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公開番号2024094184
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-09
出願番号2022210982
出願日2022-12-27
発明の名称ワーク加工方法
出願人株式会社東京精密
代理人個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240702BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】非円形状のワークを所望形状に高精度に加工可能なワーク加工方法を提供する。
【解決手段】非円形状のワーク1の表面3側をチャックテーブル31で吸着保持した状態でワークの裏面8を砥石で研削するワーク加工方法であって、ワーク1をチャックテーブル31に吸着保持させる前に、ワーク1をワーク1と砥石とが接触する複数の略円弧状の加工領域に区分したとき、各加工領域の面積変化に伴うワーク1の研削量変化を減少するように各加工領域に対応して膜厚が調整された厚み調整膜7をワークの表面側に形成する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
非円形状のワークの一方面側をチャックで吸着保持した状態で前記ワークの他方面を砥石で研削するワーク加工方法であって、
前記ワークを前記チャックに吸着保持させる前に、前記ワークを前記ワークと前記砥石とが接触する複数の略円弧状の加工領域に区分したとき、各加工領域の面積変化に伴う前記ワークの研削量変化を減少するように各加工領域に対応して膜厚が調整された厚み調整膜を前記ワークの一方面側に形成することを特徴とするワーク加工方法。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記厚み調整膜の膜厚は、平面から視て前記厚み調整膜と重なる前記加工領域の面積が狭いほど薄く設定されることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工方法。
【請求項３】
前記ワークには、オリフラが形成され、
前記オリフラに達する前記加工領域と重なる前記厚み調整膜の膜厚が、前記オリフラに達しない前記加工領域と重なる前記厚み調整膜の膜厚より薄く設定されることを特徴とする請求項２に記載のワーク加工方法。
【請求項４】
前記ワークは、矩形状に形成され、
前記厚み調整膜のうち相対的に小面積の前記加工領域と重なる部分の膜厚が、前記厚み調整膜のうち相対的に大面積の前記加工領域と重なる部分の膜厚より薄く設定されることを特徴とする請求項２に記載のワーク加工方法。
【請求項５】
前記厚み調整膜は、前記一方面を覆うように貼着された保護テープの表面上に形成されることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工方法。
【請求項６】
前記厚み調整膜は、液体状態で前記保護テープ上に塗布された後に固化可能な物質から成ることを特徴とする請求項５に記載のワーク加工方法。
【請求項７】
前記厚み調整膜は、ＵＶ硬化インクから成ることを特徴とする請求項６に記載のワーク加工方法。
【請求項８】
前記厚み調整膜は、ＵＶ硬化インクを積層塗布して形成されることを特徴とする請求項７に記載のワーク加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークを加工するワーク加工方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ（以下、「ワーク」という）を薄く形成するために、ワークを吸着保持するチャックテーブル及び砥石をそれぞれ回転させながら、砥石をワークに押し当ててワークを所定厚みに研削するインフィード研削が行われている（例えば、特許文献１参照）。このような研削方式では、砥石とワークとが接触する加工領域は平面から視て円弧状に形成されるため、ワークの厚みは同心円状で同一に研削される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１２３６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、小径の半導体ウェハの多くは、外周の一部に結晶方位を示すオリフラが形成されている。また近年では、矩形状の半導体ウェハのニーズが高まっている。このような非円形状のワークをインフィード研削する場合、砥石とワークとが接触する円弧状の加工領域の面積は、ワークの周方向において一定ではない。
【０００５】
そして、面積が相対的に狭い加工領域内では、面圧が過剰になり研削量が増大するため、研削後のワークは局所的に薄くなる。一方、面積が相対的に広い加工領域内では、面圧が過小になり研削量が減少するため、研削後のワークが局所的に厚くなる。このようにして、加工領域の面積変化に起因して研削後のワークに厚みバラつきが生じる虞があった。
【０００６】
そこで、非円形状のワークを所望形状に高精度に加工するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は、この課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係るワーク加工方法は、非円形状のワークの一方面側をチャックで吸着保持した状態で前記ワークの他方面を砥石で研削するワーク加工方法であって、前記ワークを前記チャックに吸着保持させる前に、前記ワークを前記ワークと前記砥石とが接触する複数の略円弧状の加工領域に区分したとき、各加工領域の面積変化に伴う前記ワークの研削量変化を減少するように各加工領域に対応して膜厚が調整された厚み調整膜を前記ワークの一方面側に形成する。
【０００８】
また、本発明に係るワーク加工方法は、前記厚み調整膜の膜厚が、平面から視て前記厚み調整膜と重なる前記加工領域の面積が狭いほど薄く設定されることが好ましい。
【０００９】
また、本発明に係るワーク加工方法は、前記ワークには、オリフラが形成され、前記オリフラに達する前記加工領域と重なる前記厚み調整膜の膜厚が、前記オリフラに達しない前記加工領域と重なる前記厚み調整膜の膜厚より薄く設定されることが好ましい。
【００１０】
また、本発明に係るワーク加工方法は、前記ワークは、矩形状に形成され、前記厚み調整膜のうち相対的に小面積の前記加工領域と重なる部分の膜厚が、前記厚み調整膜のうち相対的に大面積の前記加工領域と重なる部分の膜厚より薄く設定されることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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