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公開番号2024098655
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-24
出願番号2023002265
出願日2023-01-11
発明の名称導電性フィルム
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 15/08 20060101AFI20240717BHJP(積層体)
要約【課題】有機樹脂基材からのアウトガスが銅層に接触することを抑制できながら、比抵抗に優れる導電性フィルムを提供する。
【解決手段】導電性フィルム1は、有機樹脂基材2と、有機樹脂基材2の厚み方向一方側に配置される無機層3と、無機層の厚み方向一方面に直接配置される銅層4とを備え、銅層4は、無機層3との境界を含む、境界近傍領域4Aと、境界近傍領域4Aの厚み方向一方面に配置される、境界離間領域4Bとを有し、銅層4の断面における、透過型電子顕微鏡観察において、境界近傍領域4Aと境界離間領域4Bとは、コントラストに差がある。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
有機樹脂基材と、
前記有機樹脂基材の厚み方向一方側に配置される無機層と、
前記無機層の厚み方向一方面に直接配置される銅層とを備え、
前記銅層は、前記無機層との境界を含む、境界近傍領域と、
前記境界近傍領域の厚み方向一方面に配置される、境界離間領域とを有し、
前記銅層の断面における、透過型電子顕微鏡観察において、前記境界近傍領域と前記境界離間領域とは、コントラストに差がある、導電性フィルム。
続きを表示（約 170 文字）【請求項２】
前記銅層の厚みが、５０ｎｍ以上である、請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項３】
前記銅層の厚みが、３００ｎｍ以下である、請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項４】
前記無機層の厚みが、２ｎｍ以上、１５ｎｍ以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の導電性フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性フィルムに関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基材と、金属層とを順に備える導電性フィルムが知られている。このような導電性フィルムは、例えば、フラットパネルディスプレイ、タッチパネルなどの各種デバイスにおいて、電極をパターン形成するための導体層として用いられる。
【０００３】
また、このような導電性フィルムは、例えば、スパッタリング法によって、基材の厚み方向一方面に金属層を配置することにより、製造される。
【０００４】
一方、上記した導電性フィルムの製造では、基材からのアウトガスが発生する場合がある。このようなアウトガスによって、金属層の厚み方向他方面に、金属酸化物が形成される。そうすると、基材および金属層の間の密着性が低下するという不具合がある。
【０００５】
これに対して、基材および金属層の間に、バリア層（無機層）を備える導電性フィルムが検討されている。バリア層によれば、基材からのアウトガスが金属層に接触することを抑制できるため、上記不具合を解消することができる。
【０００６】
このような導電性フィルムとして、樹脂フィルムと、無機層と、銅層とをこの順に含む導電性フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１７－１００３６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一方、バリア層を設けると、金属層（銅層）の比抵抗が高くなるという不具合がある。
【０００９】
本発明は、有機樹脂基材からのアウトガスが銅層に接触することを抑制できながら、比抵抗に優れる導電性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明［１］は、有機樹脂基材と、前記有機樹脂基材の厚み方向一方側に配置される無機層と、前記無機層の厚み方向一方面に直接配置される銅層とを備え、前記銅層は、前記無機層との境界を含む、境界近傍領域と、前記境界近傍領域の厚み方向一方面に配置される、境界離間領域とを有し、前記銅層の断面における、透過型電子顕微鏡観察において、前記境界近傍領域と前記境界離間領域とは、コントラストに差がある、導電性フィルムを含んでいる。
（【００１１】以降は省略されています）

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