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公開番号2024064728
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-14
出願番号2022173532
出願日2022-10-28
発明の名称インダクタ部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人
主分類H01F 17/02 20060101AFI20240507BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】インダクタ部品の回転を抑制する。
【解決手段】インダクタ部品10は、絶縁体の素体26と、素体26の内部で延びているインダクタ配線30と、インダクタ配線30に接続しており、一部が素体26の外部に露出している引き出し電極と、引き出し電極に接続している外部電極と、を備える。素体26、インダクタ配線30、及び引き出し電極を合わせて部品本体20としたとき、部品本体20は、平面状の底面21Bと、底面21Bとは反対を向く面を天面21Aと、を有する。そのとき、底面21Bの面積は、天面21Aの面積よりも大きい。なお、任意の箇所での底面21Bに平行な断面の断面積を第1断面積とし、当該任意の箇所に対して底面21B側での、底面21Bに平行な断面の断面積を第2断面積としたとき、第2断面積は、常に第1断面積以上である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁体の素体と、前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、前記インダクタ配線に接続しており、一部が前記素体の外部に露出している引き出し電極と、前記引き出し電極に接続している外部電極と、を備え、
前記素体、前記インダクタ配線、及び前記引き出し電極を合わせて部品本体としたとき、
前記部品本体は、平面状の底面と、前記底面とは反対を向く面を天面と、を有し、
前記底面の面積は、前記天面の面積よりも大きく、
前記部品本体の任意の箇所での前記底面に平行な断面の断面積を第１断面積とし、前記任意の箇所に対して前記底面側での前記底面に平行な断面の断面積を第２断面積としたとき、第２断面積は、常に第１断面積以上である
インダクタ部品。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記底面の面積は、前記天面の面積の１．０３倍以上である
請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
前記部品本体の形状は四角錐台状である
請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項４】
前記底面に直交する方向において、前記底面と前記天面との中間点から前記底面までの前記素体の平均重量密度は、前記中間点から前記天面までの前記素体の平均重量密度より大きい
請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項５】
前記底面に直交する方向において、前記底面から前記部品本体の前記底面に直交する方向での寸法の１０分の１の点を特定点としたとき、
前記特定点から前記底面までの前記素体の平均重量密度は、前記特定点から前記天面までの前記素体の平均重量密度よりも大きい
請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項６】
前記特定点から前記底面までの前記素体の平均重量密度は、前記特定点から前記天面までの前記素体の平均重量密度の１．１倍以上である
請求項５に記載のインダクタ部品。
【請求項７】
前記特定点から前記底面までの前記素体の材料は、前記特定点から前記天面までの前記素体の材料と同一である
請求項５または請求項６に記載のインダクタ部品。
【請求項８】
前記インダクタ配線は、前記底面に直交する方向に配列され、前記底面に平行な平面上に延びる複数のインダクタ導体と、前記底面に直交する方向に隣接する複数の前記インダクタ導体を互いに接続するビア導体と、を含む、
請求項１に記載のインダクタ部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ部品に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載のインダクタ部品は、直方体状の素体と、外部電極と、を備える。素体は、複数のコイル層と、２つの補強層と、を有する。コイル層は、絶縁層と、絶縁層上を延びるコイルパターンと、絶縁層を貫通する導電性ビアと、を含む。複数のコイル層は、積層されている。隣り合うコイル層のコイルパターンは、導電性ビアで互いに接続している。補強層は、コイル層の積層体における一方の主面、及びその反対側の主面に積層されている。補強層の材質は、絶縁層の材質よりも剛性が高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１９１９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されているようなインダクタ部品は、例えば所望の電気的特性を得るために、インダクタ部品の特定の面を基板側に向けた状態で、基板に実装される。しかしながら、インダクタ部品を包装材の中にパッケージしたり、パッケージされたインダクタ部品を基板に実装したりする際に、電子部品が転がることがある。この場合、意図した面とは異なる面を基板側に向けた状態で、インダクタ部品が基板に実装されるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明は、絶縁体の素体と、前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、前記インダクタ配線に接続しており、一部が前記素体の外部に露出している引き出し電極と、前記引き出し電極に接続している外部電極と、を備え、前記素体、前記インダクタ配線、及び前記引き出し電極を合わせて部品本体としたとき、前記部品本体は、平面状の底面と、前記底面とは反対を向く面を天面と、を有し、前記底面の面積は、前記天面の面積よりも大きく、前記部品本体の任意の箇所での前記底面に平行な断面の断面積を第１断面積とし、前記任意の箇所に対して前記底面側での前記底面に平行な断面の断面積を第２断面積としたとき、第２断面積は、常に第１断面積以上であるインダクタ部品である。
【０００６】
上記構成によれば、底面の面積は、天面の面積よりも大きい。このように、より面積が大きい面を底面とすることで、底面を下に向けて載置されたインダクタ部品が転がってしまうことを抑制できる。
【発明の効果】
【０００７】
インダクタ部品が転がってしまうことを防止する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
インダクタ部品の斜視図である。
図１における２－２線に沿う断面図である。
図２における３－３線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜インダクタ部品の一実施形態＞
以下、インダクタ部品の一実施形態を、図面を参照して説明する。なお、図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大又は誇張して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図面中のものと異なる場合がある。
【００１０】
（インダクタ部品の全体構成について）
図１に示すように、インダクタ部品１０は、部品本体２０と、第１外部電極２４Ａと、第２外部電極２４Ｂと、を備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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