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公開番号2024119066
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-03
出願番号2023025652
出願日2023-02-22
発明の名称ウェーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240827BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体デバイスの更なる薄型化や、厚みばらつきの更なる低減の要求に応えるための新規な技術を提案する。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたウェーハの加工方法であって、該ウェーハの該表面に糊層を有さないシートを加熱して固定し複数の該デバイスを覆うシート固定ステップと、該シート固定ステップを実施した後、該ウェーハをバイト切削装置の保持テーブルで保持して該シートを露出させ、バイト工具で該シートを切削して平坦化するとともに、該シートの厚みを所定の厚みに薄化する薄化ステップと、該薄化ステップを実施した後、該シートを介してウェーハを保持テーブルで保持して該ウェーハの裏面を露出させ、該裏面から該ウェーハに加工を施す加工ステップと、を備えたウェーハの加工方法とする。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
表面に複数のデバイスが形成されたウェーハの加工方法であって、
該ウェーハの該表面に糊層を有さないシートを加熱して固定し複数の該デバイスを覆うシート固定ステップと、
該シート固定ステップを実施した後、該ウェーハを保持テーブルで保持して該シートを露出させ、露出した該シートの一部を除去して平坦化するとともに、該シートの厚みを所定の厚みに薄化する薄化ステップと、
該薄化ステップを実施した後、該シートを介してウェーハを保持テーブルで保持して該ウェーハの裏面を露出させ、該裏面から該ウェーハに加工を施す加工ステップと、
を備えたウェーハの加工方法。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
該薄化ステップでは、該保持テーブルで保持したウェーハに固定された該シートの表面の高さ位置を複数の検出点において検出し、検出した中で最も高い検出点の高さを最高高さとし、
該最高高さから所定の厚み分低い位置まで該シートを薄化する、
ことを特徴とする請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
該薄化ステップでは、バイト工具で該シートの厚みを５μｍ以下に薄化する、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウェーハの加工方法。
【請求項４】
該加工ステップでは、研削砥石で該ウェーハの該裏面を研削する、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウェーハの加工方法。
【請求項５】
該デバイスはバンプを含み、該シート固定ステップでは、該バンプの高さよりも厚い厚みを有したシートをウェーハに固定する、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウェーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に複数のデバイスが形成されたウェーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程では、半導体ウェーハの表面に複数のデバイスを形成した後、裏面を研削して薄化し、その後個々のチップへと分割している。
【０００３】
電子機器の小型化、薄型化に伴いデバイスも薄く形成することが求められており、半導体ウェーハは研削で極めて薄く加工し、その厚みのばらつきなく加工することが要求されている。
【０００４】
研削に際し、半導体ウェーハの表面にはデバイスを保護するための表面保護テープが貼着される。表面保護テープは、基材に糊層が積層されたものであり、糊層が半導体ウェーハの表面に接着される。半導体ウェーハは、表面保護テープを介して保持テーブルに保持され、露出した裏面が研削砥石によって研削される。
【０００５】
しかし、表面保護テープの糊層は弾性体であるため、研削中の表面保護テープの弾性変形により研削された半導体ウェーハには厚みばらつきが生じることがある。そこで、特許文献１に開示されるような研削方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１１－１５９７０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
半導体デバイスの更なる薄型化の要求は依然として存在し、厚みばらつきの更なる低減が切望されている。
【０００８】
半導体デバイスの更なる薄型化や、厚みばらつきの更なる低減の要求に応えるための新規な技術を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１０】
本発明の一態様によれば、表面に複数のデバイスが形成されたウェーハの加工方法であって、該ウェーハの該表面に糊層を有さないシートを加熱して固定し複数の該デバイスを覆うシート固定ステップと、該シート固定ステップを実施した後、該ウェーハを保持テーブルで保持して該シートを露出させ、露出した該シートの一部を除去して平坦化するとともに、該シートの厚みを所定の厚みに薄化する薄化ステップと、該薄化ステップを実施した後、該シートを介してウェーハを保持テーブルで保持して該ウェーハの裏面を露出させ、該裏面から該ウェーハに加工を施す加工ステップと、を備えたウェーハの加工方法とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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