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公開番号2024112011
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-20
出願番号2023016811
出願日2023-02-07
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20240813BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】耐振動性の確保及び実装の作業効率の向上を両立できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1では、セラミック素体2における電極部5,5の対向方向と実装面Rの法線方向とが互いに直交し、外装樹脂4における対向方向の一対の側面4c,4dの少なくとも一方が平坦面を有し、セラミック素体2の幅方向の長さをD寸法、実装面Rにおける一対のリード端子3A,3Bの幅方向の間隔をF寸法、実装面Rの幅方向の長さをA寸法とした場合に、A寸法は、D寸法及びF寸法の大きい方よりも大きくなっている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電極部が形成された一対の主面を有するセラミック素体と、
前記電極部に電気的に接続された一対のリード端子と、
前記セラミック素体及び前記一対のリード端子の基端部を覆うように設けられ、前記一対のリード端子の先端部が引き出された実装面を有する絶縁性の外装樹脂と、を備え、
前記電極部の対向方向と前記実装面の法線方向とが互いに直交し、
前記対向方向における前記外装樹脂の一対の側面の少なくとも一方が平坦面を有し、
前記対向方向及び前記法線方向に直交する方向を幅方向とし、前記セラミック素体の前記幅方向の長さをＤ寸法、前記実装面における前記一対のリード端子の前記幅方向の間隔をＦ寸法、前記実装面の前記幅方向の長さをＡ寸法とした場合に、前記Ａ寸法は、Ｄ寸法及びＦ寸法の大きい方よりも大きくなっている電子部品。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記外装樹脂の前記一対の側面の双方が平坦面を有している請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記一対のリード端子のそれぞれは、前記セラミック素体から一直線状に引き出されている請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
前記一対のリード端子のそれぞれは、前記対向方向の中央側に屈曲するキンク部を有し、
前記外装樹脂は、前記キンク部を含むように前記一対のリード端子の基端部を覆っている請求項１記載の電子部品。
【請求項５】
前記外装樹脂は、前記実装面における前記一対のリード端子の引出位置よりも外側で、前記一対のリード端子の引出方向に突出する突起部を有している請求項１記載の電子部品。
【請求項６】
前記外装樹脂において、前記実装面の反対面の前記幅方向の長さをＡ’寸法とした場合に、前記Ａ寸法は、前記Ａ’寸法よりも大きくなっている請求項１記載の電子部品。
【請求項７】
前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法よりも大きく、前記Ａ寸法が前記Ｄ寸法＋０．８ｍｍ以上である請求項１～６のいずれか一項記載の電子部品。
【請求項８】
前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法よりも小さく、前記一対のリード端子のそれぞれの前記幅方向の厚さをＬ寸法とした場合に、前記Ａ寸法が前記Ｆ寸法＋前記Ｌ寸法×２＋０．８ｍｍ以上である請求項１～６のいずれか一項記載の電子部品。
【請求項９】
前記セラミック素体の前記対向方向の厚さをＴ寸法、前記一対のリード端子のそれぞれの前記対向方向の厚さをＫ寸法、前記実装面の前記対向方向の長さをＢ寸法とした場合に、前記Ｂ寸法が前記Ｔ寸法＋前記Ｋ寸法×２＋０．８ｍｍ以上である請求項１～６のいずれか一項記載の電子部品。
【請求項１０】
前記セラミック素体は、前記対向方向に所定の間隔をもって並ぶ一対のセラミック素体からなり、
前記リード端子は、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、
前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法×２よりも大きく、前記Ａ寸法が前記Ｄ寸法＋０．８ｍｍ以上である請求項１～６のいずれか一項記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コンデンサ等の電子部品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品として、例えば特許文献１に記載のセラミック電子部品がある。この従来の電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体に設けられた外部電極と、外部電極に接続されたリード端子と、セラミック素体及び外部電極を覆う外装樹脂とを備えて構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－２７４０３７公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような電子部品は、リード端子を用いて基板に実装される。実装後の基板には、製品の使用態様によっては振動が加わることが考えられる。基板に振動が加わると、振動が負荷となってリード端子に破断などが生じるおそれがある。このため、電子部品では、リード端子の破断の防止の観点から、基板への実装状態における振動対策が求められている。
【０００５】
また、上述のような電子部品では、実装の作業効率を向上させる観点から、自動マウンタなどの装置を用いて基板に電子部品をマウントすることが好適である。しかしながら、電子部品の形状によっては、自動マウンタによるチャッキングが難しくなる。このため、実際には手作業で基板に電子部品をマウントすることがあり、実装の作業効率の向上が課題となっている。
【０００６】
本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、耐振動性の確保及び実装の作業効率の向上を両立できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一側面に係る電子部品は、電極部が形成された一対の主面を有するセラミック素体と、電極部に電気的に接続された一対のリード端子と、セラミック素体及び一対のリード端子の基端部を覆うように設けられ、一対のリード端子の先端部が引き出された実装面を有する絶縁性の外装樹脂と、を備え、電極部の対向方向と実装面の法線方向とが互いに直交し、外装樹脂における対向方向の一対の側面の少なくとも一方が平坦面を有し、対向方向及び法線方向に直交する方向を幅方向とし、セラミック素体の幅方向の長さをＤ寸法、実装面における一対のリード端子の幅方向の間隔をＦ寸法、実装面の幅方向の長さをＡ寸法とした場合に、Ａ寸法は、Ｄ寸法及びＦ寸法の大きい方よりも大きくなっている。
【０００８】
この電子部品では、セラミック素体の幅方向の長さであるＤ寸法、及び一対のリード端子の幅方向の間隔であるＦ寸法の大きい方よりも、実装面の幅方向の長さであるＡ寸法が大きくなっている。これにより、基板への実装状態において、基板に対する実装面の接触面積を十分に確保できる。接触面積を十分に確保できることで、基板上での電子部品の安定性が高まり、耐振動性を確保できる。また、この電子部品では、外装樹脂における対向方向の一対の側面の少なくとも一方が平坦面を有している。これにより、側面が湾曲面をなすような場合に比べて、自動マウンタによるチャッキングが容易となる。したがって、実装の作業効率の向上が図られる。
【０００９】
外装樹脂の一対の側面の双方が平坦面を有していてもよい。この場合、自動マウンタによるチャッキングが一層容易となる。したがって、実装の作業効率を更に向上できる。
【００１０】
一対のリード端子のそれぞれは、セラミック素体から一直線状に引き出されていてもよい。この場合、リード端子の構成が簡単となるため、耐振動性を確保しつつ、実装の作業効率を高めることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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