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公開番号2024096576
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-17
出願番号2023000141
出願日2023-01-04
発明の名称高周波回路
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人iX
主分類H01P 5/107 20060101AFI20240709BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】特性の向上が可能な高周波回路を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、高周波回路は、第1導電層、第2導電層、複数の第1導電部材、複数の第2導電部材、第3導電部材、及び、第4導電部材を含む。第2導電層は、第1領域と、第2領域と、第1領域と第2領域との間の第3領域と、を含む。複数の第1導電部材は、第2方向に沿って並ぶ。複数の第2導電部材は、第2方向に沿って並ぶ。第3領域は、第1辺部と、第2辺部と、を含む。第1辺部から第2辺部への方向は第3方向に沿う。第1辺部と第2方向との間の第1角度は、第2辺部と第2方向との間の第2角度と、異なる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１導電層と、
第２導電層であって、前記第２導電層は、第１領域と、第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間の第３領域と、を含み、前記第１領域から前記第２領域への第２方向は、前記第１導電層から前記第２導電層への第１方向と交差し、前記第１領域は、前記第２方向に沿って延び、前記第２領域の第３方向に沿う第２領域長さは、前記第１領域の前記第３方向に沿う第１領域長さよりも長く、前記第３方向は前記第１方向及び前記第２方向を含む平面と交差し、前記第３領域は、第１部分及び第２部分を含み、前記第１部分は前記第１領域と接続され、前記第２部分は、前記第２領域と接続され、前記第２部分の前記第３方向に沿う第３領域長さは、前記第１領域長さと前記第２領域長さとの間である、前記第２導電層と、
前記第２方向に沿って並ぶ複数の第１導電部材であって、前記複数の第１導電部材は、前記第１導電層及び前記第２領域と接続された、前記複数の第１導電部材と、
前記第２方向に沿って並ぶ複数の第２導電部材であって、前記複数の第２導電部材は、前記第１導電層及び前記第２領域と接続され、前記複数の第２導電部材は、前記第３方向において前記複数の第１導電部材から離れた、前記複数の第２導電部材と、
前記第１導電層及び前記第２領域と接続された第３導電部材であって、前記第３導電部材の前記第２方向における位置は、前記第３領域の前記第２方向における位置と、前記複数の第１導電部材の前記第２方向における位置と、の間にある、前記第３導電部材と、
前記第１導電層及び前記第２領域と接続された第４導電部材であって、前記第４導電部材の前記第２方向における位置は、前記第３領域の前記第２方向における前記位置と、前記複数の第２導電部材の前記第２方向における位置と、の間にあり、前記第４導電部材は、前記第３方向において前記第３導電部材から離れ、前記第３導電部材の前記第３方向における第３中心と、前記第４導電部材の前記第３方向における第４中心と、の間の前記第３方向における第１距離は、前記複数の第１導電部材の１つの前記第３方向における第１中心と、前記複数の第２導電部材の１つの前記第３方向における第２中心と、の間の前記第３方向における第２距離よりも短い、前記第４導電部材と、
を備え、
前記第３領域は、第１辺部と、第２辺部と、を含み、
前記第１辺部から前記第２辺部への方向は前記第３方向に沿い、
前記第１辺部と前記第２方向との間の第１角度は、前記第２辺部と前記第２方向との間の第２角度と、異なる、高周波回路。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記第１角度の絶対値は、０度以上１０度以下である、請求項１に記載の高周波回路。
【請求項３】
前記第１辺部は、前記第２方向に沿う請求項１に記載の高周波回路。
【請求項４】
前記第３領域の前記第３方向に沿う長さは、前記第１領域から前記第２領域への方向において、単調に増加する、請求項１～３のいずれか１つに記載の高周波回路。
【請求項５】
前記第３領域の前記第３方向に沿う前記長さは、前記第１領域から前記第２領域への方向において、線形に増加する、請求項１～３のいずれか１つに記載の高周波回路。
【請求項６】
前記第３領域長さと前記第１領域長さとの差は、前記第１距離の０．４倍以上０．６倍以下である、請求項１～３のいずれか１つに記載の高周波回路。
【請求項７】
前記第２辺部を通り前記第２辺部に沿う直線は、前記第４導電部材を通過する、請求項１～３のいずれか１つに記載の高周波回路。
【請求項８】
前記複数の第２導電部材の１つは、前記複数の第２導電部材のうちで前記第３領域に最も近く、
前記第４導電部材は、前記第２辺部と前記第２領域との接続点と、前記複数の第２導電部材の前記１つと、の間にある、請求項１～３のいずれか１つに記載の高周波回路。
【請求項９】
前記第３領域と、前記第３導電部材の前記第２方向における中心の前記第２方向における位置と、の間の前記第２方向における第３距離は、前記第１距離の０倍以上１／１０倍以下である、請求項１～３のいずれか１つに記載の高周波回路。
【請求項１０】
前記第３領域の前記第２方向に沿う長さは、前記第１距離の０．４倍以上０．６倍以下である、請求項１～３のいずれか１つに記載の高周波回路。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、高周波回路に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、導波回路などを含む高周波回路において特性の向上が望まれる。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
D. Deslandes and K. Wu, "Integrated microstrip and rectangular waveguide in planar form," IEEE Microwave and Wireless Components Letters, vol. 11, no. 2, pp. 68-70, Feb. 2001.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、特性の向上が可能な高周波回路を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態によれば、高周波回路は、第１導電層、第２導電層、複数の第１導電部材、複数の第２導電部材、第３導電部材、及び、第４導電部材を含む。前記第２導電層は、第１領域と、第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間の第３領域と、を含む。前記第１領域から前記第２領域への第２方向は、前記第１導電層から前記第２導電層への第１方向と交差する。前記第１領域は、前記第２方向に沿って延びる。前記第２領域の第３方向に沿う第２領域長さは、前記第１領域の前記第３方向に沿う第１領域長さよりも長い。前記第３方向は前記第１方向及び前記第２方向を含む平面と交差する。前記第３領域は、第１部分及び第２部分を含む。前記第１部分は前記第１領域と接続される。前記第２部分は、前記第２領域と接続される。前記第２部分の前記第３方向に沿う第３領域長さは、前記第１領域長さと前記第２領域長さとの間である。複数の第１導電部材は、前記第２方向に沿って並ぶ。前記複数の第１導電部材は、前記第１導電層及び前記第２領域と接続される。前記複数の第２導電部材は、前記第２方向に沿って並ぶ。前記複数の第２導電部材は、前記第１導電層及び前記第２領域と接続される。前記複数の第２導電部材は、前記第３方向において前記複数の第１導電部材から離れる。前記第３導電部材は、前記第１導電層及び前記第２領域と接続される。前記第３導電部材の前記第２方向における位置は、前記第３領域の前記第２方向における位置と、前記複数の第１導電部材の前記第２方向における位置と、の間にある。前記第４導電部材は、前記第１導電層及び前記第２領域と接続される。前記第４導電部材の前記第２方向における位置は、前記第３領域の前記第２方向における前記位置と、前記複数の第２導電部材の前記第２方向における位置と、の間にある。前記第４導電部材は、前記第３方向において前記第３導電部材から離れる。前記第３導電部材の前記第３方向における第３中心と、前記第４導電部材の前記第３方向における第４中心と、の間の前記第３方向における第１距離は、前記複数の第１導電部材の１つの前記第３方向における第１中心と、前記複数の第２導電部材の１つの前記第３方向における第２中心と、の間の前記第３方向における第２距離よりも短い。前記第３領域は、第１辺部と、第２辺部と、を含む。前記第１辺部から前記第２辺部への方向は前記第３方向に沿う。前記第１辺部と前記第２方向との間の第１角度は、前記第２辺部と前記第２方向との間の第２角度と、異なる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、第１実施形態に係る高周波回路を例示する模式的斜視図である。
図２は、第１実施形態に係る高周波回路を例示する模式的平面図である。
図３は、第１実施形態に係る高周波回路を例示する模式的平面図である。
図４（ａ）～図４（ｄ）は、第１実施形態に係る高周波回路を例示する模式的断面図である。
図５は、第１実施形態に係る高周波回路の特性を例示する模式図である。
図６は、第１実施形態に係る高周波回路の特性を例示するグラフである。
図７は、第１実施形態に係る高周波回路の特性を例示する模式図である。
図８は、参考例の高周波回路を例示する模式的平面図である。
図９は、参考例の高周波回路の特性を例示するグラフである。
図１０は、第１実施形態に係る高周波回路を例示する模式的平面図である。
図１１は、第１実施形態に係る高周波回路の特性を例示するグラフである。
図１２は、第１実施形態に係る高周波回路の特性を例示するグラフである。
図１３は、第１実施形態に係る高周波回路の特性を例示するグラフである。
図１４は、第１実施形態に係る高周波回路の特性を例示するグラフである。
図１５は、第２実施形態に係る高周波回路を例示する模式的平面図である。
図１６は、第２実施形態に係る高周波回路の特性を例示するグラフである。
図１７は、第３実施形態に係る高周波回路の特性を例示するグラフである。
図１８は、第３実施形態に係る高周波回路の特性を例示するグラフである。
図１９は、第３実施形態に係る高周波回路の特性を例示するグラフである。
図２０は、第３実施形態に係る高周波回路の特性を例示するグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る高周波回路を例示する模式的斜視図である。
図２及び図３は、第１実施形態に係る高周波回路を例示する模式的平面図である。
図４（ａ）～図４（ｄ）は、第１実施形態に係る高周波回路を例示する模式的断面図である。
図４（ａ）は、図２のＡ１－Ａ２線断面図である。図４（ｂ）は、図２のＢ１－Ｂ２線断面図である。図４（ｃ）は、図２のＣ１－Ｃ２線断面図である。図４（ｄ）は、図２のＥ１－Ｅ２線断面図である。
【０００９】
図１に示すように、実施形態に係る高周波回路１１０は、第１導電層１０、第２導電層２０、複数の第１導電部材３１、複数の第２導電部材３２、第３導電部材３３及び第４導電部材３４を含む。
【００１０】
第１導電層１０から第２導電層２０への第１方向Ｄ１をＺ軸方向とする。Ｚ軸方向に対して垂直な１つの方向をＸ軸方向とする。Ｚ軸方向及びＸ軸方向に対して垂直な方向をＹ軸方向とする。第１導電層１０及び第２導電層２０は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がる。
（【００１１】以降は省略されています）

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