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公開番号2024090617
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-04
出願番号2022206612
出願日2022-12-23
発明の名称半導体装置
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/28 20060101AFI20240627BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】耐湿性の向上した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体チップと、ケースと、ケース内に配置され半導体チップを封止する封止材と、封止材に密着した蓋と、を備え、ケースは少なくとも1つの突起を備え、蓋には少なくとも1つの第1の穴が設けられており、少なくとも1つの突起はそれぞれ少なくとも1つの第1の穴のいずれかに入っており、それにより蓋はケースに対し固定されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体チップと、
ケースと、
前記ケース内に配置され前記半導体チップを封止する封止材と、
前記封止材に密着した蓋と、
を備え、
前記ケースは少なくとも１つの突起を備え、
前記蓋には少なくとも１つの第１の穴が設けられており、
前記少なくとも１つの突起はそれぞれ前記少なくとも１つの第１の穴のいずれかに入っており、それにより前記蓋は前記ケースに対し固定されている、
半導体装置。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記少なくとも１つの第１の穴はそれぞれ前記蓋の前記封止材に密着している面に設けられている、
半導体装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体装置であって、
前記蓋の前記封止材に密着している面は前記封止材に向けて凸である、
半導体装置。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体装置であって、
前記蓋の前記封止材に密着している面は最も前記封止材側に位置する点と前記蓋の前記封止材に密着している面の外周の間で滑らかな曲面である、
半導体装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載の半導体装置であって、
前記蓋の平面視における端部に、前記封止材に密着している面から前記封止材に密着している面と反対の面まで貫通した第２の穴が設けられている、
半導体装置。
【請求項６】
請求項１または２に記載の半導体装置であって、
前記少なくとも１つの突起は複数の突起であり、
前記ケースの内側側面は辺により区切られた複数の面を有し、
前記複数の面のそれぞれに前記複数の突起のいずれかが設けられている、
半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
耐湿性を向上させるためにケースの内部において封止材の上面に接するように蓋が設けられた半導体装置が、特許文献１において開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１１１６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、半導体装置は、発電、送電、効率的なエネルギーの利用又は再生のためなど、多くの場面で利用される。昨今、半導体装置の耐湿性の要求が高くなっている。
【０００５】
一方、従来の技術では、十分に耐湿性を向上できないという問題がある。
【０００６】
本開示は上記の問題を解決するための物であり、耐湿性の向上した半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の半導体装置は、半導体チップと、ケースと、ケース内に配置され半導体チップを封止する封止材と、封止材に密着した蓋と、を備え、ケースは少なくとも１つの突起を備え、蓋には少なくとも１つの第１の穴が設けられており、少なくとも１つの突起はそれぞれ少なくとも１つの第１の穴のいずれかに入っており、それにより蓋はケースに対し固定されている。
【発明の効果】
【０００８】
本開示により、耐湿性の向上した半導体装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態１の半導体装置の断面図である。
実施の形態１の半導体装置のケースの平面図である。
実施の形態１の半導体装置の蓋の断面図である。
実施の形態２の半導体装置の断面図である。
実施の形態２の半導体装置の蓋の平面図である。
実施の形態３の半導体装置の蓋の平面図である。
実施の形態４の半導体装置の蓋の平面図である。
実施の形態５の半導体装置のケースの平面図である。
実施の形態５の半導体装置の蓋の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜Ａ．実施の形態１＞
図１は実施の形態１の半導体装置１０１の断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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