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公開番号2024152539
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-25
出願番号2023076359
出願日2023-04-14
発明の名称PCB含有塗膜の無害化システム
出願人ベステラ株式会社
代理人
主分類B05D 3/00 20060101AFI20241018BHJP(霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般)
要約【課題】構造物の表面に保護の目的で塗布される塗料に微量のPCBが含まれている場合において、再塗装、入れ替え、あるいは設備・構造物撤去工事を行う際に、「PCB特措法」及び作業員の健康と作業場周辺の環境に配慮し、様々な環境下で遅滞なく適切に無害化処理する為の「PCBを環境中に放出することのない、作業者にもPCB暴露の危険のすくない、加熱処理時間も短縮できる、PCB無害化システム」を提供する。
【解決手段】再利用する場合には剥離によって、また、解体の場合には剥離および分解によって密閉容器に処理すべき物体を収納し、固定焼却炉において熱処理により無害化する。含有PCBが低濃度であること、および、塗膜くずも分解収納した対象物もサイズが小さく熱伝達も迅速であると考えられることにより固定焼却炉での無害化に要する加熱時間を短縮できることを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
構造物の表面の保護の目的で塗布される塗料に微量のＰＣＢが含まれる場合であって、検査のために塗装の一部を採取し検査機関に送付して結果を得る［塗膜試料採取・検査工程］と、「封じ込めを行うか剥離を実施するか」を判断し必要な封じ込めを行う［封じ込め工程］と、養生ののち構造物表面から塗装を剥ぎ取り密閉容器に収め搬送する［剥離・密閉・搬送工程］と、解体物において複雑形状などの理由で現場での剥離が困難である場合に分解して密閉容器に収め運搬する［分解・密閉・搬送工程］と、密閉容器に収めたＰＣＢ塗膜くずや分解された機器装置を固定炉で加熱し無害化する［熱処理工程］と、を有し、「ＰＣＢを環境中に放出することのない、かつ、作業者にもＰＣＢ暴露の危険の少ないＰＣＢ含有塗膜無害化システム」。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
解体物において複雑形状などの理由で現場での剥離が困難である場合、その部分の剥離を行わず、密閉容器に収まるサイズまで分解（無火気切断含む）して密閉容器により固定焼却炉に移送して、塗膜が付いた分解された機器装置を加熱してＰＣＢ無害化することを特徴とする、請求項１に記載の「ＰＣＢを環境中に放出することのない、かつ、作業者にもＰＣＢ暴露の危険の少ないＰＣＢ含有塗膜無害化システム」。
【請求項３】
固定焼却炉での加熱においては、塗膜くずおよび塗膜が付いた機器装置は、例えばトランスの加熱処理などと比べサイズも重量も小さいことから高温維持時間を短くすることできるため処理効率を上げることが可能で、処理後の金属は鉄であればそのまま転炉におくるなどリユースが容易であることを特徴とする、請求項１・２に記載の「ＰＣＢを環境中に放出することのない、かつ、作業者にもＰＣＢ暴露の危険の少ないＰＣＢ含有塗膜無害化システム」。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、構造物の表面に保護の目的で塗布される塗料に微量のＰＣＢが含まれている場合において、再塗装、入れ替え、あるいは設備・構造物撤去工事を行う際に、「ＰＣＢ特措法」及び作業員の健康と作業場周辺の環境に配慮し、様々な環境下で遅滞なく適切に無害化処理する為の「ＰＣＢを環境中に放出することのない、かつ、作業者にもＰＣＢ暴露の危険のすくないＰＣＢ含有塗膜無害化システム」に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
塗膜の剥離方法には乾式（物理的にまたは局所的加熱により剥ぎ取る）と湿式（化学的に溶かして浮かして剥ぎ取る）の２種があり、橋梁などのメインテナンスの一環として「傷んだ塗装をはがして、塗り直しを行う」場合に対応した多数の方法が知られている。
上記の剥離は橋梁などの構造物を継続使用する前提があるため、地金に与えるダメージを少なくしなければならない制限がある。
剥離したＰＣＢ含有塗膜は加熱処理によって無害化される。
【０００３】
塗膜の剥離方法には上記の通り乾式（特許文献１など）と湿式（特許文献２など）が知られているが、ＰＣＢ含有の塗膜の場合には「気化させない、飛散させない」という制約が加わる。これらの制約下での特許には特許文献３などが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－１８２６０１
特開２０２０－１７６２２０
特許第６４４２１０１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
大きな平面あるいは曲面からの剥離については、乾式においても湿式においても有効な剥離方法が確立されている。
【０００６】
特許文献１によれば、大規模な面においてＩＨ剥離方法が有用な選択になるとことが示されている。
このように塗膜剥離の方法は多数ある。
【０００７】
しかし、複雑形状で剥離自体が困難である、もしくは、作業効率化が難しい場合も存在し、工期が長くなる問題が生じる。
【０００８】
また前述のように剥離において「気化させない、飛散させない」の制限もかかる。
【０００９】
加熱による無害化を実施することができる炉は各所に存在するが、もっぱら「高濃度ＰＣＢ含有トランス」などに対応する設備であり、ＰＣＢ塗膜のような少量のものを加熱するには不向き（大規模すぎる）とされていた。また、加熱処理も「８５０℃で数時間」などと長時間におよび処理効率のネックとなる。
【００１０】
本発明では、上記の剥離および熱処理によってＰＣＢを無害化するシステムにおいて、作業員の健康への危険を低減する、またそもそも複雑形状で剥離自体が困難もしくは効率化が難しい場合にも対応する無害化システムを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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