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公開番号2024094183
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-09
出願番号2022210981
出願日2022-12-27
発明の名称ワーク加工方法
出願人株式会社東京精密
代理人個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240702BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】非同心円状の凹凸が形成されたワークを簡便に加工可能なワーク加工方法を提供する。
【解決手段】ワーク1の表面2側をチャックテーブル31で吸着保持した状態でワークの裏面5を砥石で研削するワーク加工方法であって、ワークをチャックテーブルに吸着保持させる前に、表面側に形成された凹部r1に充填物9を充填して凹部の落ち込みを減少させる。凹部が充填物で塞がれた状態でワークを研削することにより、低表面領域であるIDエリアA21が形成されたワークであっても略平坦に加工することができる。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
ワークの一方面側をチャックテーブルで吸着保持した状態で前記ワークの他方面を砥石で研削する加工方法であって、
前記ワークを前記チャックテーブルに吸着保持させる前に、前記一方面側に形成された凹部に充填物を充填して前記凹部の落ち込みを減少させることを特徴とするワーク加工方法。
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
前記ワークの一方面には、突起電極を有するデバイスが形成されたデバイス領域と、前記突起電極より高さが相対的に低い低表面領域と、が形成され、
前記凹部は、前記一方面を覆うように貼着された保護テープの表面上に前記低表面領域に対応して形成されることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工方法。
【請求項３】
前記低表面領域は、前記ワークを識別可能なＩＤがマーキングされて前記一方面より落ち込んだＩＤエリアであることを特徴とする請求項２に記載のワーク加工方法。
【請求項４】
前記低表面領域は、前記デバイス領域内において前記突起電極が局所的に形成されていないノンパターン領域であることを特徴とする請求項２に記載のワーク加工方法。
【請求項５】
前記低表面領域は、前記デバイス領域を囲繞するように設けられているとともに前記デバイスが形成されていないノンデバイス領域であることを特徴とする請求項２に記載のワーク加工方法。
【請求項６】
前記ワークを前記チャックテーブルに吸着保持させる前に、前記凹部に前記充填物が充填された前記保護テープの表面を覆うようにカバーテープを貼着することを特徴とする請求項２に記載のワーク加工方法。
【請求項７】
前記充填物は、液体状態で前記凹部に充填された後に固化可能な物質から成ることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工方法。
【請求項８】
前記充填物は、ＵＶ硬化インクから成ることを特徴とする請求項７に記載のワーク加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークを加工するワーク加工方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ（以下、「ワーク」という）を薄く形成するために、ワークを吸着保持するチャックテーブル及び砥石をそれぞれ回転させながら、砥石をワークに押し当ててワークを所定厚みに研削するインフィード研削が行われている。このような研削方式では、砥石とワークとが接触する加工領域は平面から視て円弧状に形成されるため、ワークの厚みは同心円状で同一に研削される。
【０００３】
しかしながら、近年では、バンプやパターンブランク部等の非同心円状の凹凸が形成されたワークや、貼り合わせ精度等によって表面に非同心円状の緩やかな凹凸（うねり）が生じがちな複合基板を研削したいとのニーズが存在する。
【０００４】
例えば、特許文献１には、保護テープで段差を吸収しきれないハイバンプタイプの電極バンプを備えるデバイスが表面側に形成された被加工物を研削するにあたって、バンプが形成されていない被加工物の外周余剰領域に、ジェットディスペンサを用いて液状樹脂を塗布して段差解消部材を形成し、段差解消部材及び電極バンプを覆うように保護部材を貼り付ける加工方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－１２３６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された加工方法において、段差解消部材がＵＶ硬化インクから成る場合には、段差解消部材と被加工物との粘着性が弱く研削時に被加工物から剥離し易く、また、段差解消部材が他種の樹脂から成る場合には、段差解消部材と被加工物との粘着性が過剰で被加工物から剥離しにくい等の問題があった。
【０００７】
そこで、非同心円状の凹凸が形成されたワークを簡便に加工するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は、この課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係るワーク加工方法は、ワークの一方面側をチャックテーブルで吸着保持した状態で前記ワークの他方面を砥石で研削する加工方法であって、前記ワークを前記チャックテーブルに吸着保持させる前に、前記一方面側に形成された凹部に充填物を充填して前記凹部の落ち込みを減少させる。
【０００９】
また、本発明に係るワーク加工方法は、前記ワークの一方面には、突起電極を有するデバイスが形成されたデバイス領域と、前記突起電極より高さが相対的に低い低表面領域と、が形成され、前記凹部は、前記一方面を覆うように貼着された保護テープの表面上に前記低表面領域に対応して形成されることが好ましい。
【００１０】
また、本発明に係るワーク加工方法は、前記低表面領域が、前記ワークを識別可能なＩＤがマーキングされて前記一方面より落ち込んだＩＤエリアであることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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