TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2024091155
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-04
出願番号2022207649
出願日2022-12-23
発明の名称積層型電子部品
出願人京セラ株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20240627BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】 応力を緩和しつつ、電極全体としての抵抗値を低減できる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 積層型電子部品1は、誘電体層20と内部電極層21とが積層された積層体2であって、第1端面8aおよび第2端面8bを有し、内部電極層21は、第1端面8aに露出する第1内部電極層21a及び第2端面8bに露出する第2内部電極層21bを有する積層体2と、第1内部電極層21aの露出した第1端部21aaに位置する第1導電性突起3aと、第2内部電極層21bの露出した第2端部21baに位置する第2導電性突起3bと、第1異方性導電膜4aと、第2異方性導電膜4bと、第1異方性導電膜4aを介して第1導電性突起3aと電気的に接続される第1導電膜5aと、第2異方性導電膜4bを介して第2導電性突起3bと電気的に接続される第2導電膜5bと、第1外部電極6aと、第2外部電極6bと、を含む。
【選択図】 図3
特許請求の範囲【請求項1】
誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、互いに対向する第1面および第2面、互いに対向する第1端面および第2端面、ならびに、互いに対向する第1側面および第2側面を有し、前記内部電極層は、前記第1端面に露出する少なくとも1つの第1内部電極層、および、前記第2端面に露出する少なくとも1つの第2内部電極層を有する積層体と、
前記少なくとも1つの第1内部電極層における前記第1端面に露出した第1端部に位置する第1導電性突起と、
前記少なくとも1つの第2内部電極層における前記第2端面に露出した第2端部に位置する第2導電性突起と、
前記第1端面および前記第1導電性突起を覆う第1異方性導電膜と、
前記第2端面および前記第2導電性突起を覆う第2異方性導電膜と、
前記第1異方性導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面を覆う第1導電膜であって、前記第1異方性導電膜を介して前記第1導電性突起と電気的に接続される第1導電膜と、
前記第2異方性導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面を覆う第2導電膜であって、前記第2異方性導電膜を介して前記第2導電性突起と電気的に接続される第2導電膜と、
前記第1導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面から、前記第1面、前記第2面、前記第1側面および前記第2側面にかけて位置する第1外部電極と、
前記第2導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面から、前記第1面、前記第2面、前記第1側面および前記第2側面にかけて位置する第2外部電極と、を含む積層型電子部品。
続きを表示(約 470 文字)【請求項2】
前記第1導電性突起および前記第2導電性突起と、前記内部電極層とは、同じ金属を主成分とする、請求項1に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記第1導電膜および前記第2導電膜は、蒸着膜である、請求項1または2に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第1外部電極および前記第2外部電極は、めっき層である、請求項1または2に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記第1外部電極は、前記第1導電膜に接する第1めっき層と、前記第1めっき層に接し、前記第1導電膜に接しない第2めっき層とを含み、
前記第1めっき層と前記第2めっき層とは、互いに異なる金属を主成分とする、請求項4に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第2外部電極は、前記第2導電膜に接する第3めっき層と、前記第3めっき層に接し、前記第2導電膜に接しない第4めっき層とを含み、
前記第3めっき層と前記第4めっき層とは、互いに異なる金属を主成分とする、請求項4に記載の積層型電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、積層型電子部品に関する。
続きを表示(約 2,600 文字)【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一例である積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体、および外部電極を含んでいる。積層セラミックコンデンサを基板に実装する際に生じる応力を緩和したり、積層セラミックコンデンサを基板に実装して使用した際のセラミックコンデンサの電歪による基板の音鳴きを低減したりするために、導電性樹脂層を含む外部電極とすることが知られている。例えば特許文献1は、応力を緩和しつつ、内部電極層および外部電極を含む電極全体の抵抗値を低減するために、外部電極が導電性樹脂層を含むとともに、内部電極層における外部電極に接する端部領域の厚みが増加する構成とすることを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2021-174838号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
従来の積層セラミックコンデンサは、導電性樹脂層を含む外部電極の抵抗値が十分に小さくならない虞があり、また、内部電極層の端部領域の厚みが厚いため、極性の異なる内部電極層同士が短絡する虞があった。このように、従来の積層セラミックコンデンサは、応力を緩和しつつ、内部電極層から外部電極に至る電流経路の電気抵抗値を低減することにおいて、改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の積層型電子部品は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、互いに対向する第1面および第2面、互いに対向する第1端面および第2端面、ならびに、互いに対向する第1側面および第2側面を有し、前記内部電極層は、前記第1端面に露出する少なくとも1つの第1内部電極層、および、前記第2端面に露出する少なくとも1つの第2内部電極層を有する積層体と、
前記少なくとも1つの第1内部電極層における前記第1端面に露出した第1端部に位置する第1導電性突起と、
前記少なくとも1つの第2内部電極層における前記第2端面に露出した第2端部に位置する第2導電性突起と、
前記第1端面および前記第1導電性突起を覆う第1異方性導電膜と、
前記第2端面および前記第2導電性突起を覆う第2異方性導電膜と、
前記第1異方性導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面を覆う第1導電膜であって、前記第1異方性導電膜を介して前記第1導電性突起と電気的に接続される第1導電膜と、
前記第2異方性導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面を覆う第2導電膜であって、前記第2異方性導電膜を介して前記第2導電性突起と電気的に接続される第2導電膜と、
前記第1導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面から、前記第1面、前記第2面、前記第1側面および前記第2側面にかけて位置する第1外部電極と、
前記第2導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面から、前記第1面、前記第2面、前記第1側面および前記第2側面にかけて位置する第2外部電極と、を含む。
【発明の効果】
【0006】
本開示の積層型電子部品によれば、基板に実装する際に生じる応力を緩和しつつ、内部電極層から外部電極に至る電流経路の電気抵抗値を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
図1の積層セラミックコンデンサの積層体を示す斜視図である。
図1の切断面線III-IIIで切断した断面図である。
図3のIV部を拡大して示す拡大断面図である。
仮積層体の作製工程を示す斜視図である。
母積層体を示す斜視図である。
母積層体を切断して得た複数の積層体を示す斜視図である。
焼成後の積層体を示す斜視図である。
外部電極の形成工程を説明する断面図である。
外部電極の形成工程を説明する断面図である。
外部電極の形成工程を説明する断面図である。
外部電極の形成工程を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図面を参照しつつ、本開示の積層型電子部品の実施形態について説明する。以下では、積層型電子部品の一例である積層セラミックコンデンサについて説明するが、本開示の積層型電子部品の構成は、積層セラミックコンデンサに限られず、積層型圧電素子、積層サーミスタ素子、積層チップコイル、チップ抵抗、およびセラミック多層基板等の様々な積層型電子部品にも適用することができる。以下で参照する図面は、模式的なものであり、図面に示された寸法比率等は、必ずしも正確に図示されたものではない。また、本明細書においては、便宜的に、直交座標系xyzを定義する。x軸方向は、第1方向または長さ方向とも称される。y軸方向は、第2方向または幅方向とも称される。z軸方向は、第3方向または高さ方向とも称される。
【0009】
図1は、本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図であり、図2は、図1の積層セラミックコンデンサの積層体を示す斜視図であり、図3は、図1の切断面線III-IIIで切断した断面図であり、図4は、図3のIV部を拡大して示す拡大断面図である。
【0010】
本実施形態の積層セラミックコンデンサ1は、図1~3に示すように、積層体2と、第1導電性突起3aと、第2導電性突起3bと、第1異方性導電膜4aと、第2異方性導電膜4bと、第1導電膜5aと、第2導電膜5bと、第1外部電極6aと、第2外部電極6bとを含む。以下では、第1導電性突起3aおよび第2導電性突起3bを纏めて導電性突起3a,3bと記載することがある。また、第1異方性導電膜4aおよび第2異方性導電膜4bを纏めて異方性導電膜4a,4bと記載することがある。さらに、第1導電膜5aおよび第2導電膜5bを纏めて導電膜5a,5bと記載することがあり、第1外部電極6aおよび第2外部電極6bを纏めて外部電極6a,6bと記載することがある。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

京セラ株式会社
積層型電子部品
3日前
京セラ株式会社
照明制御システム及び制御装置
3日前
京セラ株式会社
インクジェット記録装置
2日前
京セラ株式会社
脊椎ケージおよび脊椎ケージの製造方法
2日前
京セラ株式会社
生体インプラントおよび生体インプラントの製造方法
2日前
京セラ株式会社
通信制御方法、ユーザ装置、プロセッサ及びプログラム
5日前
京セラ株式会社
医用情報処理プログラム、医用情報処理システム、医用情報処理方法および端末
2日前
個人
集積回路
20日前
株式会社コロナ
操作装置
1か月前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
12日前
株式会社PFA
異物除去具
10日前
HOYA株式会社
光源装置
1か月前
ローム株式会社
半導体装置
10日前
マクセル株式会社
電池
5日前
太陽誘電株式会社
コイル部品
26日前
太陽誘電株式会社
コイル部品
26日前
株式会社魁半導体
プラズマ処理装置
13日前
太陽誘電株式会社
全固体電池
1か月前
株式会社ダイヘン
碍子
4日前
トヨタ自動車株式会社
搬送装置
3日前
京セラ株式会社
積層型電子部品
3日前
日本航空電子工業株式会社
押釦
17日前
株式会社ヨコオ
変換回路
10日前
住友電装株式会社
コネクタ
5日前
東レエンジニアリング株式会社
転写方法
17日前
東レ株式会社
ポリマー電解質および電池
27日前
シャープ株式会社
入力装置
17日前
住友電装株式会社
コネクタ
6日前
三洲電線株式会社
撚線導体
13日前
ローム株式会社
半導体装置
19日前
東レエンジニアリング株式会社
転写装置
3日前
オムロン株式会社
電磁継電器
19日前
オムロン株式会社
電磁石装置
10日前
日本航空電子工業株式会社
コネクタ
10日前
オムロン株式会社
電磁石装置
10日前
三菱電機株式会社
半導体装置
24日前
続きを見る