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公開番号2024051292
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-11
出願番号2022157372
出願日2022-09-30
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20240404BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】封止樹脂の低背化を図った半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置A10は、半導体素子1と、支持部材2と、配線層3と、複数の端子5と、封止樹脂6とを備える。支持部材2は、厚さ方向zの一方を向く搭載面21を有し、半導体素子1を支持する。配線層3は、搭載面21に少なくとも一部が接する。複数の端子5の各々は、支持部材2を貫通し、配線層3に導通する。封止樹脂6は、搭載面21に形成され、半導体素子1および配線層3を覆う。配線層3は、半導体素子1に導通する配線パターン部31と、コイルパターン部32と、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
半導体素子と、
厚さ方向の一方を向く搭載面を有し、前記半導体素子を支持する支持部材と、
前記搭載面に少なくとも一部が接する配線層と、
前記支持部材を貫通し、前記配線層に導通する複数の端子と、
前記搭載面に形成され、前記半導体素子および前記配線層を覆う封止樹脂と、
を備え、
前記配線層は、前記半導体素子に導通する配線パターン部と、コイルパターン部と、を含む半導体装置。
続きを表示(約 660 文字)【請求項2】
前記封止樹脂に覆われた磁性膜をさらに備え、
前記磁性膜は、前記コイルパターン部の少なくとも一部を覆う、請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
前記磁性膜は、前記コイルパターン部の全体を覆う、請求項2に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記配線パターン部と前記コイルパターン部とは、前記厚さ方向において同じ位置にある、請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記コイルパターン部は、前記搭載面に平面巻回された平面コイルである、請求項4に記載の半導体装置。
【請求項6】
前記複数の端子は、前記厚さ方向に見て、前記半導体素子の外方に配置される、請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項7】
前記コイルパターン部は、前記厚さ方向に見て、前記半導体素子に重ならない、請求項6に記載の半導体装置。
【請求項8】
前記支持部材を前記厚さ方向に貫通する放熱パッドをさらに備え、
前記放熱パッドは、前記厚さ方向に見て前記半導体素子に重なる、請求項7に記載の半導体装置。
【請求項9】
前記支持部材は、樹脂材料を含む、請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項10】
前記封止樹脂は、前記支持部材と同じ樹脂材料を含む、請求項9に記載の半導体装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 3,200 文字)【背景技術】
【0002】
従来、1つの封止樹脂で、複数の電子素子(能動素子および受動素子など)を封止した半導体装置が知られている。このような半導体装置では、当該半導体装置とともに電子機器などの配線板に実装する電子素子の数を削減することができる。たとえば、特許文献1には、従来の半導体装置の一例が開示されている。特許文献1に記載の半導体装置は、基板と、第1素子と、第2素子と、封止樹脂とを備える。第1素子は、たとえばLSI(Large Scale Integration)などの集積回路(IC)である。第2素子は、第1素子に接続される素子であり、たとえばダイオードなどの受動素子である。第1素子および第2素子は、基板に搭載される。封止樹脂は、基板上に配置され、第1素子および第2素子を覆う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2021-82694号公報
特開2009-246305号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1に記載の半導体装置において、第2素子としてインダクタを用いた場合、第2素子(インダクタ)の厚さにより、封止樹脂の厚さが大きくなることがある。たとえば特許文献2には、インダクタの厚さが他の電子素子(ダイオード、コンデンサおよびスイッチング素子など)の厚さよりも大きい例が開示されている。しかしながら、特許文献1に記載の半導体装置において、基板の厚さに対して封止樹脂の厚さが大きくなるほど、熱応力により基板の反りが大きくなる虞がある。このような基板の反りにより、半導体装置の製造が困難となることがある。
【0005】
本開示は、上記事情に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、封止樹脂の低背化を図った半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の半導体装置は、半導体素子と、厚さ方向の一方を向く搭載面を有し、前記半導体素子を支持する支持部材と、前記搭載面に少なくとも一部が接する配線層と、前記支持部材を貫通し、前記配線層に導通する複数の端子と、前記搭載面に形成され、前記半導体素子および前記配線層を覆う封止樹脂と、を備え、前記配線層は、前記半導体素子に導通する配線パターン部と、コイルパターン部と、を含む。
【発明の効果】
【0007】
本開示の半導体装置によれば、封止樹脂の低背化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、第1実施形態にかかる半導体装置を示す底面側から見た斜視図である。
図2は、第1実施形態にかかる半導体装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示している。
図3は、図2の平面図において、半導体素子、磁性膜および封止樹脂を省略した図である。
図4は、第1実施形態にかかる半導体装置を示す正面図である。
図5は、第1実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
図6は、第1実施形態にかかる半導体装置を示す右側面図である。
図7は、図2のVII-VII線に沿う断面図である。
図8は、図2のVIII-VIII線に沿う断面図である。
図9は、図2のIX-IX線に沿う断面図である。
図10は、図2のX-X線に沿う断面図である。
図11は、第1実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
図12は、第1実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
図13は、第1実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
図14は、第1実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
図15は、第1実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
図16は、第1実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
図17は、第1実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
図18は、第1実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
図19は、第1実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
図20は、第1実施形態にかかる半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
図21は、第1実施形態の第1変形例にかかる半導体装置を示す断面図である。
図22は、第1実施形態の第2変形例にかかる半導体装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示している。
図23は、図22のXXIII-XXIII線に沿う断面図である。
図24は、第1実施形態の他の変形例にかかる半導体装置を示す断面図である。
図25は、第2実施形態にかかる半導体装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示している。
図26は、図25のXXVI-XXVI線に沿う断面図である。
図27は、第2実施形態の第1変形例にかかる半導体装置を示す断面図である。
図28は、第2実施形態の第2変形例にかかる半導体装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本開示の半導体装置の好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。以下では、同一あるいは類似の構成要素に、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。本開示における「第1」、「第2」、「第3」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。
【0010】
本開示において、「ある物Aがある物Bに形成されている」および「ある物Aがある物B(の)上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bに直接形成されていること」、および、「ある物Aとある物Bとの間に他の物を介在させつつ、ある物Aがある物Bに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Aがある物Bに配置されている」および「ある物Aがある物B(の)上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bに直接配置されていること」、および、「ある物Aとある物Bとの間に他の物を介在させつつ、ある物Aがある物Bに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Aがある物B(の)上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bに接して、ある物Aがある物B(の)上に位置していること」、および、「ある物Aとある物Bとの間に他の物が介在しつつ、ある物Aがある物B(の)上に位置していること」を含む。また、「ある方向に見てある物Aがある物Bに重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bのすべてに重なること」、および、「ある物Aがある物Bの一部に重なること」を含む。また、「ある物A(の材料)がある材料Cを含む」とは、「ある物A(の材料)がある材料Cからなる場合」、および、「ある物A(の材料)の主成分がある材料Cである場合」を含む。また、「ある面Aがある方向B(の一方側または他方側)を向く」とは、特段の断りのない限り、面Aの方向Bに対する角度が90°である場合に限定されず、面Aが方向Bに対して傾いている場合を含む。また、「ある面Aがある面Bに直交する」とは、特段の断りのない限り、面Aの面Bに対する角度が90°である場合に限定されず、面Aが面Bに対して傾いている場合を含む。
(【0011】以降は省略されています)

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