様では、前記複数の液体ジェットノズルのうち少なくとも２つは、前記隙間に対向する吐出位置に配置されている。
一態様では、前記複数の液体ジェットノズルの配列長さは、前記積層基板の厚さよりも大きい。
（【００１１】以降は省略されています）

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