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公開番号2024058251
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-25
出願番号2022165497
出願日2022-10-14
発明の名称液滴吐出装置
出願人キヤノン株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20240418BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】記憶領域の制約内で所望の吐出条件を満たすことのできる液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】液滴吐出装置は、第1の吐出条件群のいずれかの条件を吐出可能な第1ノズルと、第2の吐出条件群のいずれかの条件を吐出可能な第2ノズルと、を含む吐出手段と、前記第1及び第2の吐出条件群を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された吐出条件に基づき、前記吐出手段を制御する制御手段とを備え、液滴の吐出条件が、前記第1のノズルで吐出される吐出条件群に含まれない場合には、当該吐出する液滴を、前記第2のノズルで吐出されるように割り当てなおす工程を有する。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
第１の吐出条件群のいずれかの条件を吐出可能な第１ノズルと、第２の吐出条件群のいずれかの条件を吐出可能な第２ノズルと、を含む吐出手段と、
前記第１及び第２の吐出条件群を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された吐出条件に基づき、前記吐出手段を制御する制御手段と
を備え、
液滴の吐出条件が、前記第１のノズルで吐出される吐出条件群に含まれない場合には、当該吐出する液滴を、前記第２のノズルで吐出されるように割り当てなおす工程を有することを特徴とする液滴吐出装置。
続きを表示（約 230 文字）【請求項２】
前記割り当てなおす工程は、走査パス数を増やす工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項３】
１回の走査で複数ショット領域に対して液滴を吐出する塗布パターンにおいて、前記割り当てなおす工程を適用することを特徴とする請求項１又は２に記載の液滴吐出装置。
【請求項４】
１回の走査で液滴を吐出するショット領域の組を複数の組に分割する工程を含むことを特徴とする請求項３に記載の液滴吐出装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＭＥＭＳ（ＭｉｃｒｏＥｌｅｃｔｒｏＭｅｃｈａｎｉｃａｌＳｙｓｔｅｍｓ）などの微細化に対応して、従来のフォトリソグラフィー技術に加え、基板上の未硬化樹脂をモールドで成形し、樹脂のパターンを基板上に形成する微細加工技術がある。この技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。インプリント技術の一つとして光硬化法がある。上記技術を採用したインプリント装置におけるディスペンサでは、基板に対して樹脂を塗布する吐出速度や吐出量に高い精度が求められる。なお、吐出速度がずれると基板に樹脂が付着する位置のずれに繋がる。吐出位置や吐出量がずれるとショット内に塗布した樹脂に厚みムラが出来てしまい、モールドに対する樹脂の充填性が悪化して樹脂のパターンに欠陥が生じる可能性がある。
【０００３】
これに対し、基板上へ樹脂を吐出する吐出間隔に応じて複数の吐出条件の中から吐出条件を選択することで、吐出速度および吐出量のずれを抑える技術が公開されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－１９０８４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、液体吐出装置のハードウェア搭載メモリ量などの制約から一度のディスペンス（吐出走査）で使用できる吐出条件数には制限があるため、従来の技術では、すべての液滴を所望の吐出条件で塗布することができない場合がある。また、メモリ搭載量を増やして所望の吐出条件のすべてを記憶させようとすると、各ノズルへのデータ転送時間が長くなり、装置のスループットの低下を招くこととなる。
【０００６】
そこで、本発明は、記憶領域の制約内で所望の吐出条件を満たすことのできる液滴吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
その目的を達成するために、本発明の一側面としての液滴吐出装置は、第１の吐出条件群のいずれかの条件を吐出可能な第１ノズルと、第２の吐出条件群のいずれかの条件を吐出可能な第２ノズルと、を含む吐出手段と、前記第１及び第２の吐出条件群を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された吐出条件に基づき、前記吐出手段を制御する制御手段とを備え、液滴の吐出条件が、前記第１のノズルで吐出される吐出条件群に含まれない場合には、当該吐出する液滴を、前記第２のノズルで吐出されるように割り当てなおす工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、記憶領域の制約内で所望の吐出条件を満たすことのできる液滴吐出装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態のインプリント装置を示した図である。
ショット領域への塗布パターンを示した図である。
吐出条件を示した図である。
基板ステージを移動しながらインプリント材を塗布する動作を説明する図である。
ディスペンサのノズル面を示した図である。
吐出条件群を示した図である。
基１実施形態の使用ノズル割り当てなおし方法のフローチャートである。
使用ノズル割り当てなおしを示した図である。
使用ノズル割り当てなおしを示した図である。
第１実施形態のインプリント動作を説明する図である。
使用ノズル割り当てなおしを示した図である。
ショット領域の組の分割を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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