特許ウォッチ

公開番号2024099978
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-26
出願番号2023003644
出願日2023-01-13
発明の名称光学素子装置
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H01L 31/02 20060101AFI20240719BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】透明封止樹脂部が半導体基板から剥離することを防止し得る光学素子装置を提供する。
【解決手段】光学素子装置1は、半導体基板4と、被膜層5と、透明封止樹脂6とを備える。半導体基板4は、受光部4aを有する。被膜層5は、受光部4aを覆う。透明封止樹脂6は、半導体基板4および被膜層5を封止する。被膜層5は、第1被膜層面5s1と、第2被膜層面5s2とを有する。第1被膜層面5s1は、半導体基板4に対向する。第2被膜層面5s2は、第1被膜層面5s1の反対に位置する。被膜層5は、凹部hを有する。凹部hは第2被膜層面5s2に形成されている。透明封止樹脂6は凹部hの内周面の少なくとも一部に接触する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
受光部を有する半導体基板と、
前記受光部を覆う被膜層と、
前記半導体基板および前記被膜層を封止する透明封止樹脂とを備え、
前記被膜層は、前記半導体基板に対向する第１被膜層面と、前記第１被膜層面の反対に位置する第２被膜層面とを有し、
前記被膜層は、前記第２被膜層面に形成された凹部を有し、
前記透明封止樹脂は前記凹部の内周面の少なくとも一部に接触する、光学素子装置。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記凹部は、前記内周面に段差部を有し、
前記透明封止樹脂は前記段差部を覆う、請求項１に記載の光学素子装置。
【請求項３】
前記被膜層は、異なる屈折率を有する複数の酸化膜層を積層した第１積層部を有し、
前記第１積層部の一部は、前記凹部から前記半導体基板を見た平面視において、前記受光部に重なるように前記第２被膜層面に形成され、
前記凹部は前記第１積層部に形成された、請求項１または請求項２に記載の光学素子装置。
【請求項４】
前記凹部から前記半導体基板を見た平面視において、前記凹部は前記受光部に重ならないように配置されている、請求項１または請求項２に記載の光学素子装置。
【請求項５】
前記凹部は複数の凹形状部を含み、
前記凹部から前記半導体基板を見た平面視において、複数の前記凹形状部は前記受光部を囲むように配置されている、請求項４に記載の光学素子装置。
【請求項６】
受光部または発光部を有する半導体基板と、
前記半導体基板を封止する透明封止樹脂とを備え、
前記半導体基板は、前記受光部または前記発光部が形成されている基板面を有し、
前記半導体基板は、前記基板面に形成された凹部を有し、
前記透明封止樹脂は前記凹部の内周面の少なくとも一部に接触する、光学素子装置。
【請求項７】
前記凹部から前記半導体基板を見た平面視において、前記凹部は前記受光部または前記発光部に重ならないように配置されている、請求項６に記載の光学素子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、光学素子装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、光学センサなどの光学素子装置が知られている。例えば、特開２０２１－１６５６７１号公報では、光を検出する検出部と、光を透過させるフィルタと、検出部およびフィルタを封止する封止樹脂とを有する光学センサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１６５６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、フィルタおよび透明封止樹脂のそれぞれの熱膨張係数が異なるため、当該封止樹脂が、検出部が形成された半導体基板またはフィルタから剥離し、検出される光の特性が大きく変化するおそれがある。
【０００５】
本開示は、上記のような課題を解決するために成されたものであり、本開示の目的は、封止樹脂の剥離を防止し得る光学素子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に従った光学素子装置は、半導体基板と、被膜層と、透明封止樹脂とを備える。半導体基板は、受光部を有する。被膜層は、受光部を覆う。透明封止樹脂は、半導体基板および被膜層を封止する。被膜層は、第１被膜層面と、第２被膜層面とを有する。第１被膜層面は、半導体基板に対向する。第２被膜層面は、第１被膜層面の反対に位置する。被膜層は、凹部を有する。凹部は第２被膜層面に形成されている。透明封止樹脂は凹部の内周面の少なくとも一部に接触する。
【０００７】
本開示に従った光学素子装置は、半導体基板と、透明封止樹脂とを備える。半導体基板は、受光部または発光部を有する。透明封止樹脂は、半導体基板を封止する。半導体基板は、基板面を有する。基板面には、受光部または発光部が形成されている。半導体基板は、凹部を有する。凹部は、基板面に形成されている。透明封止樹脂は凹部の内周面の少なくとも一部に接触する。
【発明の効果】
【０００８】
上記によれば、透明封止樹脂部の剥離を防止し得る光学素子装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態１に係る光学素子装置の平面図である。
図１の線分ＩＩ－ＩＩにおける断面図である。
図２の領域ＩＩＩにおける部分拡大断面図である。
実施の形態１に係る光学素子装置の凹部の変形例を示す部分拡大断面図である。
実施の形態１に係る光学素子装置の凹部の平面図である。
実施の形態１に係る光学素子装置の凹部の変形例を示す平面図である。
実施の形態１に係る光学素子装置の凹部の変形例を示す平面図である。
実施の形態１に係る光学素子装置の凹部の変形例を示す平面図である。
実施の形態２に係る光学素子装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施の形態を説明する。なお、特に言及しない限り、以下の図面において同一または対応する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許