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公開番号2024058341
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-25
出願番号2022165635
出願日2022-10-14
発明の名称基板処理装置及び基板処理方法
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240418BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本開示は、処理液の供給系の清浄度を高めることが可能な基板処理装置及び基板処理方法を説明する。
【解決手段】基板処理装置は、基板を処理する処理液を一時的に貯留するように構成された貯留部と、貯留部に処理液を補充するように構成された補充部と、貯留部に補充される処理液の流量を測定するように構成された流量測定部と、貯留部に気体を供給して貯留部内を加圧するように構成された気体供給部と、制御部とを備える。制御部は、流量測定部によって測定される値に基づいて気体供給部を制御して、貯留部内への圧力の大きさを調整しつつ、処理液を補充部から貯留部に補充する処理を実行するように構成されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板を処理する処理液を一時的に貯留するように構成された貯留部と、
前記貯留部に前記処理液を補充するように構成された補充部と、
前記貯留部に補充される前記処理液の流量を測定するように構成された流量測定部と、
前記貯留部に気体を供給して前記貯留部内を加圧するように構成された気体供給部と、
制御部とを備え、
前記制御部は、前記流量測定部によって測定される値に基づいて前記気体供給部を制御して、前記貯留部内への圧力の大きさを調整しつつ、前記処理液を前記補充部から前記貯留部に補充する処理を実行するように構成されている、基板処理装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記流量測定部と前記貯留部との間に配置されたフィルタをさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記処理液を前記補充部から前記貯留部に補充する処理は、前記流量測定部によって測定される値が前記フィルタに応じて設定される流量となるように前記気体供給部を制御して、前記貯留部内への圧力の大きさを調整することを含む、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記フィルタを構成する濾材はポリイミドによって形成されている、請求項２に記載の装置。
【請求項５】
前記フィルタと前記貯留部との間に配置され、且つ、前記貯留部に流入する前記処理液の流量を調整可能に構成された流量調整部をさらに備える、請求項２に記載の装置。
【請求項６】
前記フィルタの上流側を流れる前記処理液の圧力を測定するように構成された圧力測定部をさらに備え、
前記制御部は、前記圧力測定部によって測定される値に基づいて前記流量調整部を制御して、前記貯留部に流入する前記処理液の流量を調整する処理をさらに実行するように構成されている、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記流量測定部の上流側に配置された別のフィルタをさらに備え、
前記別のフィルタを構成する濾材はポリテトラフルオロエチレン又はポリエチレンによって形成されており、
前記処理液はイソプロピルアルコールである、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記基板を保持して回転させるように構成された回転保持部と、
前記回転保持部及び前記貯留部を収容するように構成された収容部とをさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記貯留部に流体的に接続されたノズルをさらに備え、
前記制御部は、前記気体供給部を制御して、前記貯留部内を加圧することにより、前記貯留部内の前記処理液を前記ノズルから吐出させる処理をさらに実行するように構成されている、請求項１～８のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１０】
前記処理液を前記ノズルから吐出させる前記処理は、前記気体供給部を制御して、前記処理液を前記補充部から前記貯留部に補充する前記処理における圧力よりも高い圧力にて前記貯留部内を加圧することを含む、請求項９に記載の装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、処理液を貯留する貯留タンクと、貯留タンクから送られる処理液を貯留タンクに戻す循環ラインと、循環ラインと基板に処理液を吐出する吐出ノズルとを接続する供給ラインとを備える液処理装置を開示している。供給ラインを通じてノズルから処理液を吐出しない場合には、循環ラインを通じて処理液が循環する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－０４１０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、処理液の供給系の清浄度を高めることが可能な基板処理装置及び基板処理方法を説明する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
基板処理装置の一例は、基板を処理する処理液を一時的に貯留するように構成された貯留部と、貯留部に処理液を補充するように構成された補充部と、貯留部に補充される処理液の流量を測定するように構成された流量測定部と、貯留部に気体を供給して貯留部内を加圧するように構成された気体供給部と、制御部とを備える。制御部は、流量測定部によって測定される値に基づいて気体供給部を制御して、貯留部内への圧力の大きさを調整しつつ、処理液を補充部から貯留部に補充する処理を実行するように構成されている。
【発明の効果】
【０００６】
本開示に係る基板処理装置及び基板処理方法によれば、処理液の供給系の清浄度を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、基板処理システムの一例を模式的に示す平面図である。
図２は、図１の基板処理システムを模式的に示す側面図である。
図３は、処理液供給部の一例を模式的に示す図である。
図４は、基板処理システムの主要部の一例を示すブロック図である。
図５は、コントローラのハードウェア構成の一例を示す概略図である。
図６は、タンクへの処理液の供給動作を説明するための図である。
図７は、タンクへの処理液の供給動作を説明するための図である。
図８は、タンクへの処理液の供給動作を説明するための図である。
図９は、タンクへの処理液の供給動作を説明するための図である。
図１０は、タンクへの処理液の供給動作を説明するための図である。
図１１は、タンクからの処理液の排出動作を説明するための図である。
図１２は、タンクからの処理液の排出動作を説明するための図である。
図１３は、タンクからの処理液の排出動作を説明するための図である。
図１４は、タンクからの処理液の排出動作を説明するための図である。
図１５は、タンクからの処理液の排出動作を説明するための図である。
図１６は、タンクからの処理液の排出動作を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、本明細書において、図の上、下、右、左というときは、図中の符号の向きを基準とすることとする。
【０００９】
［基板処理システム］
まず、図１及び図２を参照して、基板Ｗを処理するように構成された基板処理システム１（基板処理装置）について説明する。基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３と、コントローラＣｔｒ（制御部）とを備える。搬入出ステーション２及び処理ステーション３は、例えば水平方向に一列に並んでいてもよい。
【００１０】
基板Ｗは、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。基板Ｗは、一部が切り欠かれた切欠部を有していてもよい。切欠部は、例えば、ノッチ（Ｕ字形、Ｖ字形等の溝）であってもよいし、直線状に延びる直線部（いわゆる、オリエンテーション・フラット）であってもよい。基板Ｗは、例えば、半導体基板（シリコンウエハ）、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板その他の各種基板であってもよい。基板Ｗの直径は、例えば２００ｍｍ～４５０ｍｍ程度であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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