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公開番号2024060896
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-07
出願番号2022168462
出願日2022-10-20
発明の名称インダクタ部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人
主分類H01F 27/32 20060101AFI20240425BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】層間絶縁層の厚みのばらつきが、フィラーの平均粒径由来で大きくなることを防止する。
【解決手段】インダクタ部品10は、素体と、インダクタ配線30と、を備えている。素体は、平面状の第1主面を有している。インダクタ配線30は、素体の内部で延びている。インダクタ配線30は、第1主面に垂直な方向に並ぶ複数の配線部を有している。素体は、第1主面に垂直な方向に隣り合う配線部の間を埋める複数の層間絶縁層NLを有している。層間絶縁層NLは、絶縁性の母材と、母材内に分散された複数のフィラーと、を有している。複数の層間絶縁層NLのうちの1つである第1層間絶縁層NL1において、フィラーの平均粒径は、第1層間絶縁層NL1の厚みの標準偏差以下となっている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
外面に平面状の主面を有する素体と、
前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、
を備え、
前記インダクタ配線は、前記主面に垂直な第1方向に並ぶ複数の配線部と、前記第1方向に隣り合う前記配線部を繋ぐビアと、を有しており、
前記素体は、前記第1方向に隣り合う前記配線部の間を埋める複数の層間絶縁層を有しており、
前記層間絶縁層は、絶縁性の母材と、前記母材内に分散された複数のフィラーと、を有しており、
複数の前記層間絶縁層のうちの1つである第1層間絶縁層において、前記フィラーの平均粒径は、前記第1層間絶縁層の厚みの標準偏差以下となっている
インダクタ部品。
続きを表示(約 810 文字)【請求項2】
前記フィラーの平均粒径は、0.4μm以上1.4μm以下である
請求項1に記載のインダクタ部品。
【請求項3】
前記第1層間絶縁層の厚みの標準偏差は、1.0μmより小さくなっている
請求項1に記載のインダクタ部品。
【請求項4】
前記第1層間絶縁層の厚みの平均値は、前記第1層間絶縁層の厚みの標準偏差の5倍よりも大きくなっている
請求項1に記載のインダクタ部品。
【請求項5】
前記第1層間絶縁層の厚みの平均値は、前記フィラーの平均粒径の5倍よりも大きくなっている
請求項1に記載のインダクタ部品。
【請求項6】
複数の前記層間絶縁層全体での前記フィラーの平均粒径は、複数の前記層間絶縁層全体での厚みの標準偏差以下となっている
請求項1に記載のインダクタ部品。
【請求項7】
前記インダクタ配線は、金属からなる結晶子を含む焼結体であり、
前記第1方向での前記配線部の寸法を配線厚みとしたとき、
複数の前記配線部のうちの1つである第1配線部において、前記結晶子の平均粒径は、前記配線厚みの標準偏差より大きくなっている
請求項1に記載のインダクタ部品。
【請求項8】
前記結晶子の平均粒径は、2.5μm以上4.1μm以下である
請求項7に記載のインダクタ部品。
【請求項9】
前記第1配線部の前記配線厚みの標準偏差は、1.0μmよりも小さくなっている
請求項7に記載のインダクタ部品。
【請求項10】
前記第1配線部の前記配線厚みの平均値は、前記第1配線部の前記配線厚みの標準偏差の5倍よりも大きくなっている
請求項7に記載のインダクタ部品。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、インダクタ部品に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1に記載のインダクタ部品は、素体と、インダクタ配線と、を備えている。素体は、6つの外面を有する直方体状である。インダクタ配線は、素体の内部で延びている。インダクタ配線は、複数の配線部を有している。素体の外面のうちの1つを主面としたとき、各配線部は、主面と平行に延びている。また、複数の配線部は、主面に垂直な方向に並んでいる。主面に垂直な方向において隣り合う配線部は、ビアで繋がっている。また、素体は、層間絶縁層を有している。層間絶縁層は、主面に垂直な方向において、配線部と配線部との間を埋めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特許第6519561号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1に記載されたようなインダクタ部品において、層間絶縁層の厚みは、製造上の誤差等によりばらつく。ここで、発明者らは、層間絶縁層の厚みのばらつきが大きいと、インダクタ配線に電流が流れたときの損失が大きいことを発見した。そして、素体は、絶縁性の母材に加えて、母材に分散された複数のフィラーを有することがある。この場合、フィラーの平均粒径が過度に大きいと、層間絶縁層のばらつきがより大きくなりやすくなる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記課題を解決するため、本発明は、外面に平面状の主面を有する素体と、前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、を備え、前記インダクタ配線は、前記主面に垂直な第1方向に並ぶ複数の配線部と、前記第1方向に隣り合う前記配線部を繋ぐビアと、を有しており、前記素体は、前記第1方向に隣り合う前記配線部の間を埋める複数の層間絶縁層を有しており、前記層間絶縁層は、絶縁性の母材と、前記母材内に分散された複数のフィラーと、を有しており、複数の前記層間絶縁層のうちの1つである第1層間絶縁層において、前記フィラーの平均粒径は、前記第1層間絶縁層の厚みの標準偏差以下となっているインダクタ部品である。
【0006】
上記構成によれば、第1層間絶縁層の厚みの標準偏差に対してフィラーの平均粒径は小さい。そのため、フィラーの平均粒径の大きさが、第1層間絶縁層の厚みの標準偏差に対して、大きな影響を与えにくくなる。よって、第1層間絶縁層の厚みのばらつきが、フィラーの平均粒径由来で大きくなることを防止できる。
【発明の効果】
【0007】
層間絶縁層の厚みのばらつきが、フィラーの平均粒径由来で大きくなることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、一実施形態のインダクタ部品の斜視図である。
図2は、同実施形態のインダクタ部品の分解斜視図である。
図3は、同実施形態のインダクタ部品の透過平面図である。
図4は、図3における4-4線に沿う断面図である。
図5は、図4の配線部の拡大断面図である。
図6は、図3における6-6線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
<一実施形態>
以下、インダクタ部品の一実施形態について説明する。なお、図面は理解を容易にするために、構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものと異なる場合がある。また、断面図ではハッチングを付しているが、理解を容易にするために一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。
【0010】
(全体構成について)
図1に示すように、インダクタ部品10は、直方体状の素体11を備えている。また、図3に示すように、インダクタ部品10は、素体11の内部で延びているインダクタ配線30と、インダクタ配線30の第1端に接続している第1電極40と、インダクタ配線30の第2端に接続している第2電極50と、を備えている。
(【0011】以降は省略されています)

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