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公開番号2024058883
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-30
出願番号2022166279
出願日2022-10-17
発明の名称フィルムコンデンサ
出願人ニチコン株式会社
代理人個人
主分類H01G 2/08 20060101AFI20240422BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】フィルムコンデンサにつき、バスバーにおいてモールド樹脂内に埋設される接合基部を工夫して、放熱効率を向上させる。
【解決手段】コンデンサ主要部6は、コンデンサ素子ユニット1とこのユニットの端面電極1aに接合基部2aが接合されたバスバー2とを有する。ユニットの全体と接合基部とがモールド樹脂5で被覆される。モールド樹脂から外部へ露出する状態で接合基部2aの第1の端縁部2a₁から外部接続端子2cが延出される。接合基部2aにおける第1の端縁部2a₁とは別の第2の端縁部2a₂から放熱促進部2eが延出されてモールド樹脂5から外部へ露出する。放熱促進部2eはモールド樹脂5の外表面に沿った姿勢に配置される。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
コンデンサ素子ユニットと前記コンデンサ素子ユニットの端面電極に接合基部が接合されたバスバーとを有するコンデンサ主要部と、
前記コンデンサ主要部における少なくとも前記コンデンサ素子ユニットの全体と前記接合基部とを被覆するモールド樹脂と、
前記モールド樹脂から露出する状態で前記接合基部の第１の端縁部から延出され、外部端子と接続される外部接続端子とを有するフィルムコンデンサであって、
前記接合基部における前記第１の端縁部とは別の第２の端縁部から延出されて前記モールド樹脂から露出し、外部端子と非接続の放熱促進部が配置されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
前記放熱促進部は、前記モールド樹脂の外表面に沿った姿勢に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記モールド樹脂は、前記コンデンサ素子ユニットの全体と前記接合基部とを収容する上面開口型のケースの内部に充填されていて、
前記放熱促進部は、前記ケースにおける側壁板の外表面に近接状態で対面している請求項１または請求項２に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項４】
前記モールド樹脂自身が被覆保護の外装樹脂を構成するケースレス型に構成され、
前記放熱促進部は、前記外装樹脂の外表面上に配置されている請求項１または請求項２に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項５】
前記放熱促進部は、陰陽両極の一対の前記バスバーにおけるそれぞれの前記接合基部から前記コンデンサ素子ユニットの端面電極から離間する方向に突出して設けられている請求項４に記載のフィルムコンデンサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子ユニットの端面電極にバスバーの接合基部が接合されてなるコンデンサ主要部と、前記コンデンサ素子ユニットの全体および前記接合基部を被覆するモールド樹脂と、前記接合基部から延出されて前記モールド樹脂から露出する外部接続端子とを有するフィルムコンデンサに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電気自動車（ＥＶ）に搭載されるフィルムコンデンサは、その外部接続端子がインバータ（直流－交流電力変換装置）からのケーブル端子（外部端子）に接続して使用される。近年の車載用のフィルムコンデンサにあっては大電流化や小型化の要求が強くなり、それに伴ってコンデンサの過熱に起因するトラブル対策が課題となってきている。
【０００３】
一般的なフィルムコンデンサは樹脂モールドされているため、フィルムコンデンサを冷却するには樹脂の表面に熱伝導シート等を貼り付け、冷却する必要がある。しかし、モールド樹脂を間に介在させた状態での放熱では、樹脂の熱伝達率が非常に低いために、高い放熱効率を得ることができないという問題がある。
【０００４】
このような課題に対して、大がかりな構造改良や複雑化を招かずに放熱効率を向上させることが強く求められている。
【０００５】
従来より、外装樹脂や外装ケース内のモールド樹脂によって被覆保護されたコンデンサ素子ユニットとバスバーの接合基部とにおいて発生した熱量を、効率良く外部放出するための次のような対策が提案されている。例えば特許文献１に記載のコンデンサは、モールド樹脂から露出し、外部端子に接続される接続端子部が設けられる第１部分と、モールド樹脂に埋没する埋没部と、第１部分から離れて位置し、モールド樹脂から露出する露出部とを有し、コンデンサ素子の電極に接続される接続部が設けられる第２部分とを含むバスバーを備え、インバータ装置側で準備された冷却器を露出部に装着することで、通電時にコンデンサ素子およびバスバーで発生した熱を露出部から外部に放熱（冷却器により吸熱）させることで過熱を生じにくくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
国際公開第２０２０／２４１１４５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年の電気自動車産業は目覚ましい発展途上にあり、車載のアッセンブリの配置についても多種多様な仕様が展開されている。特許文献１に記載のコンデンサでは、コンデンサ素子の電極に接続される接続部が設けられる第２部分に露出部を設けている。この場合、露出部の配置位置はコンデンサ素子を被覆するモールド樹脂の上面位置となり、それに合わせて露出部に装着すべき冷却器の配置位置は樹脂の上面に対してさらにその上方から対向する位置となる。
【０００８】
しかしながら、露出部に装着すべき冷却器を上記した樹脂の上面の上方位置に配置することができない、あるいは極めて難しい条件の場合があり、事実上、対応不可となっているという現実がある。
【０００９】
本発明は、モールド樹脂の外表面を取り巻く空間の特定の範囲に冷却器を配置することが不可能または困難な配置禁止空間が存在する場合であっても、その配置禁止空間を避けて外部への放熱を可能とすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、次の手段を講じることにより上記の課題を解決する。
（【００１１】以降は省略されています）

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