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公開番号2024090613
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-04
出願番号2022206600
出願日2022-12-23
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20240627BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ダムの欠損が画像検査によって適切に発見され得るプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている導体層と、前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に形成されており、アンダーフィルの流れ出しを防止するためのダム、とを有する。前記ソルダーレジスト層の上面の第1粗さと前記ダムの上面の第2粗さが異なる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されている導体層と、
前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、
前記ソルダーレジスト層上に形成されており、アンダーフィルの流れ出しを防止するためのダム、とを有するプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層の上面の第１粗さと前記ダムの上面の第２粗さが異なる。
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記ダムは前記ソルダーレジスト層と近い色調の材料で形成されている。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記ダムは前記ソルダーレジスト層と同じ材料で形成されている。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１粗さは前記第２粗さより大きい。
【請求項５】
請求項４のプリント配線板であって、前記第１粗さは前記第２粗さの１．１倍より大きい。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板であって、前記第１粗さは前記第２粗さの１．２倍より大きい。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１粗さは前記第２粗さ未満である。
【請求項８】
請求項７のプリント配線板であって、前記第１粗さは前記第２粗さの０．９倍未満である。
【請求項９】
請求項８のプリント配線板であって、前記第１粗さは前記第２粗さの０．８倍未満である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術はプリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、アンダーフィルの流れ出しを防止するダムを備えるプリント配線板を開示する。プリント配線板は、樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層上に形成されている配線層と、樹脂絶縁層と配線層上に形成されているソルダーレジスト層と、ソルダーレジスト層上に形成されているダム、とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１５９１６３号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１ではダムとソルダーレジスト層は同じ感光性樹脂を用いて同じ製法で形成されている。そのため、プリント配線板が画像検査される場合にダムとソルダーレジスト層が区別され難いと考えられる。例えばダムが欠損を有していても画像検査によってその欠損を発見することが難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている導体層と、前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に形成されており、アンダーフィルの流れ出しを防止するためのダム、とを有する。前記ソルダーレジスト層の上面の第１粗さと前記ダムの上面の第２粗さが異なる。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、ソルダーレジスト層の上面の第１粗さとダムの上面の第２粗さが異なる。ソルダーレジスト層とダムが一つの画像を用いて検査されても、両者は区別され易い。そのため例えばダムが欠損を有していても画像検査によって欠損を発見することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す平面図。
図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例のプリント配線板を模式的に示す断面図。
改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す平面図である。図２は図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。図１と図２に示されるように、プリント配線板２は、樹脂絶縁層１０と導体層２０とソルダーレジスト層３０とダム５０を有する。樹脂絶縁層１０は最上の樹脂絶縁層である。導体層２０は最上の導体層である。プリント配線板２はビルドアップ層を有していてもよい。その場合、樹脂絶縁層１０と導体層２０はビルドアップ層の一部を形成する。
【０００９】
樹脂絶縁層１０は熱硬化性樹脂を用いて形成される。樹脂絶縁層１０の材料は光硬化性樹脂でも良い。樹脂絶縁層１０はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。樹脂絶縁層１０は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。
【００１０】
導体層２０は樹脂絶縁層１０上に形成されている。導体層２０は信号配線２２とパッド２４を含む。信号配線２２とパッド２４は主に銅によって形成される。パッド２４を介しプリント配線板２に電子部品が搭載される。パッド２４は図１に示される実装エリア１内に形成されている。実装エリア１は電子部品直下に位置する。図１では、実装エリア１は破線で囲まれるエリアである。プリント配線板２上に複数の電子部品が搭載されると、電子部品毎に実装エリアは形成される。
（【００１１】以降は省略されています）

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